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華為"韜定律"突然火了!替代摩爾定律? | 溫哥華地產中心
   

[華為] 華為"韜定律"突然火了!替代摩爾定律?

台積電2納米技術已如期於2025年第肆季度開始量產。圖源:路透社


此外,建設壹條3納米芯片生產線,投資動輒接近200億美元,折合人民幣超過千億元。這使得全球范圍內能繼續跟進投產的工廠只剩下少數幾家。

晶體管尺寸縮微意味著更快的開關速度和更短的信號傳輸距離。但如果晶體管不能像過去那樣繼續變小,計算還能如何繼續變快?這正是韜定律提出的背景。



2026年3月6日,華為在世界移動通信大會上展示網絡技術、智能手機、大型主機及其他技術。圖源:Getty

為什麼用“韜”命名?

“韜”是希臘字母τ(tau)的音譯。在電路理論中,τ代表時間常數,也就是信號從壹種狀態切換到另壹種狀態所需要的時間。τ越小,電路切換越快。

這也是韜定律的核心邏輯:走壹條以時間為指標的優化道路。

過去摩爾定律降低τ的辦法是:晶體管變小,電路變短,τ自然變小。韜定律則反過來,以“時間縮微”替代“幾何縮微”,以系統性降低時間常數為目標,通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,不斷提升晶體管密度。



何庭波關於“韜定律”的系統闡釋文章發表於中國科學院科技論文預發布平台。圖源:21財經


肆個層級的優化

不同於摩爾定律聚焦晶體管尺寸優化,韜定律提出從晶體管、電路、芯片和系統肆個層級進行優化。

何庭波發布於《中國科學:信息科學》、題為《多層電子系統的時間尺度理論》的論文中,對肆個層級的優化方向作出闡述。

具體包括:在晶體管層級優化電阻和寄生電容等;在電路層級優化信號傳輸阻容延遲,依托垂直集成縮短布線長度;在芯片層級優化架構設計、流水線配置等;在系統層級優化通信協議、組網架構等。



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