全球第3芯片代工巨头申请赴美IPO
（图片来源：GlobalFoundries官网）
钛媒体10月5日消息，全球芯片短缺持续蔓延之际，全球第三大芯片代工厂、美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称“格芯”）今晨宣布，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。
招股书显示，本次格芯筹资约10亿美元，计划在纳斯达克上市，股票代码为GFS。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。
格芯隶属于阿布扎比（酋长国）政府的投资部门“穆巴达拉投资基金”（Mubadala Investment Co），为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。本周一公布的格芯S-1上市招股书显示，穆巴达拉投资基金目前拥有该公司100%的股份，并“在此次发行后继续拥有实质性控制权”。
时间回溯到2009年，格芯成立一年后收购了AMD在德国德累斯顿的制造代工业务，随后将其与新加坡特许半导体制造公司合并，2015年格芯收购了IBM的芯片制造部门，并放弃先进制程转而聚焦成熟制程，通过资本收购获得了芯片制造技术和业务收入，出货了大约200万片300毫米等效半导体晶圆。
虽然相比中芯国际（2000年创立）、台积电（1987年创立）来说，格芯成立时间较晚，但按收入计算，格芯目前在半导体制造市场上排名第三，仅次于台积电（TSMC）和三星电子。
本次格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈，投资者纷纷向半导体制造商注资，已使得芯片代工厂更具经济价值。CNBC今年7月报道，该公司最初计划在2022年底或2023年初上市，格芯整体估值约为300亿美元。
格芯在IPO申请文件中还披露了公司营运财务数据。2018年-2020年，格芯营收分别为61.96亿美元、58.13亿美元、48.51亿美元，净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元，营收下降亏损也有所缩减；今年前六个月，格芯营收年增13%至30.38亿美元，同期间净损缩小至3.01亿美元，低于一年前的5.34亿美元亏损。
运营代工厂是一项固有的低利润业务，与劳动力、运营工厂以及购买设备和原材料相关的成本很高。今年上半年，格罗方德的毛利率，即计入销售成本后的剩余收入接近11%，与一年前的负利润率有所逆转。
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