出口暴涨73% 是谁在疯狂买爆"落后"的中国芯片?
对,这背后的核心推手依然是AI。
三星、SK海力士和美光这三大外资存储巨头,将绝大部分先进制程和产能倾注到了利润极高的高带宽内存(HBM)和高规格企业级固态硬盘(eSSD)上,以满足英伟达的需求。
这种“贵族化”的产能倾斜,直接导致了传统标准型DRAM和NAND Flash(广泛应用于手机、PC、普通服务器和消费电子)在全球范围内出现了巨大的供给真空。
在这个致命的真空期,已经跨过良率生死线、且不受美国先进制程限制的中国本土存储巨头(如长鑫存储CXMT、长江存储YMTC)完成了精准卡位。它们不仅在国内大举替代外资份额,其生产的存储产品更通过香港(专题)、越南等贸易枢纽,疯狂填补全球普通消费电子的存储缺口。
存储芯片本身是典型的高货值、标准化大宗商品。
当中国存储厂商在全球价格飙涨的周期中,踩准节点大规模向海外出货时,直接暴力拉升了中国整体IC出口的“均价”。
28nm的汪洋大海
如果说AI外围芯片和存储芯片是突击队,那么真正支撑起中国半导体大盘的,是正在重塑全球工业底座的“成熟制程(Legacy Chips)”产能。
底层逻辑还是AI。
因为AI,台积电(TSMC)迅速将最核心的资本开支和工程师资源全部砸向3nm、2nm以及CoWoS先进封装,这让它在客观上放弃了对成熟制程(28nm-90nm)的大规模扩产,因为台积电的商业模式决定了,它必须服务于毛利率最高、利润最丰厚的苹果和AI芯片巨头。
台积电越是向塔尖攀爬,塔基的产能真空就越大。
而这,正是中国半导体“举国体制2.0”的破局点。
自2022年底美国全面封锁极紫外光刻机(EUV)以来,中国迅速调整了战略:不再将所有资源虚掷于短期内难以跨越的先进制程鸿沟,而是集中重火力,向28nm及以上的成熟制程发起饱和攻击。
为什么是成熟制程?
因为真实的商业世界,是靠BOM表算账的。
在全球芯片的实际消耗量中,超过70%的应用场景——新能源汽车的电控、物联网的传感器、工业机器人的IGBT功率模块、5G基站的射频——根本不需要昂贵的7nm/5nm,28nm到90nm足以完美胜任,甚至说它们才是是支撑现代工业运转的“毛细血管”。
中国正在复刻其在光伏、液晶面板(LCD)和新能源电池领域的碾压性路径。
在中芯国际(SMIC)、华虹半导体、晶合集成(Nexchip)以及国家大基金(第三期)的数千亿资金的合力下,上海、北京、深圳、合肥的数十条12英寸产线如长城般拔地而起。
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