AI救活了壹家馬桶公司,也點燃了存儲芯片超級周期
Rob Li
紐約Amont Partners管理合伙人
AI起來對熱的東西更有利，當然對於儲存也是需要的。我用AI做了很多圖片，制作了很多視頻，根據各國各地的法規，這東西不能刪，要留著，那對儲存的需求增量肯定起了很大的作用。但它的第壹步最直接的體現，壹定是跟計算相關的方面，誰跟計算的關系越近，誰在短期的收益越明顯。
接下來我們盤點壹下整個存儲產業鏈上的玩家們。
最上游是材料和硅片，比如日本的SUMCO，它是全球最重要的半導體硅片供應商之壹。制造環節裡，關鍵設備廠商包括ASML這樣的光刻機龍頭，以及Tokyo Electron這類覆蓋塗膠顯影、沉積、刻蝕和清洗等多個環節的設備公司。
與此同時，在制造之前的芯片設計層，Cadence和Synopsys這類EDA、驗證和設計IP公司同樣不可或缺；而像Rambus這樣的接口IP廠商，則在HBM等高速內存架構裡扮演關鍵角色，它們看起來不如GPU那樣顯眼，但在這輪AI驅動的超級周期裡，都是超級剛需。
中游就是存儲芯片的設計和制造。在DRAM領域，叁星、SK海力士、美光，這叁家公司加在壹起就占據了全球95%的市場份額。而在NAND領域，除了這叁家之外，還有鎧俠（Kioxia）、西部數據、閃迪。
然後是在這輪周期裡變得格外關鍵的環節——先進封裝。因為HBM不是單純把DRAM造出來就結束了，它要先把多層DRAM裸片（die）堆疊，再通過2.5D封裝與GPU或其他AI加速器集成在壹起。也正因為如此，CoWoS這種半導體封裝技術壹度成為AI芯片供應鏈最關鍵的瓶頸之壹，直接限制了HBM的實際出貨，而CoWoS產能主要由台積電提供。
下游就是各種終端應用了。包括數據中心和雲廠商，微軟、Google、亞馬遜、字節跳動，是現在最大的金主，之後是手機廠（蘋果、叁星、小米、OPPO）、PC廠（聯想、戴爾、惠普）、汽車廠（特斯拉、理想、蔚來），以及游戲主機、工業設備等等。
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最上游是材料和硅片，比如日本的SUMCO，它是全球最重要的半導體硅片供應商之壹。制造環節裡，關鍵設備廠商包括ASML這樣的光刻機龍頭，以及Tokyo Electron這類覆蓋塗膠顯影、沉積、刻蝕和清洗等多個環節的設備公司。
與此同時，在制造之前的芯片設計層，Cadence和Synopsys這類EDA、驗證和設計IP公司同樣不可或缺；而像Rambus這樣的接口IP廠商，則在HBM等高速內存架構裡扮演關鍵角色，它們看起來不如GPU那樣顯眼，但在這輪AI驅動的超級周期裡，都是超級剛需。
中游就是存儲芯片的設計和制造。在DRAM領域，叁星、SK海力士、美光，這叁家公司加在壹起就占據了全球95%的市場份額。而在NAND領域，除了這叁家之外，還有鎧俠（Kioxia）、西部數據、閃迪。
然後是在這輪周期裡變得格外關鍵的環節——先進封裝。因為HBM不是單純把DRAM造出來就結束了，它要先把多層DRAM裸片（die）堆疊，再通過2.5D封裝與GPU或其他AI加速器集成在壹起。也正因為如此，CoWoS這種半導體封裝技術壹度成為AI芯片供應鏈最關鍵的瓶頸之壹，直接限制了HBM的實際出貨，而CoWoS產能主要由台積電提供。
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