复旦研发出"纤维芯片" 像普通纱线一样织进布料

多层电路内部结构图


技术上更是难关重重。传统芯片在平整的硅片上光刻,而纤维表面在微观层面“坑坑洼洼”,像在软泥地上盖高楼。团队探索发现,通过等离子刻蚀技术,可以将纤维表面粗糙度降至1纳米以下,有效满足光刻要求;又在纤维表面沉积一层叫做“聚对二甲苯”的保护膜,可以抵御光刻流程中的溶剂腐蚀,并在纤维弯曲时保护电路不被破坏。

“我们发展的制备方法,可以与现在成熟的光刻工艺有效兼容,具有规模化制备的潜力。” 陈培宁说。经过5年攻关、前后十余年积累,团队终于成功在弹性高分子纤维中集成高密度晶体管,每厘米纤维可集成10万个晶体管,信息处理能力已与一些商用植入式医疗芯片相当。

打结、水洗、卡车碾压后保持性能稳定,应用前景广阔

与传统芯片相比,“纤维芯片”不仅功能强大,更拥有独特的“柔软特质”,就像衣服里的普通纤维一样。实验显示,它可以被弯曲到1毫米的曲率半径,甚至拉伸、打结也不影响性能;经过水洗、高低温考验,甚至被十几吨重的卡车碾压后,依然稳定工作。



“纤维芯片”打结图



卡车碾压稳定测试


这意味着,“纤维芯片”可以像普通纱线一样编织进布料,制成真正“全柔性”的电子织物。团队已在一根纤维上同时集成供电、传感、显示与信息处理功能,实现触摸发光、图案显示等交互效果,且无需外接硬质芯片或电池。



纤维发光图

复旦科研团队的这一成果为纤维电子系统集成提供全新路径,在脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域展现独特应用前景。

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