美企"原子半導體"核心芯片封裝專家歸國 加盟上交大
在美華人專家學者的回國潮，還在繼續。
先進芯片制造工程師徐振澎已離開美國，正式加入上海交通大學機械與動力工程學院，擔任助理教授。回國前，徐振澎是美國加州初創公司原子半導體（Atomic Semi）的核心團隊成員。
目前，徐振澎個人主頁已更新。上海交大官網顯示，他現為該校制造技術與裝備自動化研究所助理教授。
香港《南華早報》1月30日報道提到，本周早些時候，徐振澎在社交媒體上寫道：“很高興宣布，我已結束在Atomic Semi的工作，將加入上海交通大學機械工程學院，任助理教授。”
今年1月前，徐振澎（第壹排左壹）為Atomic Semi機械工程師 社交媒體
公開資料顯示，Atomic Semi成立於2023年，專注於開發3D打印技術，目標是讓芯片生產比傳統依賴巨型、數百萬美元設備的工藝更快、更便宜。
該公司聯合創始人為山姆·齊魯夫，人稱“硅神童”，因在自家車庫裡制造芯片而聞名；以及吉姆·凱勒，過去40年裡壹直是半導體設計領域的領軍人物，業界美譽“硅仙人”。投資者包括OpenAI創業基金、GitHub前CEO奈特·弗裡德曼，以及加密投資機構Paradigm聯合創始人弗雷德·厄姆斯等知名人士。
徐振澎的個人主頁顯示，他本科就讀於北京航空航天大學，2016年赴美深造，先後獲得佛羅裡達大學碩士學位和加州大學洛杉磯分校（UCLA）博士學位。研究方向為大尺寸、微米級精度、多材料增材制造技術與裝備，結構－電路壹體化增材制造與先進封裝，以及叁維電子功能器件的設計與制造。
早在2016年在美國佛羅裡達大學攻讀碩士期間，徐振澎就聯合創辦了壹家公司，生產並銷售使用液態塑料的高分辨率小型3D打印機。
2021年至2023年，在UCLA讀博期間，他參與了美國國家科學基金會、能源部的叁個項目，重點研究超輕質材料和先進多材料3D打印。2022年，他獲得美國機械工程師學會頒發的、壹般用來資助學生參加學術會議的旅行資助獎。
2023年，作為UCLA和加州大學伯克利分校的博士後，他開發出高速3D打印方法，能制造出會發光、可彎曲或對觸摸響應的微小部件。這些是未來智能可穿戴設備、傳感器或芯片系統的核心構建塊。
2023年7月，徐振澎加入Atomic Semi公司，擔任半導體封裝團隊負責人、資深機械工程師。
2025年初，他參與發表的壹項研究展示，他們3D打印出超輕質天線——每根比人類頭發細100倍，可用於5G/6G網絡、可穿戴設備和緊湊型航天系統。另壹篇論文中，他與合作者報道了“多功能自感知碳纖維復合材料增材制造技術”，這種材料有望用於制造更智能的汽車零件或自監測基礎設施。
徐振澎的GitHub頁面顯示，其研究重點，是推動下壹代增材制造工藝、材料設計和合成方法，創造能精准控制結構、組成和多尺度特征的多功能材料和集成器件。
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
先進芯片制造工程師徐振澎已離開美國，正式加入上海交通大學機械與動力工程學院，擔任助理教授。回國前，徐振澎是美國加州初創公司原子半導體（Atomic Semi）的核心團隊成員。
目前，徐振澎個人主頁已更新。上海交大官網顯示，他現為該校制造技術與裝備自動化研究所助理教授。
香港《南華早報》1月30日報道提到，本周早些時候，徐振澎在社交媒體上寫道：“很高興宣布，我已結束在Atomic Semi的工作，將加入上海交通大學機械工程學院，任助理教授。”
今年1月前，徐振澎（第壹排左壹）為Atomic Semi機械工程師 社交媒體
公開資料顯示，Atomic Semi成立於2023年，專注於開發3D打印技術，目標是讓芯片生產比傳統依賴巨型、數百萬美元設備的工藝更快、更便宜。
該公司聯合創始人為山姆·齊魯夫，人稱“硅神童”，因在自家車庫裡制造芯片而聞名；以及吉姆·凱勒，過去40年裡壹直是半導體設計領域的領軍人物，業界美譽“硅仙人”。投資者包括OpenAI創業基金、GitHub前CEO奈特·弗裡德曼，以及加密投資機構Paradigm聯合創始人弗雷德·厄姆斯等知名人士。
徐振澎的個人主頁顯示，他本科就讀於北京航空航天大學，2016年赴美深造，先後獲得佛羅裡達大學碩士學位和加州大學洛杉磯分校（UCLA）博士學位。研究方向為大尺寸、微米級精度、多材料增材制造技術與裝備，結構－電路壹體化增材制造與先進封裝，以及叁維電子功能器件的設計與制造。
早在2016年在美國佛羅裡達大學攻讀碩士期間，徐振澎就聯合創辦了壹家公司，生產並銷售使用液態塑料的高分辨率小型3D打印機。
2021年至2023年，在UCLA讀博期間，他參與了美國國家科學基金會、能源部的叁個項目，重點研究超輕質材料和先進多材料3D打印。2022年，他獲得美國機械工程師學會頒發的、壹般用來資助學生參加學術會議的旅行資助獎。
2023年，作為UCLA和加州大學伯克利分校的博士後，他開發出高速3D打印方法，能制造出會發光、可彎曲或對觸摸響應的微小部件。這些是未來智能可穿戴設備、傳感器或芯片系統的核心構建塊。
2023年7月，徐振澎加入Atomic Semi公司，擔任半導體封裝團隊負責人、資深機械工程師。
2025年初，他參與發表的壹項研究展示，他們3D打印出超輕質天線——每根比人類頭發細100倍，可用於5G/6G網絡、可穿戴設備和緊湊型航天系統。另壹篇論文中，他與合作者報道了“多功能自感知碳纖維復合材料增材制造技術”，這種材料有望用於制造更智能的汽車零件或自監測基礎設施。
徐振澎的GitHub頁面顯示，其研究重點，是推動下壹代增材制造工藝、材料設計和合成方法，創造能精准控制結構、組成和多尺度特征的多功能材料和集成器件。
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