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萬億美元市值的"存儲叁巨頭":漲價,壟斷與擴產 | 溫哥華地產中心
   

萬億美元市值的"存儲叁巨頭":漲價,壟斷與擴產

放眼全球,市值突破萬億美元的企業僅拾余家,而做存儲的就有叁家。


在過去12個月,SK海力士和美光股價超9倍速狂奔,叁星電子暴增超5倍,叁家存儲巨頭,大跨步進入“萬億美元市值俱樂部”。

具體來看,去年6月27日,美光股價約為124.7美元/股,而今年6月28日已達1132美元,市值超1.2萬億美元;SK海力士去年6月29日股價約為180美元,今年6月26日約1700美元,總市值約 1.38萬億美元;叁星電子去年6月29日其股價約40美元,而今年6月27日約209美元,市值約1.4萬億美元。

這背後的核心原因是,叁星電子、SK海力士、美光幾乎包攬了90%以上算力服務器中的存儲市場。

伴隨著叁巨頭的狂飆,其所在的存儲行業也被貼上叁個標簽,漲價、壟斷與擴產。

叁個月狂攬800億美元

存儲漲價的苗頭,從2025年上半年開始。

去年4月,閃迪壹封漲價函,告知客戶產品整體漲幅超過10%,掀開了存儲芯片短缺、漲價的大幕。

隨後,叁星電子、海力士、美光等大廠也開始宣布漲價,甚至在2025年下半年漲幅壹度超70%,且供不應求。

這帶來了2025年,叁家頭部存儲公司,營收和利潤的增長。

在2025年財年,叁星電子半導體(DS)業務營收約為308億美元,營業利潤約114億美元;海力士營收約681億美元,淨利潤約300億美元;美光營收為373.78億美元,淨利潤為85.39億美元。

在2025年,海力士的利潤率為48.5%,叁星的毛利率為39.4%,美光的毛利率為39.8%。

2026年開年,叁家半導體巨頭營收幾乎翻倍,利潤也迎來約4倍增長,且伴隨著淨利率/毛利率的翻倍。

2026年壹季度(1-3月),叁星半導體業務(DS)的營業收入為530億美元,增長225%,營業利潤達350億美元,同比增長480%,海力士營業收入約330億美元,同比暴漲198%,營業利潤約240億美元,同比增長 405.5%。

從美光最新發布的2026財年第叁季度(3-5月)數據來看,增長還在持續,期間營收414.6 億美元,同比增長345.7%,淨利潤288.6 億美元,同比暴漲1398.3%。

叁巨頭叁個月賺了800億美元,超過2025年全年。

營收和利潤高速增長背後,是淨利率/毛利率的翻倍。在2026年壹季度,叁星營業利潤率是66%;海力士為72.7%,而美光在2026財年叁季度毛利率也達到了84.9%。

在2026年5月下旬,叁家存儲公司的市值,相繼突破萬億美元。

全球市值超萬億的公司僅16家,科技公司有13家,除了叁家存儲巨頭外,還有市值超過肆萬億美元的英偉達,谷歌母公司 Alphabet 、蘋果 Apple,超過2億的微軟 Microsoft、亞馬遜 Amazon、台積電TSMC、SpaceX,以及超過萬億美元的博通 Broadcom、特斯拉 Tesla、Meta Platforms。


叁星和SK海力士,也成為唯贰,進入萬億美元市值俱樂部的韓國企業。

助力他們狂奔的關鍵技術有兩個:DRAM與NAND Flash。

“吸金王“:DRAM與NAND Flash

存儲器分為兩大類,壹類是易失性存儲,存儲速度快,但是壹斷電數據就清空;另壹類是非易失性存儲,斷電後數據依然存在。

DRAM與NAND Flash,壹個是易失性存儲器,另壹個則是非易失性存儲器。

DRAM包括HBM(高帶寬內存)、DDR5/6、LPDDR5/5X/6、GDDR6/GDDR7等技術路線。其中,DDR5/6是台式機、服務器內的存儲技術,LPDDR6/5/5X用在智能手機、平板及車載系統,GDDR6/GDDR7面向圖形處理器(GPU)的高速顯存。

HBM(高帶寬內存)是用於算力服務器的存儲,也是技術壁壘最高的DRAM。HBM采用2.5D堆棧技術,需要將8 層、12 層甚至16 層 DRAM 芯片,通過TSV(硅通孔)技術,垂直堆疊在壹起,目前最新技術為HBM3e / HBM4,單顆存儲容量已超36GB。

諸如,叁星電子、美光目前HBM3E和HBM4均采用12層堆疊,最高可以實現36GB容量,且正在研發16 層堆疊,容量達48GB的HBM4。

NAND Flash,也叫閃存,包括手機內置存儲、U 盤、服務器的固態硬盤 SSD。在AI算力場景下,存儲已經演進到PCIE 6.0 SSD。

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