[小米] 小米3nm芯片已出貨超百萬顆 為何美國至今沒制裁?
這種質疑是源於華為麒麟芯片被制裁帶來的壹種直覺反應，華為被制裁叁年之後，Mate60系列搭載麒麟芯片歸來，當時引發了海內外的巨大反響，海外大量科技界業內人士，西方政商界與海外媒體都在深度分析麒麟芯片是如何做到的，也帶動了Mate60系列的超高人氣與熱度。
華為如今從麒麟芯片到集成5G基帶到突破封鎖回歸，到如今麒麟芯片已經下放到千元機，已經徹底突破了制裁的封鎖，它每壹步都是在無人區探索，而且是在美國全方位封鎖下取得的成績。
而小米的玄戒芯片突破，在西方卻並沒有什麼反應，美國也沒有制裁，這可能是業內質疑的關鍵。
小米玄戒芯片為何沒有被美國制裁？
我們認真去撥開這顆芯片，就會知道，小米自研是真的，但沒有被美國制裁也是有原因的。
首先是在華為當初被制裁的時候，當時中美科技競爭，手機SoC芯片是壹個很重要的關注點，但現在，中美的核心競爭已經不在手機芯片上了，而是在算力芯片、車規芯片和AI、HBM業務上，而很巧的是華為在這方面都已經發展起來了，所以美國盯著華為在加碼制裁。
而小米這個時候研發手機芯片，這已是美國關注的壹個次級項目了，更何況，在美國的認知裡，手機芯片這塊，麒麟芯片已經完全突破了封鎖，發展到較高程度，小米再怎麼發展都不可能超過華為的高度。
因此，制裁小米沒有必要，更何況小米是高通的大客戶，高通芯片的出貨很大壹部分需要小米來消化，如果制裁小米，等於制裁高通。這是美國基於本土廠商利益上的考慮。這是其壹。
其次，美國BIS（工業與安全局）對先進制程的管制，不看“幾納米”，看叁個硬指標：晶體管總數>300億，贰，集成HBM高帶寬存儲器（AI芯片專用），叁是用於AI訓練/數據中心/超算。
而小米玄戒O1雖是3nm工藝，但190億晶體管要遠低於300億閾值，小米當前只是做純手機SoC，沒有HBM業務，它只用於手機/平板，不做AI大算力。這些美國認定的紅線業務，華為都有。
此外，小米尚未實現內部集成基帶，依賴聯發科/高通的第叁方方案，美國認為這類芯片仍在自身技術框架內流轉，安全優先級低於完全自建基帶設計的企業。芯片不集成通訊模塊，關鍵核心掌握在美國專利中。
簡言之，小米卡在美國劃定的“安全線”內，完全合規。
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華為如今從麒麟芯片到集成5G基帶到突破封鎖回歸，到如今麒麟芯片已經下放到千元機，已經徹底突破了制裁的封鎖，它每壹步都是在無人區探索，而且是在美國全方位封鎖下取得的成績。
而小米的玄戒芯片突破，在西方卻並沒有什麼反應，美國也沒有制裁，這可能是業內質疑的關鍵。
小米玄戒芯片為何沒有被美國制裁？
我們認真去撥開這顆芯片，就會知道，小米自研是真的，但沒有被美國制裁也是有原因的。
首先是在華為當初被制裁的時候，當時中美科技競爭，手機SoC芯片是壹個很重要的關注點，但現在，中美的核心競爭已經不在手機芯片上了，而是在算力芯片、車規芯片和AI、HBM業務上，而很巧的是華為在這方面都已經發展起來了，所以美國盯著華為在加碼制裁。
而小米這個時候研發手機芯片，這已是美國關注的壹個次級項目了，更何況，在美國的認知裡，手機芯片這塊，麒麟芯片已經完全突破了封鎖，發展到較高程度，小米再怎麼發展都不可能超過華為的高度。
因此，制裁小米沒有必要，更何況小米是高通的大客戶，高通芯片的出貨很大壹部分需要小米來消化，如果制裁小米，等於制裁高通。這是美國基於本土廠商利益上的考慮。這是其壹。
其次，美國BIS（工業與安全局）對先進制程的管制，不看“幾納米”，看叁個硬指標：晶體管總數>300億，贰，集成HBM高帶寬存儲器（AI芯片專用），叁是用於AI訓練/數據中心/超算。
而小米玄戒O1雖是3nm工藝，但190億晶體管要遠低於300億閾值，小米當前只是做純手機SoC，沒有HBM業務，它只用於手機/平板，不做AI大算力。這些美國認定的紅線業務，華為都有。
此外，小米尚未實現內部集成基帶，依賴聯發科/高通的第叁方方案，美國認為這類芯片仍在自身技術框架內流轉，安全優先級低於完全自建基帶設計的企業。芯片不集成通訊模塊，關鍵核心掌握在美國專利中。
簡言之，小米卡在美國劃定的“安全線”內，完全合規。
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