[任正非] 华为抗美 任正非自比破机千疮百孔
不过，这并不代表华为不受禁令影响。
业绩报告解释称，手机业务的增长一定程度上华为在海外市场推出的一系列优惠措施，并承诺如果 Google 应用在购买后的两年内停止运行，将向用户全额退款。
另外，在海外市场，Google 发出警告，不允许用户将其应用安装到华为新手机上，指出非本地安装的 Google 应用可能会损害用户安全。
一面受禁令紧逼，一面是拼命抢救，华为这架飞机在此后的几个月中，一直在“补飞机洞”。
绝境
暴风雨再次来临。
2020 年 5 月 15 日，美国商务部工业与安全局（BIS）官方连发两条关于华为的消息：
一是宣布实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长 90 天。
二是将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
无疑，禁令的更新进一步对华为实施出口管控和技术封锁。而就在第二轮禁令颁布的三个月后，美国政府再次发布新禁令。
美国商务部 8 月 17 日发布的对华为修订版禁令
在 2020 年 8 月 17 日发布的修订版禁令中，BIS 新增了数条细则，比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。
同时，实体清单列表中还新增了 38 个华为子公司。截至于此，被列入美国“实体名单”的华为子公司总数已达 152 家。
不难看出，新禁令剑指了华为为了绕过旧禁令寻求非美企第二供应商之举，更进一步封锁了华为获得芯片的可能性。
此时的华为，可以说被逼到了悬崖边上，而最为直接的结果表现，可能就是华为手机无“芯”可用。
在 8 月 7 日举行的中国信息化百人会 2020 年峰会上，余承东承认麒麟芯片可能绝版。他表示：
很遗憾，由于第二轮制裁的来临，我们芯片的订单只接受了 9 月 15 号之前的，所以，今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代。
同时，余承东表示由于第二轮芯片制裁导致部分产品无法生产。因此今年的发货量有可能比去年的数量还要少，会低于 2.4 亿台。
且这样的缺货境况，还将继续下去。
在去年初次被制裁之时，华为快速推出了鸿蒙OS 和 HMS 以应对软件技术层面的制约，但对于芯片制裁，目前仍是一大障碍，且难以解决。
在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到赶上来，到领先，再到现在被封杀，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。
余承东坦言。
虽然后续有消息称华为已启动意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务的“南泥湾”新项目，以及准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 芯片生产线的“塔山项目”，但这些项目，也都尚且处于传闻层面。
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业绩报告解释称，手机业务的增长一定程度上华为在海外市场推出的一系列优惠措施，并承诺如果 Google 应用在购买后的两年内停止运行，将向用户全额退款。
另外，在海外市场，Google 发出警告，不允许用户将其应用安装到华为新手机上，指出非本地安装的 Google 应用可能会损害用户安全。
一面受禁令紧逼，一面是拼命抢救，华为这架飞机在此后的几个月中，一直在“补飞机洞”。
绝境
暴风雨再次来临。
2020 年 5 月 15 日，美国商务部工业与安全局（BIS）官方连发两条关于华为的消息：
一是宣布实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长 90 天。
二是将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
无疑，禁令的更新进一步对华为实施出口管控和技术封锁。而就在第二轮禁令颁布的三个月后，美国政府再次发布新禁令。
美国商务部 8 月 17 日发布的对华为修订版禁令
在 2020 年 8 月 17 日发布的修订版禁令中，BIS 新增了数条细则，比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。
同时，实体清单列表中还新增了 38 个华为子公司。截至于此，被列入美国“实体名单”的华为子公司总数已达 152 家。
不难看出，新禁令剑指了华为为了绕过旧禁令寻求非美企第二供应商之举，更进一步封锁了华为获得芯片的可能性。
此时的华为，可以说被逼到了悬崖边上，而最为直接的结果表现，可能就是华为手机无“芯”可用。
在 8 月 7 日举行的中国信息化百人会 2020 年峰会上，余承东承认麒麟芯片可能绝版。他表示：
很遗憾，由于第二轮制裁的来临，我们芯片的订单只接受了 9 月 15 号之前的，所以，今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代。
同时，余承东表示由于第二轮芯片制裁导致部分产品无法生产。因此今年的发货量有可能比去年的数量还要少，会低于 2.4 亿台。
且这样的缺货境况，还将继续下去。
在去年初次被制裁之时，华为快速推出了鸿蒙OS 和 HMS 以应对软件技术层面的制约，但对于芯片制裁，目前仍是一大障碍，且难以解决。
在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到赶上来，到领先，再到现在被封杀，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。
余承东坦言。
虽然后续有消息称华为已启动意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务的“南泥湾”新项目，以及准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 芯片生产线的“塔山项目”，但这些项目，也都尚且处于传闻层面。
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