绿色幻象之下:谁在为万亿AI芯片繁荣买单?
6月24日，人工智能芯片巨头英伟达CEO黄仁勋在股东大会上再次表达了对AI前景的强烈信心，称全球近40个国家正部署由其基础设施驱动的“AI工厂”，本轮建设周期或持续数十年，规模可能为人类历史上最大基建之一。
在公开叙事中，英伟达塑造了“绿色创新”形象：强调其芯片计算效率提升降低能耗，自身运营已100%使用可再生电力。然而，其最新2026财年可持续发展报告显示，范围3碳排放（价值链上下游间接排放）自2024年以来近乎增长两倍，总量已接近黎巴嫩等中等国家全年排放。作为无晶圆厂设计公司，英伟达的排放主要来自供应链，而非自身运营。
过去几年，围绕AI环境影响的讨论，也往往集中在数据中心、模型训练和推理阶段的耗电问题上。但越来越多证据显示，AI硬件的上游制造环节，尤其是先进AI芯片生产所带来的庞大隐含碳排放、水资源消耗和化学污染是被低估的“冰山水下部分”。
长期研究AI能耗的荷兰央行经济学家亚历克斯·德弗里斯（Alex de Vries）向澎湃新闻（www.thepaper.cn）指出，芯片制造的范围3排放是“极其庞大的排放源”，此前几乎未被系统研究。过去GPU多用于游戏等场景，气候成本有限；如今作为数据中心核心，其环境影响已截然不同，是亟待关注的新议题。
随着生成式AI引发全球算力竞赛，高性能GPU、HBM内存、先进封装需求激增。英伟达等企业营收与市值飙升的另一面，是芯片出货量暴增，以及上游晶圆制造、材料加工、封装测试、运输等环节的能耗同步放大。其范围3碳排放中的一个核心类别，“购买的商品和服务”一项，实质对应着台积电、三星、SK海力士等东亚供应商为生产所消耗的大量化石能源电力及相应污染物。
环保组织绿色和平东亚分部报告指出，英伟达2023至2025财年总碳排放增长93%，其中约87%来自供应链。且区域分布极不均衡：北美供应链绿电比例可达80%，而承担核心制造任务的东亚仅约24%。英伟达前20大供应商约83%的排放集中在东亚，这意味着AI环境负担在大规模转移至中国台湾、韩国、日本等半导体制造重镇。
以中国台湾地区为例，气候行动网络研究中心总监赵家纬指出，2015至2024年间，台湾各产业范围1（自身直接排放）、范围2（购买产生的间接排放）排放普遍下降，唯独以半导体为核心的电子业逆势增长25%。这构成AI产业治理的核心悖论：企业自诩为气候解决方案，但其支撑体系半导体制造本身正成为新高碳基础设施。据测算，全球AI芯片晶圆制造用电量将从2023年的218GWh快速攀升，至2030年最高或达37238GWh（约2023年的170倍），超过爱尔兰全国年用电量。公众看到的是“更聪明的AI”，地球承担的却是“更沉重的制造”。
报告合着者吴嘉玲批评，英伟达、AMD等无晶圆厂公司从AI繁荣中赚取巨额利润，却忽视东亚供应链的气候影响。“AI晶圆制造被用作新建化石燃料产能的辩护理由，而这些需求本应由可再生能源满足。”她说。
中国台湾与韩国：AI芯片繁荣的资源承压地
全球先进晶圆制造高度集中于东亚，中国台湾与韩国尤为典型。这种集中带来了经济增长、出口收入和全球科技产业链中的关键地位，但由于上述地区对化石能源的高度依赖，也让这两个地区率先暴露在AI芯片繁荣的资源与气候压力之下。
2025年11月，台中市郊的Fab 25工厂开工，作为全球最先进晶圆厂之一，日耗水预计达10万吨，相当于台中市280万居民日用水量的约7%。另一方面，台湾近年旱灾频发，2021年和2023年水库水位创历史新低，晶圆厂被勒令减量用水，台积电曾从北部运水应急，即便如此，南部稻农还是被迫连续三年停种。
与此同时，这座工厂的电力需求至少达到1吉瓦，相当于75万户家庭年用电量，而台湾电网仍以煤、气、油为主，新增晶圆厂必然带来碳排放增长。2025年9月，高雄为芯片生产配套的燃气机组在距住宅区300米处爆炸，更将“能源配套风险”从抽象的排放问题变成了切身的公共安全问题。
身为半导体龙头的台积电碳排放备受关注。赵家纬分析，台积电2024年总排放达2037.9万吨，居全球半导体之首；台湾厂区范围1、范围2的排放超1200万吨，占全台4%以上，为制造业第三大排放源。更关键的是，台积电是全台十大制造业排放源中唯一持续增长者：2020至2024年，台湾制造业整体排放减少731万吨，台积电同期却增长约332万吨。
“为争取适用碳费优惠税率，台积电提出了自主减量计划。但检视该计划，其2030年台湾厂区的范围1与范围2预估排放量仍高达1247万吨，远高于2020年的947万吨。这意味着，台积电现行的自主减量规划，将使其难以兑现2030年排放回到2020年水平的承诺。”赵家纬说。
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在公开叙事中，英伟达塑造了“绿色创新”形象：强调其芯片计算效率提升降低能耗，自身运营已100%使用可再生电力。然而，其最新2026财年可持续发展报告显示，范围3碳排放（价值链上下游间接排放）自2024年以来近乎增长两倍，总量已接近黎巴嫩等中等国家全年排放。作为无晶圆厂设计公司，英伟达的排放主要来自供应链，而非自身运营。
过去几年，围绕AI环境影响的讨论，也往往集中在数据中心、模型训练和推理阶段的耗电问题上。但越来越多证据显示，AI硬件的上游制造环节，尤其是先进AI芯片生产所带来的庞大隐含碳排放、水资源消耗和化学污染是被低估的“冰山水下部分”。
长期研究AI能耗的荷兰央行经济学家亚历克斯·德弗里斯（Alex de Vries）向澎湃新闻（www.thepaper.cn）指出，芯片制造的范围3排放是“极其庞大的排放源”，此前几乎未被系统研究。过去GPU多用于游戏等场景，气候成本有限；如今作为数据中心核心，其环境影响已截然不同，是亟待关注的新议题。
随着生成式AI引发全球算力竞赛，高性能GPU、HBM内存、先进封装需求激增。英伟达等企业营收与市值飙升的另一面，是芯片出货量暴增，以及上游晶圆制造、材料加工、封装测试、运输等环节的能耗同步放大。其范围3碳排放中的一个核心类别，“购买的商品和服务”一项，实质对应着台积电、三星、SK海力士等东亚供应商为生产所消耗的大量化石能源电力及相应污染物。
环保组织绿色和平东亚分部报告指出，英伟达2023至2025财年总碳排放增长93%，其中约87%来自供应链。且区域分布极不均衡：北美供应链绿电比例可达80%，而承担核心制造任务的东亚仅约24%。英伟达前20大供应商约83%的排放集中在东亚，这意味着AI环境负担在大规模转移至中国台湾、韩国、日本等半导体制造重镇。
以中国台湾地区为例，气候行动网络研究中心总监赵家纬指出，2015至2024年间，台湾各产业范围1（自身直接排放）、范围2（购买产生的间接排放）排放普遍下降，唯独以半导体为核心的电子业逆势增长25%。这构成AI产业治理的核心悖论：企业自诩为气候解决方案，但其支撑体系半导体制造本身正成为新高碳基础设施。据测算，全球AI芯片晶圆制造用电量将从2023年的218GWh快速攀升，至2030年最高或达37238GWh（约2023年的170倍），超过爱尔兰全国年用电量。公众看到的是“更聪明的AI”，地球承担的却是“更沉重的制造”。
报告合着者吴嘉玲批评，英伟达、AMD等无晶圆厂公司从AI繁荣中赚取巨额利润，却忽视东亚供应链的气候影响。“AI晶圆制造被用作新建化石燃料产能的辩护理由，而这些需求本应由可再生能源满足。”她说。
中国台湾与韩国：AI芯片繁荣的资源承压地
全球先进晶圆制造高度集中于东亚，中国台湾与韩国尤为典型。这种集中带来了经济增长、出口收入和全球科技产业链中的关键地位，但由于上述地区对化石能源的高度依赖，也让这两个地区率先暴露在AI芯片繁荣的资源与气候压力之下。
2025年11月，台中市郊的Fab 25工厂开工，作为全球最先进晶圆厂之一，日耗水预计达10万吨，相当于台中市280万居民日用水量的约7%。另一方面，台湾近年旱灾频发，2021年和2023年水库水位创历史新低，晶圆厂被勒令减量用水，台积电曾从北部运水应急，即便如此，南部稻农还是被迫连续三年停种。
与此同时，这座工厂的电力需求至少达到1吉瓦，相当于75万户家庭年用电量，而台湾电网仍以煤、气、油为主，新增晶圆厂必然带来碳排放增长。2025年9月，高雄为芯片生产配套的燃气机组在距住宅区300米处爆炸，更将“能源配套风险”从抽象的排放问题变成了切身的公共安全问题。
身为半导体龙头的台积电碳排放备受关注。赵家纬分析，台积电2024年总排放达2037.9万吨，居全球半导体之首；台湾厂区范围1、范围2的排放超1200万吨，占全台4%以上，为制造业第三大排放源。更关键的是，台积电是全台十大制造业排放源中唯一持续增长者：2020至2024年，台湾制造业整体排放减少731万吨，台积电同期却增长约332万吨。
“为争取适用碳费优惠税率，台积电提出了自主减量计划。但检视该计划，其2030年台湾厂区的范围1与范围2预估排放量仍高达1247万吨，远高于2020年的947万吨。这意味着，台积电现行的自主减量规划，将使其难以兑现2030年排放回到2020年水平的承诺。”赵家纬说。
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