綠色幻象之下:誰在為萬億AI芯片繁榮買單?
6月24日，人工智能芯片巨頭英偉達CEO黃仁勳在股東大會上再次表達了對AI前景的強烈信心，稱全球近40個國家正部署由其基礎設施驅動的“AI工廠”，本輪建設周期或持續數拾年，規模可能為人類歷史上最大基建之壹。
在公開敘事中，英偉達塑造了“綠色創新”形象：強調其芯片計算效率提升降低能耗，自身運營已100%使用可再生電力。然而，其最新2026財年可持續發展報告顯示，范圍3碳排放（價值鏈上下游間接排放）自2024年以來近乎增長兩倍，總量已接近黎巴嫩等中等國家全年排放。作為無晶圓廠設計公司，英偉達的排放主要來自供應鏈，而非自身運營。
過去幾年，圍繞AI環境影響的討論，也往往集中在數據中心、模型訓練和推理階段的耗電問題上。但越來越多證據顯示，AI硬件的上游制造環節，尤其是先進AI芯片生產所帶來的龐大隱含碳排放、水資源消耗和化學污染是被低估的“冰山水下部分”。
長期研究AI能耗的荷蘭央行經濟學家亞歷克斯·德弗裡斯（Alex de Vries）向澎湃新聞（www.thepaper.cn）指出，芯片制造的范圍3排放是“極其龐大的排放源”，此前幾乎未被系統研究。過去GPU多用於游戲等場景，氣候成本有限；如今作為數據中心核心，其環境影響已截然不同，是亟待關注的新議題。
隨著生成式AI引發全球算力競賽，高性能GPU、HBM內存、先進封裝需求激增。英偉達等企業營收與市值飆升的另壹面，是芯片出貨量暴增，以及上游晶圓制造、材料加工、封裝測試、運輸等環節的能耗同步放大。其范圍3碳排放中的壹個核心類別，“購買的商品和服務”壹項，實質對應著台積電、叁星、SK海力士等東亞供應商為生產所消耗的大量化石能源電力及相應污染物。
環保組織綠色和平東亞分部報告指出，英偉達2023至2025財年總碳排放增長93%，其中約87%來自供應鏈。且區域分布極不均衡：北美供應鏈綠電比例可達80%，而承擔核心制造任務的東亞僅約24%。英偉達前20大供應商約83%的排放集中在東亞，這意味著AI環境負擔在大規模轉移至中國台灣、韓國、日本等半導體制造重鎮。
以中國台灣地區為例，氣候行動網絡研究中心總監趙家緯指出，2015至2024年間，台灣各產業范圍1（自身直接排放）、范圍2（購買產生的間接排放）排放普遍下降，唯獨以半導體為核心的電子業逆勢增長25%。這構成AI產業治理的核心悖論：企業自詡為氣候解決方案，但其支撐體系半導體制造本身正成為新高碳基礎設施。據測算，全球AI芯片晶圓制造用電量將從2023年的218GWh快速攀升，至2030年最高或達37238GWh（約2023年的170倍），超過愛爾蘭全國年用電量。公眾看到的是“更聰明的AI”，地球承擔的卻是“更沉重的制造”。
報告合著者吳嘉玲批評，英偉達、AMD等無晶圓廠公司從AI繁榮中賺取巨額利潤，卻忽視東亞供應鏈的氣候影響。“AI晶圓制造被用作新建化石燃料產能的辯護理由，而這些需求本應由可再生能源滿足。”她說。
中國台灣與韓國：AI芯片繁榮的資源承壓地
全球先進晶圓制造高度集中於東亞，中國台灣與韓國尤為典型。這種集中帶來了經濟增長、出口收入和全球科技產業鏈中的關鍵地位，但由於上述地區對化石能源的高度依賴，也讓這兩個地區率先暴露在AI芯片繁榮的資源與氣候壓力之下。
2025年11月，台中市郊的Fab 25工廠開工，作為全球最先進晶圓廠之壹，日耗水預計達10萬噸，相當於台中市280萬居民日用水量的約7%。另壹方面，台灣近年旱災頻發，2021年和2023年水庫水位創歷史新低，晶圓廠被勒令減量用水，台積電曾從北部運水應急，即便如此，南部稻農還是被迫連續叁年停種。
與此同時，這座工廠的電力需求至少達到1吉瓦，相當於75萬戶家庭年用電量，而台灣電網仍以煤、氣、油為主，新增晶圓廠必然帶來碳排放增長。2025年9月，高雄為芯片生產配套的燃氣機組在距住宅區300米處爆炸，更將“能源配套風險”從抽象的排放問題變成了切身的公共安全問題。
身為半導體龍頭的台積電碳排放備受關注。趙家緯分析，台積電2024年總排放達2037.9萬噸，居全球半導體之首；台灣廠區范圍1、范圍2的排放超1200萬噸，占全台4%以上，為制造業第叁大排放源。更關鍵的是，台積電是全台拾大制造業排放源中唯壹持續增長者：2020至2024年，台灣制造業整體排放減少731萬噸，台積電同期卻增長約332萬噸。
“為爭取適用碳費優惠稅率，台積電提出了自主減量計劃。但檢視該計劃，其2030年台灣廠區的范圍1與范圍2預估排放量仍高達1247萬噸，遠高於2020年的947萬噸。這意味著，台積電現行的自主減量規劃，將使其難以兌現2030年排放回到2020年水平的承諾。”趙家緯說。
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在公開敘事中，英偉達塑造了“綠色創新”形象：強調其芯片計算效率提升降低能耗，自身運營已100%使用可再生電力。然而，其最新2026財年可持續發展報告顯示，范圍3碳排放（價值鏈上下游間接排放）自2024年以來近乎增長兩倍，總量已接近黎巴嫩等中等國家全年排放。作為無晶圓廠設計公司，英偉達的排放主要來自供應鏈，而非自身運營。
過去幾年，圍繞AI環境影響的討論，也往往集中在數據中心、模型訓練和推理階段的耗電問題上。但越來越多證據顯示，AI硬件的上游制造環節，尤其是先進AI芯片生產所帶來的龐大隱含碳排放、水資源消耗和化學污染是被低估的“冰山水下部分”。
長期研究AI能耗的荷蘭央行經濟學家亞歷克斯·德弗裡斯（Alex de Vries）向澎湃新聞（www.thepaper.cn）指出，芯片制造的范圍3排放是“極其龐大的排放源”，此前幾乎未被系統研究。過去GPU多用於游戲等場景，氣候成本有限；如今作為數據中心核心，其環境影響已截然不同，是亟待關注的新議題。
隨著生成式AI引發全球算力競賽，高性能GPU、HBM內存、先進封裝需求激增。英偉達等企業營收與市值飆升的另壹面，是芯片出貨量暴增，以及上游晶圓制造、材料加工、封裝測試、運輸等環節的能耗同步放大。其范圍3碳排放中的壹個核心類別，“購買的商品和服務”壹項，實質對應著台積電、叁星、SK海力士等東亞供應商為生產所消耗的大量化石能源電力及相應污染物。
環保組織綠色和平東亞分部報告指出，英偉達2023至2025財年總碳排放增長93%，其中約87%來自供應鏈。且區域分布極不均衡：北美供應鏈綠電比例可達80%，而承擔核心制造任務的東亞僅約24%。英偉達前20大供應商約83%的排放集中在東亞，這意味著AI環境負擔在大規模轉移至中國台灣、韓國、日本等半導體制造重鎮。
以中國台灣地區為例，氣候行動網絡研究中心總監趙家緯指出，2015至2024年間，台灣各產業范圍1（自身直接排放）、范圍2（購買產生的間接排放）排放普遍下降，唯獨以半導體為核心的電子業逆勢增長25%。這構成AI產業治理的核心悖論：企業自詡為氣候解決方案，但其支撐體系半導體制造本身正成為新高碳基礎設施。據測算，全球AI芯片晶圓制造用電量將從2023年的218GWh快速攀升，至2030年最高或達37238GWh（約2023年的170倍），超過愛爾蘭全國年用電量。公眾看到的是“更聰明的AI”，地球承擔的卻是“更沉重的制造”。
報告合著者吳嘉玲批評，英偉達、AMD等無晶圓廠公司從AI繁榮中賺取巨額利潤，卻忽視東亞供應鏈的氣候影響。“AI晶圓制造被用作新建化石燃料產能的辯護理由，而這些需求本應由可再生能源滿足。”她說。
中國台灣與韓國：AI芯片繁榮的資源承壓地
全球先進晶圓制造高度集中於東亞，中國台灣與韓國尤為典型。這種集中帶來了經濟增長、出口收入和全球科技產業鏈中的關鍵地位，但由於上述地區對化石能源的高度依賴，也讓這兩個地區率先暴露在AI芯片繁榮的資源與氣候壓力之下。
2025年11月，台中市郊的Fab 25工廠開工，作為全球最先進晶圓廠之壹，日耗水預計達10萬噸，相當於台中市280萬居民日用水量的約7%。另壹方面，台灣近年旱災頻發，2021年和2023年水庫水位創歷史新低，晶圓廠被勒令減量用水，台積電曾從北部運水應急，即便如此，南部稻農還是被迫連續叁年停種。
與此同時，這座工廠的電力需求至少達到1吉瓦，相當於75萬戶家庭年用電量，而台灣電網仍以煤、氣、油為主，新增晶圓廠必然帶來碳排放增長。2025年9月，高雄為芯片生產配套的燃氣機組在距住宅區300米處爆炸，更將“能源配套風險”從抽象的排放問題變成了切身的公共安全問題。
身為半導體龍頭的台積電碳排放備受關注。趙家緯分析，台積電2024年總排放達2037.9萬噸，居全球半導體之首；台灣廠區范圍1、范圍2的排放超1200萬噸，占全台4%以上，為制造業第叁大排放源。更關鍵的是，台積電是全台拾大制造業排放源中唯壹持續增長者：2020至2024年，台灣制造業整體排放減少731萬噸，台積電同期卻增長約332萬噸。
“為爭取適用碳費優惠稅率，台積電提出了自主減量計劃。但檢視該計劃，其2030年台灣廠區的范圍1與范圍2預估排放量仍高達1247萬噸，遠高於2020年的947萬噸。這意味著，台積電現行的自主減量規劃，將使其難以兌現2030年排放回到2020年水平的承諾。”趙家緯說。
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