美國芯片霸權踢鐵板!4大半導體巨頭面臨同壹難題
美國近年積極推動半導體產業回流，希望透過政策補助與巨額投資，打造完整的國內芯片供應鏈。（示意圖／pixabay）
美國近年積極推動半導體產業回流，希望透過政策補助與巨額投資，打造完整的國內芯片供應鏈。然而這項“芯片自主化”戰略如今卻面臨新的難題，業界示警，未來數年美國恐因缺乏足夠的高技術人才，導致多項半導體建設計劃受到影響。
根據《彭博社》報導，據麥肯錫、國際半導體產業協會（SEMI）以及美國國家科學基金會（NSF）共同分析，美國半導體產業預計到2030年，將出現約15.7萬名技術人員與工程師的人力缺口。隨著晶圓廠陸續在美國各地興建，人才不足可能成為限制產能提升的關鍵因素。
報告指出，目前美國半導體產業的人力壓力，主要集中於德州、加州、亞利桑那州、紐約州與俄亥俄州等主要芯片制造基地。其中台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在亞利桑那州投入大規模布局，未來若擴建計劃持續推進，恐將面臨招募困難的問題。
除了台積電外，其他國際半導體企業同樣受到影響。美光（Micron）在紐約州規劃大型記憶體制造基地，叁星電子則持續擴大德州芯片投資，英特爾（Intel）也推動俄亥俄州新廠計劃。業界擔心，若缺乏足夠工程師與技術工人，即使廠房完成建設，也可能因人力不足而難以順利進入量產階段。
2030年約有74%的制造相關職缺找不到人
調查顯示，美國半導體產業的人才供需失衡問題相當嚴重，預估至2030年，約有74%的制造相關職缺與60%的工程職位可能無法找到合適人選。其中硬件設計、制程技術以及晶圓制造領域的人才需求最為迫切，估計仍需補充約8.8萬名專業人才。
造成缺口的重要原因之壹，是美國年輕工程人才的職涯選擇正在改變。雖然政府透過《芯片法案》投入大量資金扶植半導體產業，但不少工程相關科系畢業生更傾向投入人工智能、軟體開發等領域，原因在於薪資待遇與工作環境更具吸引力。報告指出，真正選擇進入半導體硬件產業的工程畢業生比例僅約3%。
麥肯錫合伙人泰勒.朗翠（Taylor Roundtree）表示，美國半導體產業長期缺乏大規模擴張，導致教育體系與社會對芯片制造相關職涯的認知不足。過去數拾年間，學校與家庭較少鼓勵學生投入半導體領域，使如今產業快速復蘇時出現人才斷層。
提前培養下壹代人才
為了解決問題，美國部分州已開始推動半導體教育計劃，希望提前培養下壹代人才。例如亞利桑那州便嘗試讓學生接觸芯片制造設備，並透過體驗穿戴無塵衣等方式，提高年輕世代對半導體產業的興趣。
不過業界認為，人才培育需要長時間累積，短期內恐難完全填補缺口。若美國無法有效解決半導體人才不足問題，不僅可能拖慢大型晶圓廠投產進度，也可能削弱政府投入巨資推動芯片制造回流的成果。
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