[三星] 三星再喊"十年内超越台积电" 台积电董事长:做梦
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋日前预告，将在6月5日访问韩国。而就在前一天，台积电召开了股东大会。
据台媒“联合新闻网”报道，4日，对于黄仁勋近期访韩，以及韩国三星电子在晶圆代工领域再度喊出“十年内超越台积电”的声音，台积电董事长魏哲家在股东大会会后接受采访时直言，竞争对手一直喊“十年后赶上台积电”，但他认为台湾地区仍将保持住产业优势。
魏哲家甚至公开说：“我给他们的评语是做梦。”
魏哲家在股东大会上发言 台媒图
据报道，当记者询问如何看台湾地区的半导体优势、电子科技优势还能够保持多久时，魏哲家回应称，要有信心，预期可以永远保持优势。
魏哲家表示，台积电就是在台湾，事实上黄仁勋要去韩国都事先跟他商量过。他甚至说：“包括他（黄仁勋）要吃哪一种鸡肉，我都知道。”
魏哲家也直言，现在记忆半导体（存储芯片）最大生产方就是韩国，至于逻辑半导体（逻辑芯片）最大的就在台湾，台积电后面还有一整串的生态体系，不是韩国可以复制出来的，这是台湾几十年下来的功夫所累积。
他表示，从台积电开始，一直到后面的封装测试，一直到后面的组装，一直到鸿海或者纬创、华硕，大家都耕耘已久，所以才这么有把握。
外界担心韩国或其他竞争对手未来超越台积电，魏哲家说，类似说法他已经听了20多年。“20年前他们说十年后要追上台积电，十年前又说十年后要追上台积电，最近还在说十年后要追上台积电。”
对此，他的评语只有两个字：“做梦。”
台积电董事长这番看似“自信”的论调，不由让人想起黄仁勋近期也声称“台积电领先10年”。
5月28日，黄仁勋在台北宴请供应链伙伴，晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”
他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”
这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。
黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。
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好新闻没人评论怎么行，我来说几句
据台媒“联合新闻网”报道，4日，对于黄仁勋近期访韩，以及韩国三星电子在晶圆代工领域再度喊出“十年内超越台积电”的声音，台积电董事长魏哲家在股东大会会后接受采访时直言，竞争对手一直喊“十年后赶上台积电”，但他认为台湾地区仍将保持住产业优势。
魏哲家甚至公开说：“我给他们的评语是做梦。”
魏哲家在股东大会上发言 台媒图
据报道，当记者询问如何看台湾地区的半导体优势、电子科技优势还能够保持多久时，魏哲家回应称，要有信心，预期可以永远保持优势。
魏哲家表示，台积电就是在台湾，事实上黄仁勋要去韩国都事先跟他商量过。他甚至说：“包括他（黄仁勋）要吃哪一种鸡肉，我都知道。”
魏哲家也直言，现在记忆半导体（存储芯片）最大生产方就是韩国，至于逻辑半导体（逻辑芯片）最大的就在台湾，台积电后面还有一整串的生态体系，不是韩国可以复制出来的，这是台湾几十年下来的功夫所累积。
他表示，从台积电开始，一直到后面的封装测试，一直到后面的组装，一直到鸿海或者纬创、华硕，大家都耕耘已久，所以才这么有把握。
外界担心韩国或其他竞争对手未来超越台积电，魏哲家说，类似说法他已经听了20多年。“20年前他们说十年后要追上台积电，十年前又说十年后要追上台积电，最近还在说十年后要追上台积电。”
对此，他的评语只有两个字：“做梦。”
台积电董事长这番看似“自信”的论调，不由让人想起黄仁勋近期也声称“台积电领先10年”。
5月28日，黄仁勋在台北宴请供应链伙伴，晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”
他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”
这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。
黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。
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