[马斯克] 250亿造晶片!马斯克启动"Terafab",目标算力增50倍
▲特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）。
全球首富马斯克（Elon Musk）再抛震撼弹，正式宣布启动超大型晶片制造计画「Terafab」，目标打造年产1太瓦（TW）运算能力的AI晶片，被外界视为挑战既有半导体产业格局的重要一步。该计画将由Tesla、SpaceX与xAI共同推动，并选址美国德州奥斯汀设厂。
剑指晶片供应瓶颈马斯克亲揭动机
马斯克指出，启动Terafab的主因，在于旗下事业对运算能力的需求爆炸性成长，已远远超出现有供应链的扩产速度。他坦言，尽管感谢台积电、三星及美光科技等厂商，但「它们的扩张速度远低于我们的需求」，因此决定亲自下场打造晶片产线。
单一工厂全包设计制造主打2奈米技术
根据规划，Terafab将导入先进2奈米制程，并整合晶片设计、制造、封装与测试于同一座工厂内，形成高度垂直整合的生产模式。目标年产规模高达1000亿至2000亿颗晶片，应用范围涵盖自动驾驶、AI训练系统以及人形机器人等关键领域。
外界分析，这种「一站式」晶圆厂模式前所未见，若顺利落地，将大幅提升开发效率与产能，甚至可能颠覆现有半导体制造分工。
▲AI晶片示意图。
产能规模惊人恐改写半导体版图
目前全球AI晶片年产能约20GW，而Terafab长期目标达1TW，相当于现有总量的数十倍。科技媒体直言，该计画规模「超乎想像」，甚至可能让Intel等传统巨头相形见绌。
不过业界也持保留态度，指出先进制程涉及良率控制与长期技术累积，短期内难以撼动既有龙头地位，但长期趋势仍值得关注。
8成算力上太空瞄准AI能源革命
值得注意的是，马斯克规划约80%的算力将部署于太空，透过太阳能供电的AI卫星进行运算，降低能源与基础设施成本。他认为，随着发射成本下降，未来2至3年内「太空AI」成本可能低于地面系统。
此外，计画还包括在月球建立基础设施，甚至利用电磁加速装置将资源送入太空，进一步扩大算力规模。
投资上看250亿美元终极目标「银河文明」
外媒估计，Terafab初期投资金额约200亿至250亿美元，堪称史上最大规模之一的半导体投资案。
马斯克更描绘终极愿景，表示该计画将协助人类迈向「银河文明」，透过AI与机器人技术，最终实现资源极大化与近乎无限的生产能力。
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