美媒实地探访沙漠工厂:苹果如何让芯片供应链返美
尽管台积电在亚利桑那州的规模宏大，但在产能和制程技术上仍落后于其中国台湾地区的工厂。台积电目前在中国台湾地区拥有四座月产超过10万片晶圆的工厂，另外还有七座规模较小的工厂。该公司表示，亚利桑那州厂区要等到全部六座工厂建成后，才能达到类似的产量水平。
此外，全球最先进的芯片仍在中国台湾地区生产，目前其晶体管尺寸已小至2纳米。晶体管的尺寸越小，芯片能集成的计算能力就越强。在亚利桑那州，台积电目前生产的是4纳米和5纳米芯片，2030年才能生产2纳米芯片。
最新款iPhone和Mac所用的主芯片“大脑”需要更先进的制程技术。尽管苹果设备内部包含数十颗芯片，其中许多仍采用较成熟的技术。先进的AI芯片同样使用成熟制程技术。英伟达的部分Blackwell处理器就在台积电亚利桑那州工厂生产。
在台积电厂区不远处，另一处占地超过100英亩的工地正在建设中。安靠技术公司正借助苹果的投资，在此规划两座芯片“封装”工厂。当首座工厂于2027年建成后，它将接收来自台积电的晶圆，将其切割成独立芯片并添加连接器，使芯片能够安装到设备中。安靠技术表示，将为此厂区投入70亿美元，但拒绝透露苹果的具体投资规模。
供应链的终点是庞大的组装工厂，苹果及其代工合作伙伴每年在此生产数亿台设备。苹果与富士康合作，在休斯顿(专题)建成了一条规模适中的AI服务器生产线。该服务器将为苹果设备新增的更多AI功能提供算力支持。这条生产线每小时可生产约10台服务器
苹果也曾尝试在得州奥斯汀生产其高端台式电脑Mac Pro。该生产线自2013年投产以来规模已缩减。据知情人士透露，由于市场需求低迷以及美国工人方面遇到的挑战，这一项目处境艰难。
组装Mac Mini
眼下，苹果正在扩大休斯顿的生产规模，计划在那里组装另一款台式电脑：Mac Mini。今年晚些时候，它将与富士康合作，把厂区内一个巨大的仓库改造成面积超过20万平方英尺的生产空间。
苹果首席运营官萨比赫·汗(Sabih Khan)表示，与奥斯汀的Mac Pro项目相比，公司对于在休斯顿生产Mac Mini的计划更有信心，部分原因是它的市场需求更高且更稳定。
根据研究公司Consumer Intelligence Research Partners的估算，苹果iPhone的销量是Mac Mini的数百倍，但苹果目前仍未有将iPhone组装业务迁回美国的计划。萨比赫·汗表示，苹果正专注于从相对简单的回流目标入手。
“我们高度专注于那些我们认为对未来创新至关重要、并能持续让产品脱颖而出的领域，”他表示，“这些领域包括关键零部件、子组件以及先进的硅芯片。”
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还没人说话啊，我想来说几句
此外，全球最先进的芯片仍在中国台湾地区生产，目前其晶体管尺寸已小至2纳米。晶体管的尺寸越小，芯片能集成的计算能力就越强。在亚利桑那州，台积电目前生产的是4纳米和5纳米芯片，2030年才能生产2纳米芯片。
最新款iPhone和Mac所用的主芯片“大脑”需要更先进的制程技术。尽管苹果设备内部包含数十颗芯片，其中许多仍采用较成熟的技术。先进的AI芯片同样使用成熟制程技术。英伟达的部分Blackwell处理器就在台积电亚利桑那州工厂生产。
在台积电厂区不远处，另一处占地超过100英亩的工地正在建设中。安靠技术公司正借助苹果的投资，在此规划两座芯片“封装”工厂。当首座工厂于2027年建成后，它将接收来自台积电的晶圆，将其切割成独立芯片并添加连接器，使芯片能够安装到设备中。安靠技术表示，将为此厂区投入70亿美元，但拒绝透露苹果的具体投资规模。
供应链的终点是庞大的组装工厂，苹果及其代工合作伙伴每年在此生产数亿台设备。苹果与富士康合作，在休斯顿(专题)建成了一条规模适中的AI服务器生产线。该服务器将为苹果设备新增的更多AI功能提供算力支持。这条生产线每小时可生产约10台服务器
苹果也曾尝试在得州奥斯汀生产其高端台式电脑Mac Pro。该生产线自2013年投产以来规模已缩减。据知情人士透露，由于市场需求低迷以及美国工人方面遇到的挑战，这一项目处境艰难。
组装Mac Mini
眼下，苹果正在扩大休斯顿的生产规模，计划在那里组装另一款台式电脑：Mac Mini。今年晚些时候，它将与富士康合作，把厂区内一个巨大的仓库改造成面积超过20万平方英尺的生产空间。
苹果首席运营官萨比赫·汗(Sabih Khan)表示，与奥斯汀的Mac Pro项目相比，公司对于在休斯顿生产Mac Mini的计划更有信心，部分原因是它的市场需求更高且更稳定。
根据研究公司Consumer Intelligence Research Partners的估算，苹果iPhone的销量是Mac Mini的数百倍，但苹果目前仍未有将iPhone组装业务迁回美国的计划。萨比赫·汗表示，苹果正专注于从相对简单的回流目标入手。
“我们高度专注于那些我们认为对未来创新至关重要、并能持续让产品脱颖而出的领域，”他表示，“这些领域包括关键零部件、子组件以及先进的硅芯片。”
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