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高盛敲醒警鍾:記憶體3大致命風險襲來 | 溫哥華地產中心
   

高盛敲醒警鍾:記憶體3大致命風險襲來

科技股多頭派對要散場了嗎?上周科技股驚現“斷崖式拋售”,這波巨震的震央正是由韓國儲存芯片股率先引爆。高盛(Goldman Sachs)交易員Ippei Yamaura發表最新報告示警指出,記憶體芯片與AI 基礎設施,正面臨HBM價格動能放緩、海外新進業者加劇DRAM市場競爭、AI伺服器投資整體減速3大致命下跌風險,他強調,這是“結構性壓力”,絕非單純的短期拉回。


Yamaura指出,這場科技風暴的深層導火線,其實早在6月中旬OpenAI 宣布降價、正面對決Anthropic時就已埋下。對投資人而言,降價意味著OpenAI 想要擺脫持續燒錢、實現自我造血的“圓夢時間表”被狠狠推遲。

雪上加霜的是,受到SpaceX之前IPO遇冷等外部因素拖累,OpenAI 的上市計劃卡關,今年3月底估值還停留在8250億美元,距離1萬億美元大關遙不可及。

在降價加上上市延遲,雙重隱憂,讓華爾街重新拋出那個最敏感的問題:AI 瘋狂砸錢投資,究竟什麼時候才能看到真正的回報?當軟體獲利跟不上硬體擴建,AI基礎設施的恐怖擴產速度,自然難以持續。

Yamaura直言指出,美光乃至整個記憶體正面臨3大致命下跌風險,首先是HBM 價格動能放緩,隨著各大廠瘋狂擴產,高頻寬記憶體(HBM)的產能在2027至2028 會計年將迎來大爆發,供不應求的紅利期即將見頂,價格支撐正面臨嚴峻考驗。

其次DRAM市占率遭受侵蝕,根據《金融時報》報道,為了抵抗節節攀升的記憶體成本,科技巨頭蘋果正秘密向美國政府游說,希望能獲准采購中國指標半導體廠長鑫儲存的芯片。壹旦放行,將對美光等既有巨頭的市占率造成毀滅性打擊。

最後則是AI 伺服器投資驟減,高盛指出,即便美國政府否決蘋果的采購申請,類似的邏輯仍在全面演進,高通正在削減對HBM的依賴,輝達也在努力降低儲存使用量。

從宏觀角度來看,AI賽道的競爭格局正在發生質變,許多中國新創與中小型企業,正透過巧妙組合多款現成AI模型的方式,繞過高昂的頂級模型使用費,這讓OpenAI等巨頭原本預期的商業模式面臨考驗。


“儲存供應持續緊張”的黃金敘事已經松動,這也解釋了為什麼近期AI基礎設施股慘跌,但手握巨額現金的超大規模雲端運算商與蘋果卻相對抗跌。

面對劇烈波動與中東地緣政治風險,高盛坦言,在戰術上已轉向防御性配置。不過,投資人也無須過度恐慌,高盛強調,目前美國經濟基本面依舊穩健,這場拋售屬於“階段性修正”而非“長期空頭趨勢”。對於中長期投資人來說,面對那些近期基本面無虞、卻因市場情緒導致“動能斷裂”的優質個股,逢低分批買入,或許是比激進減倉更明智的選擇。



(示意圖)

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