世界首款!黃仁勳投下芯片核彈 中國AI面臨大考
英偉達CEO黃仁勳預告，將於2026年下半年投產，2028年推出全球首款1.6納米AI芯片“Feynman”，采用台積電A16制程與背面供電技術，算力與能效大幅躍升。此舉將加速全球AI迭代，鞏固英偉達霸主地位，同時對大陸芯片制造業形成嚴峻考驗，倒逼國產替代加速與政策加碼。
壹、英偉達黃仁勳預告AI芯片大黑馬——首款1.6納米芯片AI GPU問世。
科技界爆出春雷，芯片行業線程繼續突破！2月26日（周肆），英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勳親自預告AI芯片首個大黑馬——世界前所未見的首款1.6納米芯片的全新芯片架構Feynman，將在台積電投產。
周肆下午，中時新聞網報道稱，英偉達年度技術盛會“GTC 2026”定於3月16日至19日在美國加州聖荷西登場，英偉達CEO黃仁勳在宣布這壹消息的同時向媒體預告稱，本屆“GTC 2026”大會的重頭戲將是發表世界前所未見的全新芯片架構Feynman，該產品是全球首款導入台積電1.6納米的A16先進制程，預計Feynman芯片將於2028年正式投入市場，成為全球首款邁入1.6納米裡程碑的革命性AI GPU。
Feynman將銜接已量產的Blackwell，以及預計於2026年問世的Rubin架構，成為英偉達下壹世代人工智能數據中心GPU的旗艦產品。這不僅是英偉達首度切入1.6納米級制程，更標志著AI算力進入全新紀元。
為了克服先進制程的物理限制，Feynman 將采用“超級電軌”（Super Power Rail， SPR）技術，將供電線路移至晶圓背面，使邏輯密度提升約10%、功耗降低約15%，同時解決了長期困擾半導體業已久的SRAM壓縮瓶頸。即透過新技術讓原本難以壓縮的內存單元成功瘦身，釋放出更多芯片空間來堆疊算力。
此外，市場盛傳Feynman可能整合類LPU（語言處理單元）技術，強化對大型語言模型（LLM）與生成式AI推理任務的專項加速能力。Nvidia最近收購了Groq。這有望為大型語言模型工作負載帶來巨大的性能提升。不過，具體架構與技術細節，仍待英偉達在2026年GTC大會上正式揭曉。
傳英偉達也接觸英特爾代工。
在芯片產能布局方面，台積電正為16A制程積極擴充產能，而英偉達已取得A16的獨家量產權，據目前時間表，Feynman預計於2026年下半年投產、2028年啟動出貨，但由於先進制程高度復雜，客戶端的終端交付可能延後至2029至2030年。
值得注意的是，市場也傳出英偉達正考慮將部分Feynman GPU外包給英特爾（Intel）生產，雙方目前仍就封裝與制造合作細節進行磋商。
贰、1.6納米制程的Feynman提前18個月投產，預示著芯片產業的時不我待。
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壹、英偉達黃仁勳預告AI芯片大黑馬——首款1.6納米芯片AI GPU問世。
科技界爆出春雷，芯片行業線程繼續突破！2月26日（周肆），英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勳親自預告AI芯片首個大黑馬——世界前所未見的首款1.6納米芯片的全新芯片架構Feynman，將在台積電投產。
周肆下午，中時新聞網報道稱，英偉達年度技術盛會“GTC 2026”定於3月16日至19日在美國加州聖荷西登場，英偉達CEO黃仁勳在宣布這壹消息的同時向媒體預告稱，本屆“GTC 2026”大會的重頭戲將是發表世界前所未見的全新芯片架構Feynman，該產品是全球首款導入台積電1.6納米的A16先進制程，預計Feynman芯片將於2028年正式投入市場，成為全球首款邁入1.6納米裡程碑的革命性AI GPU。
Feynman將銜接已量產的Blackwell，以及預計於2026年問世的Rubin架構，成為英偉達下壹世代人工智能數據中心GPU的旗艦產品。這不僅是英偉達首度切入1.6納米級制程，更標志著AI算力進入全新紀元。
為了克服先進制程的物理限制，Feynman 將采用“超級電軌”（Super Power Rail， SPR）技術，將供電線路移至晶圓背面，使邏輯密度提升約10%、功耗降低約15%，同時解決了長期困擾半導體業已久的SRAM壓縮瓶頸。即透過新技術讓原本難以壓縮的內存單元成功瘦身，釋放出更多芯片空間來堆疊算力。
此外，市場盛傳Feynman可能整合類LPU（語言處理單元）技術，強化對大型語言模型（LLM）與生成式AI推理任務的專項加速能力。Nvidia最近收購了Groq。這有望為大型語言模型工作負載帶來巨大的性能提升。不過，具體架構與技術細節，仍待英偉達在2026年GTC大會上正式揭曉。
傳英偉達也接觸英特爾代工。
在芯片產能布局方面，台積電正為16A制程積極擴充產能，而英偉達已取得A16的獨家量產權，據目前時間表，Feynman預計於2026年下半年投產、2028年啟動出貨，但由於先進制程高度復雜，客戶端的終端交付可能延後至2029至2030年。
值得注意的是，市場也傳出英偉達正考慮將部分Feynman GPU外包給英特爾（Intel）生產，雙方目前仍就封裝與制造合作細節進行磋商。
贰、1.6納米制程的Feynman提前18個月投產，預示著芯片產業的時不我待。
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