台灣將投資至少2500億美元 在美國生產芯片

美國商務部當地時間周肆宣布,美國、台灣已經達成壹項“以半導體為重點”的貿易協議,台灣科技企業將在美國投資至少2500億美元(直接投資),用於芯片生產,作為交換,美國將把對台關稅從20%下調至15%。


綜合《CNBC》、《路透社》等外媒報道,台灣當局還將提供約2500億美元的信用保證融資(促進台灣企業“追加投資”),用於擴大半導體、能源和人工智慧領域的生產,而美國將台灣關稅下調至15%,並承諾對仿制藥、藥品成分、飛機零件及部分自然資源實施零關稅。

美方並表示,根據第232條款框架,未來對在美國生產芯片的企業,華府將提供壹些關稅豁免,例如台積電(TSMC)等在美國新建芯片工廠的台灣公司,在工廠建設期間,可以進口相當於其產能2.5倍的芯片,無需按照框架繳納關稅。

報道提到,台積電已經投資400億美元在美國亞利桑那州建廠,為蘋果、輝達等公司生產芯片,這些投資來自先前美國政府根據《芯片法案》(Chips Act)提供的補貼;而除了半導體關稅優惠待遇外,台灣也爭取到汽車零組件、木材及其相關產品的優惠關稅待遇。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在訪談中表示,總部位於台灣、但不在美國建廠的芯片公司,可能面臨100%的關稅,美國政府的目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移到美國。


美國商務部官網的情況說明書則再次強調,半導體對美國的工業、科技和軍事實力至關重要,長期以來,華府的既得利益集團放任這壹戰略產業向海外轉移,導致美國必須依賴外國制造商和脆弱的供應鏈,美國在全球晶圓制造的份額,也從1990年的37%急劇下降到2024年的低於10%,現任川普政府致力於扭轉這壹趨勢,以重振美國的半導體制造業。



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