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纽约时报:美国比任何时候更依赖台湾 | 温哥华地产中心
   

[纽约新闻] 纽约时报:美国比任何时候更依赖台湾

纽约时报昨报道,芯片封装原本是半导体产业中一个不起眼的环节,然而随着先进封装成为让半导体执行更复杂人工智能(AI)运算的关键后,该技术俨然是全球AI争霸中的主要锁喉点,台积电独占先进封装九十五%市场,这使美国比任何时候更依赖台湾


先进封装成AI争霸关键环节

台积电为英伟达与其他AI巨头制造尖端芯片,也为其进行几乎所有芯片的封装。 美国政府投入数十亿美元扶植本土芯片代工,但封装这个关键环节成为关注焦点。 前IBM工程师艾尔博士在拜登政府十一亿美元的拨款资助下,试图制定封装研发中心计划,并选定亚利桑那州兴建该中心,然而川普政府的决策使这项努力胎死腹中。 他说,他们把婴儿连同洗澡水一同倒掉,结果我们反而更加依赖台积电。

英特尔前执行长季辛格说,芯片制造后,封装是最重要的环节,而我们的封装供应链可能更不稳定。 全球电子协会数据显示,美国芯片封装的市占率仅约三%。

台积电美厂芯片仍须回台封装

台积电虽已在亚利桑那兴建大型晶圆厂,但要到二〇二八或二九年才会在该州使用先进封装技术CoWoS,目前所有在该州生产的芯片仍须送回台湾封装。


台积电订单已应接不暇,国际商业策略分析师琼斯估计,其CoWoS的产能较需求短缺三十%。 他表示,台积电在先进封装的市占率高达95%。

一些美企致力突破封装困境,英特尔表示,已延揽新高层领导先进封装部门; 应材与合作伙伴则斥资五十亿美元,在硅谷兴建研发设施; 封装公司艾克尔科技(Amkor)正在亚利桑那兴建在美首厂,与台积电签订十年合作协议下,有望承接部分封装业务。 艾克尔执行长恩格尔说,英伟达、苹果等客户需求强劲,希望打造一个美国生态系。



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还没人说话啊,我想来说几句
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