苹果供应链的下一个"出局者"是谁?
苹果所做的一切，只为实现“芯片自由”。
“预计2023年，向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。”
以上是高通CEO安蒙的预测。
至于另外的80%，是全部由苹果提供自研基带，还是有联发科、三星等其他供应商分食，高通并没有明确。
但这一次，高通似乎真的要“消失”在苹果供应链名单中。
6年合同即将到期，苹果要让高通提前适应“出局”
2019年，苹果与高通曾经签订过一份为期6年的全球专利授权协议，还有2年的可选延长条款。
这意味着，未来至少6年时间内，iPhone是不愁无基带可用的。
但显然，苹果并不打算等那么久，它意图让高通提前适应“出局”。
照目前这架势来看，如果苹果那边一切顺利的话，预计到2025年的新品，也就是iPhone 17系列（如果依照当前顺序命名的话）或许就不再会搭载高通基带芯片。
而为了这一天的到来，苹果也已经准备了好久。
明面上，苹果首次承认自研基带芯片是在2020年12月的一次内部会议上，其负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，公司在这一年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发。
但其实，苹果自研基带芯片早已经是业内一个“公开的秘密”。
这一计划的苗头可以追溯到2019年2月，彼时，它就从Intel挖走了5G项目工程师Umashankar Thyagarajan，后者在Intel的5G项目中扮演了重要角色。
虽然此前也有传闻称苹果打算自研基带芯片，但直到这一挖墙脚的举动，才让外界确认，它真的是在准备自研基带芯片。
[加西网正招聘多名全职sales 待遇优]
无评论不新闻，发表一下您的意见吧
“预计2023年，向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。”
以上是高通CEO安蒙的预测。
至于另外的80%，是全部由苹果提供自研基带，还是有联发科、三星等其他供应商分食，高通并没有明确。
但这一次，高通似乎真的要“消失”在苹果供应链名单中。
6年合同即将到期，苹果要让高通提前适应“出局”
2019年，苹果与高通曾经签订过一份为期6年的全球专利授权协议，还有2年的可选延长条款。
这意味着，未来至少6年时间内，iPhone是不愁无基带可用的。
但显然，苹果并不打算等那么久，它意图让高通提前适应“出局”。
照目前这架势来看，如果苹果那边一切顺利的话，预计到2025年的新品，也就是iPhone 17系列（如果依照当前顺序命名的话）或许就不再会搭载高通基带芯片。
而为了这一天的到来，苹果也已经准备了好久。
明面上，苹果首次承认自研基带芯片是在2020年12月的一次内部会议上，其负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，公司在这一年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发。
但其实，苹果自研基带芯片早已经是业内一个“公开的秘密”。
这一计划的苗头可以追溯到2019年2月，彼时，它就从Intel挖走了5G项目工程师Umashankar Thyagarajan，后者在Intel的5G项目中扮演了重要角色。
虽然此前也有传闻称苹果打算自研基带芯片，但直到这一挖墙脚的举动，才让外界确认，它真的是在准备自研基带芯片。
[加西网正招聘多名全职sales 待遇优]
| 分享: |
| 注： | 在此页阅读全文 |
推荐: