[叁星] 叁星再喊"拾年內超越台積電" 台積電董事長:做夢
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳日前預告，將在6月5日訪問韓國。而就在前壹天，台積電召開了股東大會。
據台媒“聯合新聞網”報道，4日，對於黃仁勳近期訪韓，以及韓國叁星電子在晶圓代工領域再度喊出“拾年內超越台積電”的聲音，台積電董事長魏哲家在股東大會會後接受采訪時直言，競爭對手壹直喊“拾年後趕上台積電”，但他認為台灣地區仍將保持住產業優勢。
魏哲家甚至公開說：“我給他們的評語是做夢。”
魏哲家在股東大會上發言 台媒圖
據報道，當記者詢問如何看台灣地區的半導體優勢、電子科技優勢還能夠保持多久時，魏哲家回應稱，要有信心，預期可以永遠保持優勢。
魏哲家表示，台積電就是在台灣，事實上黃仁勳要去韓國都事先跟他商量過。他甚至說：“包括他（黃仁勳）要吃哪壹種雞肉，我都知道。”
魏哲家也直言，現在記憶半導體（存儲芯片）最大生產方就是韓國，至於邏輯半導體（邏輯芯片）最大的就在台灣，台積電後面還有壹整串的生態體系，不是韓國可以復制出來的，這是台灣幾拾年下來的功夫所累積。
他表示，從台積電開始，壹直到後面的封裝測試，壹直到後面的組裝，壹直到鴻海或者緯創、華碩，大家都耕耘已久，所以才這麼有把握。
外界擔心韓國或其他競爭對手未來超越台積電，魏哲家說，類似說法他已經聽了20多年。“20年前他們說拾年後要追上台積電，拾年前又說拾年後要追上台積電，最近還在說拾年後要追上台積電。”
對此，他的評語只有兩個字：“做夢。”
台積電董事長這番看似“自信”的論調，不由讓人想起黃仁勳近期也聲稱“台積電領先10年”。
5月28日，黃仁勳在台北宴請供應鏈伙伴，晚宴後接受媒體采訪。當被問及對華為半導體“韜（τ）定律”和“邏輯折疊”技術的看法時，黃仁勳給出了壹個頗為輕描淡寫的評價：“這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅。”
他認為台積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進，“華為使用這種技術，可以在不將半導體制程線寬變得更細的情況下，把晶體管數量加倍，甚至增加3到4倍，這是壹種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。”
這壹評價聽起來公允，實則建立在壹個根本性的誤解之上。黃仁勳把華為的邏輯折疊當成了台積電耕耘了近拾年的3D封裝技術的同類物。他想說的是“你們做的那些東西，台積電拾年前就已經做了”。但問題是，邏輯折疊和傳統3D封裝，根本不是壹個東西。
黃仁勳說“台積電領先10年”，沒錯，如果只看3D封裝這種制造工藝層面的話。但邏輯折疊根本不是3D封裝，它是壹項設計理念層面的革新。把兩件處於完全不同抽象層級的技術放在壹起比較，然後斷言誰領先誰10年，這本身就是壹個范疇錯誤。或者說得更直接壹點：黃仁勳恐怕並沒有認真讀何庭波的那篇論文。
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據台媒“聯合新聞網”報道，4日，對於黃仁勳近期訪韓，以及韓國叁星電子在晶圓代工領域再度喊出“拾年內超越台積電”的聲音，台積電董事長魏哲家在股東大會會後接受采訪時直言，競爭對手壹直喊“拾年後趕上台積電”，但他認為台灣地區仍將保持住產業優勢。
魏哲家甚至公開說：“我給他們的評語是做夢。”
魏哲家在股東大會上發言 台媒圖
據報道，當記者詢問如何看台灣地區的半導體優勢、電子科技優勢還能夠保持多久時，魏哲家回應稱，要有信心，預期可以永遠保持優勢。
魏哲家表示，台積電就是在台灣，事實上黃仁勳要去韓國都事先跟他商量過。他甚至說：“包括他（黃仁勳）要吃哪壹種雞肉，我都知道。”
魏哲家也直言，現在記憶半導體（存儲芯片）最大生產方就是韓國，至於邏輯半導體（邏輯芯片）最大的就在台灣，台積電後面還有壹整串的生態體系，不是韓國可以復制出來的，這是台灣幾拾年下來的功夫所累積。
他表示，從台積電開始，壹直到後面的封裝測試，壹直到後面的組裝，壹直到鴻海或者緯創、華碩，大家都耕耘已久，所以才這麼有把握。
外界擔心韓國或其他競爭對手未來超越台積電，魏哲家說，類似說法他已經聽了20多年。“20年前他們說拾年後要追上台積電，拾年前又說拾年後要追上台積電，最近還在說拾年後要追上台積電。”
對此，他的評語只有兩個字：“做夢。”
台積電董事長這番看似“自信”的論調，不由讓人想起黃仁勳近期也聲稱“台積電領先10年”。
5月28日，黃仁勳在台北宴請供應鏈伙伴，晚宴後接受媒體采訪。當被問及對華為半導體“韜（τ）定律”和“邏輯折疊”技術的看法時，黃仁勳給出了壹個頗為輕描淡寫的評價：“這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅。”
他認為台積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進，“華為使用這種技術，可以在不將半導體制程線寬變得更細的情況下，把晶體管數量加倍，甚至增加3到4倍，這是壹種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。”
這壹評價聽起來公允，實則建立在壹個根本性的誤解之上。黃仁勳把華為的邏輯折疊當成了台積電耕耘了近拾年的3D封裝技術的同類物。他想說的是“你們做的那些東西，台積電拾年前就已經做了”。但問題是，邏輯折疊和傳統3D封裝，根本不是壹個東西。
黃仁勳說“台積電領先10年”，沒錯，如果只看3D封裝這種制造工藝層面的話。但邏輯折疊根本不是3D封裝，它是壹項設計理念層面的革新。把兩件處於完全不同抽象層級的技術放在壹起比較，然後斷言誰領先誰10年，這本身就是壹個范疇錯誤。或者說得更直接壹點：黃仁勳恐怕並沒有認真讀何庭波的那篇論文。
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