傳英特爾吃下大單 華爾街4個字潑冷水
傳Google已向英特爾訂購超過300萬個張量處理器（Tensor Processor，簡稱TPU），而輝達也在評估英特爾技術，引發供應鏈與產業分析關注，但對此華爾街1份報告直接潑冷水，表示：“小題大作。”
《Eccftech》報道，多數投行分析認為該報道可能被誤解。摩根大通（JPMorgan Chase）指出，英特爾的EMIB-T封裝技術被視為較低成本替代方案，主要用於較低功耗AI芯片，可能成為補充性供應選項。但目前較可信的情境是，TPU芯片仍由台積電負責制造，而英特爾僅參與封裝環節，而非芯片代工。
摩根大通進壹步表示，相關消息“更像是小題大作、沒有新內容”，雖然台積電產能緊張，Google等公司確實可能會考慮經英特爾作為其AI芯片制造的替代選項，但目前沒有明確證據顯示Google將大量TPU制造轉移至Intel晶圓代工。其推測，TPU仍采用台積電2納米制程（運算芯片）與3奈米制程（I/O芯片），顯示核心制造仍由台積電掌握。
摩根大公更是直接反駁“英特爾將代工300萬顆TPU芯片”的說法，並指出這些芯片目前仍由台積電負責制造，其中運算芯片采用2納米制程，而I/O die芯片則采用3納米制程，顯示核心生產仍在台積電體系內。
除摩根大通外，花旗也對相關報道發表看法。該行指出，市場多數買方投資人認為這項消息主要涉及封裝業務，但其台灣半導體分析師Laura Chen 則認為，相關合作范圍可能不僅限於英特爾的EMIB-T封裝技術，也可能涵蓋晶圓代工業務以及設計服務等更廣泛領域。
整體而言，分析師普遍認為，目前市場傳聞仍缺乏具體證據，TPU生產重心仍在台積電。
（彭博社資料照片）
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
《Eccftech》報道，多數投行分析認為該報道可能被誤解。摩根大通（JPMorgan Chase）指出，英特爾的EMIB-T封裝技術被視為較低成本替代方案，主要用於較低功耗AI芯片，可能成為補充性供應選項。但目前較可信的情境是，TPU芯片仍由台積電負責制造，而英特爾僅參與封裝環節，而非芯片代工。
摩根大通進壹步表示，相關消息“更像是小題大作、沒有新內容”，雖然台積電產能緊張，Google等公司確實可能會考慮經英特爾作為其AI芯片制造的替代選項，但目前沒有明確證據顯示Google將大量TPU制造轉移至Intel晶圓代工。其推測，TPU仍采用台積電2納米制程（運算芯片）與3奈米制程（I/O芯片），顯示核心制造仍由台積電掌握。
摩根大公更是直接反駁“英特爾將代工300萬顆TPU芯片”的說法，並指出這些芯片目前仍由台積電負責制造，其中運算芯片采用2納米制程，而I/O die芯片則采用3納米制程，顯示核心生產仍在台積電體系內。
除摩根大通外，花旗也對相關報道發表看法。該行指出，市場多數買方投資人認為這項消息主要涉及封裝業務，但其台灣半導體分析師Laura Chen 則認為，相關合作范圍可能不僅限於英特爾的EMIB-T封裝技術，也可能涵蓋晶圓代工業務以及設計服務等更廣泛領域。
整體而言，分析師普遍認為，目前市場傳聞仍缺乏具體證據，TPU生產重心仍在台積電。
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