[華為] 華為"韜定律"突然火了!替代摩爾定律?
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表“韜定律”。圖源：觀察者網
“韜定律”在半導體市場行得通嗎？
2020年5月至今年5月間，華為面向移動、人工智能、汽車、工業和基礎設施領域，已完成381款芯片量產落地，並稱“全產品矩陣驗證τ時間縮放理論成立”。
值得注意的是，華為今年秋季發布的新壹代麒麟手機芯片，將完整采用韜定律中的“邏輯折疊”技術。這被認為是檢驗韜定律能否跑通的重要節點。
另據何庭波透露，到2031年，基於韜定律的高端芯片，其晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
2026年4月22日，華為常務董事余承東出席鴻蒙智行春季新品發布會。圖源：Getty
目前，中國最先進的芯片制造工藝，普遍被認為處於7納米水平。全球最大芯片制造商台積電已推進2納米制造技術，並計劃在2029年開始1.4納米量產。
台灣資深半導體產業顧問陳子昂表示，從物理學角度看，很多理論都可以推導出來，但關鍵在於能否實現商業化。目前市面主流晶圓設備仍以平面工藝為基礎，而韜定律采用晶體管堆疊方式，現有設備能否生產仍是問題。
5月25日，何庭波在2026國際電路與系統研討會上。圖源：新華社
央視新聞報道稱，摩爾定律從提出到被行業接受，用了10年時間。而後摩爾時代的競爭，不會只看誰的晶體管更小，還會看誰的信息系統更高效。
何庭波表示，未來5年至10年，半導體行業將遇到瓶頸，壹定會認真思考“韜定律”這條路徑。
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2020年5月至今年5月間，華為面向移動、人工智能、汽車、工業和基礎設施領域，已完成381款芯片量產落地，並稱“全產品矩陣驗證τ時間縮放理論成立”。
值得注意的是，華為今年秋季發布的新壹代麒麟手機芯片，將完整采用韜定律中的“邏輯折疊”技術。這被認為是檢驗韜定律能否跑通的重要節點。
另據何庭波透露，到2031年，基於韜定律的高端芯片，其晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
2026年4月22日，華為常務董事余承東出席鴻蒙智行春季新品發布會。圖源：Getty
目前，中國最先進的芯片制造工藝，普遍被認為處於7納米水平。全球最大芯片制造商台積電已推進2納米制造技術，並計劃在2029年開始1.4納米量產。
台灣資深半導體產業顧問陳子昂表示，從物理學角度看，很多理論都可以推導出來，但關鍵在於能否實現商業化。目前市面主流晶圓設備仍以平面工藝為基礎，而韜定律采用晶體管堆疊方式，現有設備能否生產仍是問題。
5月25日，何庭波在2026國際電路與系統研討會上。圖源：新華社
央視新聞報道稱，摩爾定律從提出到被行業接受，用了10年時間。而後摩爾時代的競爭，不會只看誰的晶體管更小，還會看誰的信息系統更高效。
何庭波表示，未來5年至10年，半導體行業將遇到瓶頸，壹定會認真思考“韜定律”這條路徑。
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