传英特尔吃下大单 华尔街4个字泼冷水
传Google已向英特尔订购超过300万个张量处理器（Tensor Processor，简称TPU），而辉达也在评估英特尔技术，引发供应链与产业分析关注，但对此华尔街1份报告直接泼冷水，表示：“小题大作。”
《Eccftech》报道，多数投行分析认为该报道可能被误解。摩根大通（JPMorgan Chase）指出，英特尔的EMIB-T封装技术被视为较低成本替代方案，主要用于较低功耗AI芯片，可能成为补充性供应选项。但目前较可信的情境是，TPU芯片仍由台积电负责制造，而英特尔仅参与封装环节，而非芯片代工。
摩根大通进一步表示，相关消息“更像是小题大作、没有新内容”，虽然台积电产能紧张，Google等公司确实可能会考虑经英特尔作为其AI芯片制造的替代选项，但目前没有明确证据显示Google将大量TPU制造转移至Intel晶圆代工。其推测，TPU仍采用台积电2纳米制程（运算芯片）与3奈米制程（I/O芯片），显示核心制造仍由台积电掌握。
摩根大公更是直接反驳“英特尔将代工300万颗TPU芯片”的说法，并指出这些芯片目前仍由台积电负责制造，其中运算芯片采用2纳米制程，而I/O die芯片则采用3纳米制程，显示核心生产仍在台积电体系内。
除摩根大通外，花旗也对相关报道发表看法。该行指出，市场多数买方投资人认为这项消息主要涉及封装业务，但其台湾半导体分析师Laura Chen 则认为，相关合作范围可能不仅限于英特尔的EMIB-T封装技术，也可能涵盖晶圆代工业务以及设计服务等更广泛领域。
整体而言，分析师普遍认为，目前市场传闻仍缺乏具体证据，TPU生产重心仍在台积电。
（彭博社资料照片）
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《Eccftech》报道，多数投行分析认为该报道可能被误解。摩根大通（JPMorgan Chase）指出，英特尔的EMIB-T封装技术被视为较低成本替代方案，主要用于较低功耗AI芯片，可能成为补充性供应选项。但目前较可信的情境是，TPU芯片仍由台积电负责制造，而英特尔仅参与封装环节，而非芯片代工。
摩根大通进一步表示，相关消息“更像是小题大作、没有新内容”，虽然台积电产能紧张，Google等公司确实可能会考虑经英特尔作为其AI芯片制造的替代选项，但目前没有明确证据显示Google将大量TPU制造转移至Intel晶圆代工。其推测，TPU仍采用台积电2纳米制程（运算芯片）与3奈米制程（I/O芯片），显示核心制造仍由台积电掌握。
摩根大公更是直接反驳“英特尔将代工300万颗TPU芯片”的说法，并指出这些芯片目前仍由台积电负责制造，其中运算芯片采用2纳米制程，而I/O die芯片则采用3纳米制程，显示核心生产仍在台积电体系内。
除摩根大通外，花旗也对相关报道发表看法。该行指出，市场多数买方投资人认为这项消息主要涉及封装业务，但其台湾半导体分析师Laura Chen 则认为，相关合作范围可能不仅限于英特尔的EMIB-T封装技术，也可能涵盖晶圆代工业务以及设计服务等更广泛领域。
整体而言，分析师普遍认为，目前市场传闻仍缺乏具体证据，TPU生产重心仍在台积电。
（彭博社资料照片）
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