[华为] 华为震撼发布!美方制裁小菜一碟?
“2026国际电路与系统研讨会”25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主题演讲，对外宣布华为将凭借“韬（τ）定律”，在2031年打造出电晶体密度达到1.4奈米制程同等水准的高阶芯片。
何庭波表示，在过去6年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬定律的逻辑折叠技术，性能可望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬定律的高阶芯片电晶体密度有望达到1.4奈米制程的同等水准。
华为说的“韬定律”是什么？
在传统半导体界，大家遵循的是摩尔定律（Moore's Law），核心是“几何缩微”（Geometric Scaling），把电晶体越做越小，从 7 奈米、3 奈米一路缩到 2 奈米甚至更小，好在同样大小的芯片里塞进更多电晶体。
而华为提出的“韬定律”，核心在于用“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，既然在物理上无法把电晶体体积缩得更小，那就把目标转向“系统性降低时间常数”，透过缩短讯号和数据在芯片及运算系统中的传输时间、压缩讯号传播时延，来达到提升性能与电晶体“等效密度”的目的。
韬定律如何应用在半导体制程？
华为宣称过去 6 年已基于此定律设计并量产了 381 款芯片，并预计在 2031 年（即约 5 年后） 打造出晶体管密度相当于 1.4 奈米制程的高端芯片。其具体应用方法主要包含以下两大核心：
1，逻辑折叠（Logic Folding）技术
这是韬定律的最主要应用。传统芯片架构是将逻辑电路平铺在二维平面上，而“逻辑折叠”则是将电路结构进行“立体折叠”或多层堆叠。这样做能大幅缩短组件之间的物理距离，进而压缩讯号的传播延迟、降低韬值，并在表面上显著提高单位面积内的电晶体密度。
华为新发布“韬（τ）定律”，将在2031年打造出电晶体密度达到1.4奈米制程同等水准的高阶芯片。（美联社）
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在“2026国际电路与系统研讨会”发表演讲。（翻摄自人民日报）
2，多层级协同优化体系
华为打破了过去“代工厂负责制程、IC设计公司负责设计”的界线，建构了贯穿“器件，电路，芯片，系统”的四层级协同优化（DTCO, Design-Technology Co-Optimization）。用系统端的架构优化，来弥补制造端微缩能力的不足。
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何庭波表示，在过去6年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬定律的逻辑折叠技术，性能可望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬定律的高阶芯片电晶体密度有望达到1.4奈米制程的同等水准。
华为说的“韬定律”是什么？
在传统半导体界，大家遵循的是摩尔定律（Moore's Law），核心是“几何缩微”（Geometric Scaling），把电晶体越做越小，从 7 奈米、3 奈米一路缩到 2 奈米甚至更小，好在同样大小的芯片里塞进更多电晶体。
而华为提出的“韬定律”，核心在于用“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，既然在物理上无法把电晶体体积缩得更小，那就把目标转向“系统性降低时间常数”，透过缩短讯号和数据在芯片及运算系统中的传输时间、压缩讯号传播时延，来达到提升性能与电晶体“等效密度”的目的。
韬定律如何应用在半导体制程？
华为宣称过去 6 年已基于此定律设计并量产了 381 款芯片，并预计在 2031 年（即约 5 年后） 打造出晶体管密度相当于 1.4 奈米制程的高端芯片。其具体应用方法主要包含以下两大核心：
1，逻辑折叠（Logic Folding）技术
这是韬定律的最主要应用。传统芯片架构是将逻辑电路平铺在二维平面上，而“逻辑折叠”则是将电路结构进行“立体折叠”或多层堆叠。这样做能大幅缩短组件之间的物理距离，进而压缩讯号的传播延迟、降低韬值，并在表面上显著提高单位面积内的电晶体密度。
华为新发布“韬（τ）定律”，将在2031年打造出电晶体密度达到1.4奈米制程同等水准的高阶芯片。（美联社）
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在“2026国际电路与系统研讨会”发表演讲。（翻摄自人民日报）
2，多层级协同优化体系
华为打破了过去“代工厂负责制程、IC设计公司负责设计”的界线，建构了贯穿“器件，电路，芯片，系统”的四层级协同优化（DTCO, Design-Technology Co-Optimization）。用系统端的架构优化，来弥补制造端微缩能力的不足。
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