[任正非] 任正非的寒气逼近美国芯片三巨头
与此同时，由于美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》于上周四（25日）起生效，该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免以及对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。英特尔CFO David Zinsner称，英特尔正在持续寻求与地方及美国联邦政府的合作。
据此前美国科技媒体报道，英特尔正在游说拜登政府，希望从527亿美元中获得最高三分之一的资金补贴支持，据此推算约为176亿美元。
根据钛媒体App获得的一份路线图显示，2023年，英特尔GPU产品将采用台积电5nm（N5）工艺生产，SoC Tile和IOE Tile将采用台积电6nm（N6）技术节点生产，CPU则是Intel 4节点。因此，这意味着，短期内英特尔在美国的工厂将不会生产最先进的制程，预计最多到14nm工艺，先进芯片都会转单到台积电生产。
此外，为了自救业绩，企业之间也展开了互补性合作。
其中，英伟达和Ampere Computing共同宣布，推出一个AICAN云服务器技术平台。更早之前，英特尔宣布与联发科展开芯片代工合作；高通则宣布与三星达成合作，将高通骁龙移动芯片搭载到三星Galaxy移动手机上。
从整体上看，随着数据中心、PC游戏领域的发展，算力需求的不断扩张，芯片半导体市场长期会有一个大幅的增长趋势。仅CPU、GPU市场来说，AMD和英特尔的GPU市场份额略低于英伟达，而英特尔在数据中心服务器CPU当中依然占据主导地位，但增速放缓，AMD正在侵蚀其份额。
以汽车为例，特斯拉Model S 和 Model X 分别配备了AMD Ryzen嵌入式APU和 RDNA-2 GPU，而英特尔的mobileye的自动驾驶产品也被英伟达 NVIDIA Orin抢占了市场份额。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐去年对钛媒体App表示，尽管过去几年制程方面落后，但他们积极追赶，希望能超越AMD、英伟达，重新获得客户的青睐，市场的优势。“英特尔有信心把苹果这样的客户赢回来。”
那么，美国“芯片三巨头”发展变化对于中国有何启示？
实际上，作为芯片行业研发热门的赛道，中国正在不断加大研发CPU、GPU、FPGA等下一代计算芯片产品，以成为“中国英伟达”、“中国赛灵思”、“中国英特尔”，包括天数智芯、燧原科技、壁仞科技等企业都逐步实现商业化，其中壁仞估值高达150亿元人民币。
如果美国对中国断供高性能GPU芯片消息属实，这将利好整个国产CPU/GPU芯片设计企业与大芯片行业，美国人倒逼中国客户用国产GPU。
但是，挑战依然存在。由于这类芯片赛道开始追逐先进制程工艺，而中国大陆最高制程是14nm，因此CPU/GPU长期依赖于台积电的工艺。此外，目前CPU计算资源占比非常低，只有不到0.1%；FPGA硬件的资源占用率利用率只有不到5%；GPU数据传输的能耗居然高达90%以上。现有计算芯片难以胜任下一代计算的要求。
“如果要完成超级运算的话，能耗8000兆瓦，而北京2021年全年为2.5万兆瓦，它要用到北京的1/3的电能，花费4万亿元人民币，那中国全年是115万亿GDP，也就用全国大概2%~3%的GDP造一台计算机，成本很高。所以全世界要攻克下一代计算机，难度非常大。”清华大学教授魏少军在30日一场活动上表示，目前14nm和国际先进的3nm工艺，大概有10倍的性能差距，是我们面临的一个重大挑战。
魏少军强调，在发展过程中，中国要对今年的芯片架构重新审视，芯片架构创新将成为重要工作之一。中国集成电路设计业取得了一定成果，有了相当可观的产业规模，而下一阶段从追赶到并跑，并在部分领域逐渐实现领跑这样的一个发展的过程。
但现在，中国芯片企业的研发投入严重不足，“我们创新要有政府的支持，要有人才，如果没有投入，还是做不成......所以在研发投入这件事上，不仅仅是中央责任，也不仅仅是企业家责任，希望地方政府也能共同助推。”魏少军在今年无锡ICDIA大会上呼吁，中国应该加大对半导体企业研发投入的支持力度。
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
已经有 40 人参与评论了, 我也来说几句吧
据此前美国科技媒体报道，英特尔正在游说拜登政府，希望从527亿美元中获得最高三分之一的资金补贴支持，据此推算约为176亿美元。
根据钛媒体App获得的一份路线图显示，2023年，英特尔GPU产品将采用台积电5nm（N5）工艺生产，SoC Tile和IOE Tile将采用台积电6nm（N6）技术节点生产，CPU则是Intel 4节点。因此，这意味着，短期内英特尔在美国的工厂将不会生产最先进的制程，预计最多到14nm工艺，先进芯片都会转单到台积电生产。
此外，为了自救业绩，企业之间也展开了互补性合作。
其中，英伟达和Ampere Computing共同宣布，推出一个AICAN云服务器技术平台。更早之前，英特尔宣布与联发科展开芯片代工合作；高通则宣布与三星达成合作，将高通骁龙移动芯片搭载到三星Galaxy移动手机上。
从整体上看，随着数据中心、PC游戏领域的发展，算力需求的不断扩张，芯片半导体市场长期会有一个大幅的增长趋势。仅CPU、GPU市场来说，AMD和英特尔的GPU市场份额略低于英伟达，而英特尔在数据中心服务器CPU当中依然占据主导地位，但增速放缓，AMD正在侵蚀其份额。
以汽车为例，特斯拉Model S 和 Model X 分别配备了AMD Ryzen嵌入式APU和 RDNA-2 GPU，而英特尔的mobileye的自动驾驶产品也被英伟达 NVIDIA Orin抢占了市场份额。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐去年对钛媒体App表示，尽管过去几年制程方面落后，但他们积极追赶，希望能超越AMD、英伟达，重新获得客户的青睐，市场的优势。“英特尔有信心把苹果这样的客户赢回来。”
那么，美国“芯片三巨头”发展变化对于中国有何启示？
实际上，作为芯片行业研发热门的赛道，中国正在不断加大研发CPU、GPU、FPGA等下一代计算芯片产品，以成为“中国英伟达”、“中国赛灵思”、“中国英特尔”，包括天数智芯、燧原科技、壁仞科技等企业都逐步实现商业化，其中壁仞估值高达150亿元人民币。
如果美国对中国断供高性能GPU芯片消息属实，这将利好整个国产CPU/GPU芯片设计企业与大芯片行业，美国人倒逼中国客户用国产GPU。
但是，挑战依然存在。由于这类芯片赛道开始追逐先进制程工艺，而中国大陆最高制程是14nm，因此CPU/GPU长期依赖于台积电的工艺。此外，目前CPU计算资源占比非常低，只有不到0.1%；FPGA硬件的资源占用率利用率只有不到5%；GPU数据传输的能耗居然高达90%以上。现有计算芯片难以胜任下一代计算的要求。
“如果要完成超级运算的话，能耗8000兆瓦，而北京2021年全年为2.5万兆瓦，它要用到北京的1/3的电能，花费4万亿元人民币，那中国全年是115万亿GDP，也就用全国大概2%~3%的GDP造一台计算机，成本很高。所以全世界要攻克下一代计算机，难度非常大。”清华大学教授魏少军在30日一场活动上表示，目前14nm和国际先进的3nm工艺，大概有10倍的性能差距，是我们面临的一个重大挑战。
魏少军强调，在发展过程中，中国要对今年的芯片架构重新审视，芯片架构创新将成为重要工作之一。中国集成电路设计业取得了一定成果，有了相当可观的产业规模，而下一阶段从追赶到并跑，并在部分领域逐渐实现领跑这样的一个发展的过程。
但现在，中国芯片企业的研发投入严重不足，“我们创新要有政府的支持，要有人才，如果没有投入，还是做不成......所以在研发投入这件事上，不仅仅是中央责任，也不仅仅是企业家责任，希望地方政府也能共同助推。”魏少军在今年无锡ICDIA大会上呼吁，中国应该加大对半导体企业研发投入的支持力度。
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
| 分享: |
| 注： | 在此页阅读全文 |
| 延伸阅读 | 更多... |
推荐: