[华为] DeepSeek 新模型用华为芯片 舍弃英伟达
大陆AI企业深度求索（DeepSeek）即将推出的新一代模型V4，传将舍弃英伟达改采华为设计的最新芯片。 为筹备V4发布，包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯控股在内的多家大陆科技巨头，已对华为即将推出的芯片下达大规模订单，总量达数十万枚。
行业观察人士指出，若消息属实，这代表中国AI产业在算力自主化方面取得实质性进展，可能重塑全球AI技术竞争格局。 特别是在当前国际科技环境日趋复杂的背景下，这种技术路线选择具有特殊的战略意义。
美国科技媒体“The Information”报道，消息人士透露，DeepSeek团队在过去半年间与华为及寒武纪科技展开深度合作，重点优化模型底层架构以适配国产芯片环境。 研发团队不仅重构了部分核心代码，还针对国产硬件特性进行了多轮压力测试，确保模型在国产算力平台上的运行效率。
值得关注的是，该企业此次技术路线出现重大调整。 不同于行业惯例将新模型送交英伟达等美国厂商优化，DeepSeek选择提前向华为等中国供应商开放模型测试权限。 这种策略转变被解读为对国产芯片生态的实质性支持，也反映出中美科技竞争背景下企业供应链多元化的趋势。
知情人士进一步指出，DeepSeek-V4系列将包含三个不同定位的模型版本，每个版本都针对特定应用场景进行专项优化。 所有模型均采用国产芯片架构设计，这意味着从硬件到软件的完整技术栈实现自主可控。 这种全栈式创新模式在人工智能领域尚属首次尝试。
市场之所以高度关注DeepSeek-V4，主要来自前代产品的影响力。 先前推出的V3与R1以低成本架构切入市场，曾引发全球科技股震荡，并让投资人重新评估AI发展是否需要持续大规模投入算力资本支出。 因此这种颠覆性创新，使得尚未面世的V4模型备受期待，市场普遍关注能否延续低成本突破的技术路线。
不过，目前大陆先进制程已知大致仍停留在5纳米水平，与主流先进制程仍存在差距，相关芯片在实际AI大模型运作下的效能表现，仍有待进一步观察。
大陆科技媒体“晚点LatePos”先前报道，V4有可能将在今年4月发布，并称它很大机率仍是开源最强模型，“但很难是碾压级的强”。
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美国科技媒体“The Information”报道，消息人士透露，DeepSeek团队在过去半年间与华为及寒武纪科技展开深度合作，重点优化模型底层架构以适配国产芯片环境。 研发团队不仅重构了部分核心代码，还针对国产硬件特性进行了多轮压力测试，确保模型在国产算力平台上的运行效率。
值得关注的是，该企业此次技术路线出现重大调整。 不同于行业惯例将新模型送交英伟达等美国厂商优化，DeepSeek选择提前向华为等中国供应商开放模型测试权限。 这种策略转变被解读为对国产芯片生态的实质性支持，也反映出中美科技竞争背景下企业供应链多元化的趋势。
知情人士进一步指出，DeepSeek-V4系列将包含三个不同定位的模型版本，每个版本都针对特定应用场景进行专项优化。 所有模型均采用国产芯片架构设计，这意味着从硬件到软件的完整技术栈实现自主可控。 这种全栈式创新模式在人工智能领域尚属首次尝试。
市场之所以高度关注DeepSeek-V4，主要来自前代产品的影响力。 先前推出的V3与R1以低成本架构切入市场，曾引发全球科技股震荡，并让投资人重新评估AI发展是否需要持续大规模投入算力资本支出。 因此这种颠覆性创新，使得尚未面世的V4模型备受期待，市场普遍关注能否延续低成本突破的技术路线。
不过，目前大陆先进制程已知大致仍停留在5纳米水平，与主流先进制程仍存在差距，相关芯片在实际AI大模型运作下的效能表现，仍有待进一步观察。
大陆科技媒体“晚点LatePos”先前报道，V4有可能将在今年4月发布，并称它很大机率仍是开源最强模型，“但很难是碾压级的强”。
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