英伟达黄仁勋预热"令世界惊讶"的芯片:3月16日见!

2 月 19 日消息,在接受《韩国经济日报》采访时,英伟达首席执行官黄仁勋预热,在 3 月 16 日在圣何塞举行的 GTC 2026 大会上,英伟达将揭晓一款“令世界惊讶”的芯片。


黄仁勋未透露具体型号,但明确暗示这款新硬件将把当前的物理极限推向极致。对此科技媒体 NeoWin 解读认为,这款神秘芯片极有可能是基于Rubin 架构的成熟产品。



IT之家注:Rubin 架构最早于 2024 年台北国际电脑展(Computex)上预热,并于 2025 年 GTC 大会发布。该架构的核心优势在于通过集成HBM4(第四代高带宽内存),消除内存瓶颈。


据悉,英伟达正与 SK 海力士紧密合作,将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上。如果实现量产,这将是半导体历史上最复杂的芯片之一。

除了上述猜测,该媒体还指出英伟达或许会提前展示Feynman 架构的原型,不过这种可能性偏低。该架构原计划于 2028 年接棒 Rubin,并已列入 2025 年的路线图。Feynman 架构预计将采用台积电 A16(1.6nm)工艺,并引入硅光子技术,利用光而非电进行数据传输,从而突破“摩尔定律”的物理限制。

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