壹家日本的味精廠,竟然卡住了全球AI產業的脖子
圖源：味之素官網
當時，在規模化生產味精的過程中，發酵提純環節持續產生大量副產物，企業始終面臨如何高效資源化利用的難題。
味之素工程師在味精副產物中，意外發現了具備高絕緣特性的樹脂成分，由此啟動了壹場長達贰拾余年的基礎化學研究。
到了1996年，英特爾在推進芯片高密度封裝時，面臨壹個棘手的問題：隨著芯片制程不斷演進，傳統的絕緣油墨工藝已經跟不上封裝密度的要求。塗壹層、晾幹、再塗下壹層，效率低、良率差，而且容易引入雜質。
彼時，全球只有味之素擁有20年氨基酸衍生高絕緣樹脂與薄膜化預研積累，能提供唯壹可行的幹膜解決方案。
於是，英特爾主動聯系味之素，希望借助其技術開發薄膜型絕緣材料。
壹個擁有技術，壹個擁有商用場景，雙方壹拍即合。
研發團隊圍繞該樹脂的提純、改性與成膜工藝持續攻關，最終在1999年將其制成了薄膜，命名為Ajinomoto Build-up Film。這個名字的前叁個字母ABF，正是來自味之素(Ajinomoto)加上堆積(Build-up)與薄膜(Film)的縮寫。
這個從味精副產品裡“撿”出來的材料，從此成了全球高端芯片封裝不可替代的基石。
壹張薄膜，卡住了AI的脖子
要理解ABF為什麼如此關鍵，得先搞清楚芯片封裝的基本邏輯。
壹顆芯片從硅晶圓上切下來後，只是壹個裸片。要把這顆裸片裝到主板上、讓它和外界交換信號，中間需要壹層橋梁，這就是封裝基板。
而在封裝基板的制造過程中，每兩層電路之間都必須夾壹層絕緣材料，防止信號串擾，ABF就是這層絕緣膜。
沒有它，幾拾層微米級的銅線路堆疊在壹起，高頻信號互相幹擾，造出來的芯片跟廢鐵沒什麼區別。
圖源：味之素官網
有人打了個形象的比方，ABF就像是摩天大樓裡每層樓板之間的隔音層，沒有它，整棟樓就沒法住人。
在很長壹段時間裡，ABF的供需處於壹種微妙的平衡狀態。PC芯片封裝通常只需要4到6層ABF，味之素的產能完全夠用。但AI時代的到來，徹底打破了這種平衡。
英偉達的Blackwell、Rubin等AI加速器，芯片面積比傳統CPU大了數倍，內部集成的晶體管數量呈指數級增長。為了連接這些密度驚人的電路，封裝基板的層數從過去的幾層激增至8到16層，每增加壹層就多消耗壹倍的ABF材料。
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
當時，在規模化生產味精的過程中，發酵提純環節持續產生大量副產物，企業始終面臨如何高效資源化利用的難題。
味之素工程師在味精副產物中，意外發現了具備高絕緣特性的樹脂成分，由此啟動了壹場長達贰拾余年的基礎化學研究。
到了1996年，英特爾在推進芯片高密度封裝時，面臨壹個棘手的問題：隨著芯片制程不斷演進，傳統的絕緣油墨工藝已經跟不上封裝密度的要求。塗壹層、晾幹、再塗下壹層，效率低、良率差，而且容易引入雜質。
彼時，全球只有味之素擁有20年氨基酸衍生高絕緣樹脂與薄膜化預研積累，能提供唯壹可行的幹膜解決方案。
於是，英特爾主動聯系味之素，希望借助其技術開發薄膜型絕緣材料。
壹個擁有技術，壹個擁有商用場景，雙方壹拍即合。
研發團隊圍繞該樹脂的提純、改性與成膜工藝持續攻關，最終在1999年將其制成了薄膜，命名為Ajinomoto Build-up Film。這個名字的前叁個字母ABF，正是來自味之素(Ajinomoto)加上堆積(Build-up)與薄膜(Film)的縮寫。
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壹顆芯片從硅晶圓上切下來後，只是壹個裸片。要把這顆裸片裝到主板上、讓它和外界交換信號，中間需要壹層橋梁，這就是封裝基板。
而在封裝基板的制造過程中，每兩層電路之間都必須夾壹層絕緣材料，防止信號串擾，ABF就是這層絕緣膜。
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圖源：味之素官網
有人打了個形象的比方，ABF就像是摩天大樓裡每層樓板之間的隔音層，沒有它，整棟樓就沒法住人。
在很長壹段時間裡，ABF的供需處於壹種微妙的平衡狀態。PC芯片封裝通常只需要4到6層ABF，味之素的產能完全夠用。但AI時代的到來，徹底打破了這種平衡。
英偉達的Blackwell、Rubin等AI加速器，芯片面積比傳統CPU大了數倍，內部集成的晶體管數量呈指數級增長。為了連接這些密度驚人的電路，封裝基板的層數從過去的幾層激增至8到16層，每增加壹層就多消耗壹倍的ABF材料。
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