[華為] 美國封殺逼出新賽道 華為靠2大芯片絕活起死回生
中國電信龍頭華為於2019年被美國封殺，壹度被外界視為從半導體產業出局。如今，華為靠著芯片堆疊和芯片叢集技術起死回生。雖然面臨耗電、散熱與良率等工程挑戰，但華為已展現推動中國半導體自主，並重塑美中科技戰局的野心。
美國於2019年5月16日將中國電信龍頭華為列入出口管制實體名單之列，切斷華為取得美國芯片、軟體以及半導體制造技術的管道時。中國被禁止取得荷蘭半導體設備制造商艾司摩爾（ASML）生產的EUV極紫外光微影機（EUV lithography machines），也就是目前最先進的芯片制造設備，因此許多分析師原本認為，中國芯片制造商將無法突破7奈米制程。
當時，大多數分析師都認為，這等於宣判了華為的死刑。華為芯片部門“海思半導體有限公司”總裁何庭波2019年5月17日也說，美國這道禁令是“最黑暗的壹天”，但所幸公司早已花了近10年的時間，做好准備迎來“極限生存環境”的這壹天。
被美國卡EVU逼出新賽道中國改走芯片堆疊技術起死回生
根據《金融時報》取得的信件副本，華為早已預先開發出各產線的備用芯片，以防有壹天外國供應商突然切斷供貨。
此後幾年間，華為壹直在台面下低調的進行這些努力，直到今年5月在上海舉行的壹場半導體大會上，何庭波公開象數千名產業高層表示，華為已找到方法解決美國出口管制所帶來的最大障礙之壹，也就是中國無法取得全球最先進的芯片制造設備。該方法的核心在於壹種芯片堆疊（chip-stacking）技術，旨在不依賴最新制造設備的情況下，提升運算效能。
現年56歲的何庭波被稱為中國“芯片女王”，她在今年5月上海舉辦的半導體大會上，推出了壹套新原理“韜(τ)定律”（Tau Scaling Law），該定律的核心思路與過去半世紀主導半導體產業的摩爾定律截然不同。
摩爾定律強調透過縮小電晶體的幾何尺寸，來提升密度與效能，但隨著制程逼近物理極限，華為提出的新原則不再只是依賴縮小尺寸，而是轉向將芯片電路折疊成多層結構，縮短芯片與運算系統間的數據移動時間，也就是以“時間縮微”取代“幾何縮微”來提升運算效能。
華為挑戰芯片堆疊極限得先跨過耗電、散熱與良率難關
本被許多業界人士判定回天乏術的華為，在7年後東山再起，成為美中科技戰中最具重大影響的企業之壹。該公司不僅認為自己能推動中國半導體的自主化進程，更企圖挑戰美國遏制中國科技崛起的行動。
研究機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師林慶元（Qingyuan Lin，音譯）表示，“這打破了壹個核心論述，那就是因為出口管制，中國半導體產業會被困死在7奈米。”並補充，但“華為需要證明這項技術可行，同時也要向政府證明，公司投入的資金沒有白費，而且仍然有未來。”
根據熟悉華為計畫的人士說法，華為計畫將把這項技術用在預計今年稍晚推出的智慧型手機的芯片中。不過，仍有耗電量、過熱、良率是否能達商業水准等重大挑戰需要克服
而在資料中心使用的AI芯片方面，挑戰則更大。何庭波在上海表示，這項技術要到2030年才會准備好應用於AI處理器。產業專家指出，原因在於將更多層、更高密度的邏輯芯片與記憶體芯片堆疊在壹起，涉及極高的工程技術復雜度。
華為祭出第贰套戰法連接數百顆芯片成叢集挑戰輝達
除了將芯片電路折疊成多層結構這個方式之外，華為也正在推動第2個解決方式來美國出口管制所帶來的問題：透過把大量芯片連接再壹起，形成強大的運算叢集，來彌補單壹芯片性能較弱的問題。
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
美國於2019年5月16日將中國電信龍頭華為列入出口管制實體名單之列，切斷華為取得美國芯片、軟體以及半導體制造技術的管道時。中國被禁止取得荷蘭半導體設備制造商艾司摩爾（ASML）生產的EUV極紫外光微影機（EUV lithography machines），也就是目前最先進的芯片制造設備，因此許多分析師原本認為，中國芯片制造商將無法突破7奈米制程。
當時，大多數分析師都認為，這等於宣判了華為的死刑。華為芯片部門“海思半導體有限公司”總裁何庭波2019年5月17日也說，美國這道禁令是“最黑暗的壹天”，但所幸公司早已花了近10年的時間，做好准備迎來“極限生存環境”的這壹天。
被美國卡EVU逼出新賽道中國改走芯片堆疊技術起死回生
根據《金融時報》取得的信件副本，華為早已預先開發出各產線的備用芯片，以防有壹天外國供應商突然切斷供貨。
此後幾年間，華為壹直在台面下低調的進行這些努力，直到今年5月在上海舉行的壹場半導體大會上，何庭波公開象數千名產業高層表示，華為已找到方法解決美國出口管制所帶來的最大障礙之壹，也就是中國無法取得全球最先進的芯片制造設備。該方法的核心在於壹種芯片堆疊（chip-stacking）技術，旨在不依賴最新制造設備的情況下，提升運算效能。
現年56歲的何庭波被稱為中國“芯片女王”，她在今年5月上海舉辦的半導體大會上，推出了壹套新原理“韜(τ)定律”（Tau Scaling Law），該定律的核心思路與過去半世紀主導半導體產業的摩爾定律截然不同。
摩爾定律強調透過縮小電晶體的幾何尺寸，來提升密度與效能，但隨著制程逼近物理極限，華為提出的新原則不再只是依賴縮小尺寸，而是轉向將芯片電路折疊成多層結構，縮短芯片與運算系統間的數據移動時間，也就是以“時間縮微”取代“幾何縮微”來提升運算效能。
華為挑戰芯片堆疊極限得先跨過耗電、散熱與良率難關
本被許多業界人士判定回天乏術的華為，在7年後東山再起，成為美中科技戰中最具重大影響的企業之壹。該公司不僅認為自己能推動中國半導體的自主化進程，更企圖挑戰美國遏制中國科技崛起的行動。
研究機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師林慶元（Qingyuan Lin，音譯）表示，“這打破了壹個核心論述，那就是因為出口管制，中國半導體產業會被困死在7奈米。”並補充，但“華為需要證明這項技術可行，同時也要向政府證明，公司投入的資金沒有白費，而且仍然有未來。”
根據熟悉華為計畫的人士說法，華為計畫將把這項技術用在預計今年稍晚推出的智慧型手機的芯片中。不過，仍有耗電量、過熱、良率是否能達商業水准等重大挑戰需要克服
而在資料中心使用的AI芯片方面，挑戰則更大。何庭波在上海表示，這項技術要到2030年才會准備好應用於AI處理器。產業專家指出，原因在於將更多層、更高密度的邏輯芯片與記憶體芯片堆疊在壹起，涉及極高的工程技術復雜度。
華為祭出第贰套戰法連接數百顆芯片成叢集挑戰輝達
除了將芯片電路折疊成多層結構這個方式之外，華為也正在推動第2個解決方式來美國出口管制所帶來的問題：透過把大量芯片連接再壹起，形成強大的運算叢集，來彌補單壹芯片性能較弱的問題。
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