抢先一步掀起红色风暴 英伟达被弯道超车
此外，Chiplet也能帮助它轻松制造衍生类型，例如相同逻辑但不同外围电路，或相同外围电路但不同逻辑，而且可以混合使用来自不同制造商的小芯片，而不是局限在单个制造商上。
AMD如此，英特尔也不外乎是，AMD仰赖台积电已有的技术，全力研究芯片架构设计，英特尔就要稍微吃力一点，一方面研究先进制程和封装，另外一方面也要着手芯片与Chiplet的迭代改进，两家甚至还在封装上打起了擂台赛。
如今去评判比赛的胜负已经不重要了，因为3D封装与Chiplet逐渐从数据中心和AI加速器走向消费市场的PC处理器，最终惠及笔记本与手机，成为了大家认定的新趋势，
写在最后
与AMD和英特尔相比，英伟达在3D封装以及Chiplet上却显得如此“迟钝”。
2017年6月英伟达发表论文《MCM-GPU: Multi-Chip-Module GPUs for Continued Performance Scalability》提出了MCM设计，其基本可以看成是如今的Chiplet。
但英伟达一直未将这一设计付诸于实践中，反而在2021年12月发表了一篇名为《GPU Domain Specialization via Composable On-Package Architecture》的论文，其中所提出的COPA-GPU架构，实际只是单独分离了L2缓存，这也就是说，英伟达会在未来继续坚持Monolithic单一光刻设计。
英伟达坚持大芯片的原因其实很简单，die与die之间通讯带宽永远无法和monolithic内部的通讯带宽相比，Chiplet也许不适合高AI算力场合，更适合在CPU领域中大展拳脚，2022年英伟达发布的Grace CPU Superchip，就通过NVLink-C2C技术实现芯片高速互连，该芯片还遵循由业界共同制定的Chiplet互连规范UCIe。
在Chiplet上的谨慎，也让英伟达与3D封装没了缘分，虽然英伟达目前是台积电2.5D封装CoWoS的最大客户之一，但SoIC的客户里暂时还不包括它，也让它成了御三家里最晚拥抱这项先进技术的一家了。
伴随着Chiplet的高速发展，英伟达也可能在未来开始拥抱这一设计理念，今年的爆料人士Kopite7kimi称，英伟达面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）客户的下一代Blackwell GB100 GPU将全面采用Chiplet设计。
如今AMD在AI芯片上先行一步，利用Chiplet和3.5D封装打造了更大更强的MI300X，英特尔也已经全面拥抱Chiplet和3D封装，英伟达虽然依旧坐拥庞大的AI市场，但它的宝座却出现了一道微不可察的裂缝，红蓝绿这三家，谁能在芯片封装上掌握真正的话语权呢？
参考链接
AMD Explains the Economics Behind Chiplets for GPUs——techpowerup
New AMD Patent Describes Potential Chiplet-Based GPU Design——extremetech
AMD unveils Instinct MI300X GPU and MI300A APU, claims up to 1.6X lead over Nvidia’s competing GPUs——tomshardware
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还没人说话啊，我想来说几句
AMD如此，英特尔也不外乎是，AMD仰赖台积电已有的技术，全力研究芯片架构设计，英特尔就要稍微吃力一点，一方面研究先进制程和封装，另外一方面也要着手芯片与Chiplet的迭代改进，两家甚至还在封装上打起了擂台赛。
如今去评判比赛的胜负已经不重要了，因为3D封装与Chiplet逐渐从数据中心和AI加速器走向消费市场的PC处理器，最终惠及笔记本与手机，成为了大家认定的新趋势，
写在最后
与AMD和英特尔相比，英伟达在3D封装以及Chiplet上却显得如此“迟钝”。
2017年6月英伟达发表论文《MCM-GPU: Multi-Chip-Module GPUs for Continued Performance Scalability》提出了MCM设计，其基本可以看成是如今的Chiplet。
但英伟达一直未将这一设计付诸于实践中，反而在2021年12月发表了一篇名为《GPU Domain Specialization via Composable On-Package Architecture》的论文，其中所提出的COPA-GPU架构，实际只是单独分离了L2缓存，这也就是说，英伟达会在未来继续坚持Monolithic单一光刻设计。
英伟达坚持大芯片的原因其实很简单，die与die之间通讯带宽永远无法和monolithic内部的通讯带宽相比，Chiplet也许不适合高AI算力场合，更适合在CPU领域中大展拳脚，2022年英伟达发布的Grace CPU Superchip，就通过NVLink-C2C技术实现芯片高速互连，该芯片还遵循由业界共同制定的Chiplet互连规范UCIe。
在Chiplet上的谨慎，也让英伟达与3D封装没了缘分，虽然英伟达目前是台积电2.5D封装CoWoS的最大客户之一，但SoIC的客户里暂时还不包括它，也让它成了御三家里最晚拥抱这项先进技术的一家了。
伴随着Chiplet的高速发展，英伟达也可能在未来开始拥抱这一设计理念，今年的爆料人士Kopite7kimi称，英伟达面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）客户的下一代Blackwell GB100 GPU将全面采用Chiplet设计。
如今AMD在AI芯片上先行一步，利用Chiplet和3.5D封装打造了更大更强的MI300X，英特尔也已经全面拥抱Chiplet和3D封装，英伟达虽然依旧坐拥庞大的AI市场，但它的宝座却出现了一道微不可察的裂缝，红蓝绿这三家，谁能在芯片封装上掌握真正的话语权呢？
参考链接
AMD Explains the Economics Behind Chiplets for GPUs——techpowerup
New AMD Patent Describes Potential Chiplet-Based GPU Design——extremetech
AMD unveils Instinct MI300X GPU and MI300A APU, claims up to 1.6X lead over Nvidia’s competing GPUs——tomshardware
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