中國半導體大佬集體發文 舉全國之力造自己的阿斯麥
這兩天，壹篇由中國多位半導體企業高管和學界人士撰寫的論文在外網引發熱議。
香港英文媒體《南華早報》3月5日注意到，中國多家半導體龍頭企業高管和學者集體撰文發聲，呼吁舉全國之力打造中國版光刻機巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業“丟掉幻想，准備斗爭”，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。
英國路透社評價說，該文呼吁在2026年至2030年的“拾伍伍”期間，通過國家層面的協同努力開發可實際運行的光刻系統，展現出中國推動實現更高水平科技自立自強的政策方向。
這篇文章於4日發布在中國《科技導報》上，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創始人之壹王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業內人士和學者。
他們的論文分六大板塊，回顧了中國集成電路產業從“六伍”至“拾肆伍”規劃的發展歷程、產業體系現狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，點出產業仍存在“舉國之力”轉化不足等問題，並提出相關建議。
自2020年以來，半導體制造已成為中美科技競爭的關鍵戰場之壹，美方持續實施限制措施，試圖遏制中國擴大7納米以下先進制程的生產能力。
文章指出，美國企圖在叁大領域阻止中國的崛起——用於芯片設計的電子設計自動化（EDA）、制造設備極紫外光刻機（EUV）和硅片。以光刻機為例，“阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。
阿斯麥無塵車間 阿斯麥網站 EUV光刻機用於在硅晶圓上刻寫納米級圖案，是制造先進芯片的核心設備，美國已禁止阿斯麥向中國出口EUV設備。
文章稱，中國在EUV的激光光源、移動平台和光學系統等關鍵領域已經取得突破性進展，但如何“舉國之力”將這些技術整合為完整產業體系，是“拾伍伍”期間必須解決的問題。
作者們寫道：“如何創立中國的阿斯麥，讓‘被集成者’跳出‘名利’的藩籬，統壹調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。”
此外，文章直言，中國半導體產業當前仍存在“小、散、弱同質化競爭內卷嚴重”的問題。目前，中國EDA企業逾百家，封測企業116家，晶圓制造設備企業185家，封裝設備企業224家，設計企業3626家。其中，銷售額小於1000萬元的企業1769家，人數少於100人的小微企業占總數的87.9%。
作者們認為，“散沙難以相聚成塔”，使得中國企業難以與像英偉達、高通這樣的“集團軍正面交鋒”。而且，在市場經濟中，很難實施對小微企業的強行並購，導致大量公共資源被占據、被分散使用。
上述呼吁發布之際，中國壹年壹度的全國兩會正在舉行。5日，中國國務院總理李強在政府工作報告中介紹今年政府工作任務時提出，要加強科技創新全鏈條全生命周期金融服務，對關鍵核心技術領域的科技型企業，常態化實施上市融資、並購重組“綠色通道”機制，以科技金融支持創新創造。
這些半導體業內人士也在論文中提議，研究制定有利於各生產環節上下游之間容錯、試錯和驗證的機制與鼓勵措施，通過國產化應用的補貼、保險等方式，加速已研制成功產品的國產化進程，縮短國產產品進入大生產線的時間；持續加大對集成電路產業的投資力度；提前10年部署基礎研究；加強國際合作；加大人才培養力度和吸引力。
文章最後寫道，“既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能‘幹出來’。中國芯，前進的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蠍，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐”。
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還沒人說話啊，我想來說幾句
香港英文媒體《南華早報》3月5日注意到，中國多家半導體龍頭企業高管和學者集體撰文發聲，呼吁舉全國之力打造中國版光刻機巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業“丟掉幻想，准備斗爭”，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。
英國路透社評價說，該文呼吁在2026年至2030年的“拾伍伍”期間，通過國家層面的協同努力開發可實際運行的光刻系統，展現出中國推動實現更高水平科技自立自強的政策方向。
這篇文章於4日發布在中國《科技導報》上，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創始人之壹王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業內人士和學者。
他們的論文分六大板塊，回顧了中國集成電路產業從“六伍”至“拾肆伍”規劃的發展歷程、產業體系現狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，點出產業仍存在“舉國之力”轉化不足等問題，並提出相關建議。
自2020年以來，半導體制造已成為中美科技競爭的關鍵戰場之壹，美方持續實施限制措施，試圖遏制中國擴大7納米以下先進制程的生產能力。
文章指出，美國企圖在叁大領域阻止中國的崛起——用於芯片設計的電子設計自動化（EDA）、制造設備極紫外光刻機（EUV）和硅片。以光刻機為例，“阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。
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文章稱，中國在EUV的激光光源、移動平台和光學系統等關鍵領域已經取得突破性進展，但如何“舉國之力”將這些技術整合為完整產業體系，是“拾伍伍”期間必須解決的問題。
作者們寫道：“如何創立中國的阿斯麥，讓‘被集成者’跳出‘名利’的藩籬，統壹調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。”
此外，文章直言，中國半導體產業當前仍存在“小、散、弱同質化競爭內卷嚴重”的問題。目前，中國EDA企業逾百家，封測企業116家，晶圓制造設備企業185家，封裝設備企業224家，設計企業3626家。其中，銷售額小於1000萬元的企業1769家，人數少於100人的小微企業占總數的87.9%。
作者們認為，“散沙難以相聚成塔”，使得中國企業難以與像英偉達、高通這樣的“集團軍正面交鋒”。而且，在市場經濟中，很難實施對小微企業的強行並購，導致大量公共資源被占據、被分散使用。
上述呼吁發布之際，中國壹年壹度的全國兩會正在舉行。5日，中國國務院總理李強在政府工作報告中介紹今年政府工作任務時提出，要加強科技創新全鏈條全生命周期金融服務，對關鍵核心技術領域的科技型企業，常態化實施上市融資、並購重組“綠色通道”機制，以科技金融支持創新創造。
這些半導體業內人士也在論文中提議，研究制定有利於各生產環節上下游之間容錯、試錯和驗證的機制與鼓勵措施，通過國產化應用的補貼、保險等方式，加速已研制成功產品的國產化進程，縮短國產產品進入大生產線的時間；持續加大對集成電路產業的投資力度；提前10年部署基礎研究；加強國際合作；加大人才培養力度和吸引力。
文章最後寫道，“既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能‘幹出來’。中國芯，前進的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蠍，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐”。
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