2026年"芯片战争":共115万片晶圆,苹果、联发科参战
表3：CoWoS产能整体预订和分配情况
整个ASIC阵营，大致可以划分为博通、世芯（AI Chip）、Marvell和联发科几家，其中博通是领头羊。
博通2026年预定量大幅增至200K，同比增122%，主要受谷歌TPU外供拉动，但博通主要负责TPU v6p以及v7p，偏向推理的v7e由联发科负责，会在2026年下半年推出。未来TPU v8还是会遵循v7的模式，由博通与联发科两家下单CoWoS。
博通的200K预定量，按客户预订情况大致拆分如下：
第一大客户谷歌TPU预计分得200K当中60~65％
第二大客户Meta的MTIA大约占博通预订量的20%左右
第三大客户OpenAI将于年底推出内部代号Titan芯片，台积电N3制程，预计占今年博通预订量的5-10%，2027年将达到20%+
2028年，苹果的AI ASIC芯片Baltra也将面世，目前由博通负责高速互联，SerDes IP以及后端布线，预计2026年上半年进入流片阶段。
表4：ASIC阵营的CoWoS产能预订和分配情况
相比之下，由于AWS下一代Trainium 3转单世芯（Al chip），Marvell显得比较失意，主要客户还是AWS的Trainium 2，好在新客户微软采用N3E制程的Maia 200加入，才避免了下滑，CoWoS预定量与2025年持平。
世芯由于拿到了AWS Trainium 3订单，CoWoS预订量上升到60k，同比增加200%，大部分预定产能为N3制程的Trainium 3 Anita，加上Inferentia 2、微软Maia 100以及少量的Intel Gaudi 3。
Annapurna作为AWS的子公司，一直承担AI ASIC开发任务，同时也向台积电直接预定CoWoS产能，Trainium 3的Mariana版本有别于Al chip的Anita版本，同时在台积电投片。
联发科是台积电2026年CoWoS的新进客户，目前已调拨大量人力支持ASIC业务——未来将成为联发科的重点板块——2026年下半年主要承担侧重推理的TPU v7e的出货，并在2027年作为出货主力年，同时2027年将叠加TPU v8e的订单，有机会出现600%的CoWoS同比增幅。
根据我们了解到的情况，联发科目前已将AI ASIC视为未来核心业务，作为行业巨头，其布局AI芯片将很大影响目前ASIC设计的行业格局。
剩下的台积电CoWoS客户的量级都小于1万片，其中微软自研ASICAthena的早期设计与流片还是微软自己的团队在小批量推进中。
有了产能的分配数据，基于硅中介层面积，大致就能算出来，2026年，各家能够出多少颗GPU/ASIC芯片。
我们假设英伟达的660000片晶圆当中，10%分配给Hopper架构，即6.6万片，按单片切29颗来计算，预计今年整体H200的产出量可以达到190万颗。
回看整体台积电整体产能分配，拿下总共75万片CoWoS产能的GPGPU阵营（NV+AMD），在面对还只有37万片产能的ASIC阵营时，还是拥有绝对的火力优势，甚至英伟达一家的火力就超过全球其他企业的总和。
03 算力、营收：GPGPU具备碾压优势
CoWoS是一个关键变量，但仅比较CoWoS还是会误判战局——不同的封装方案，比如single-die以及dual-die方案，将导致中介层面积出现很大的不同。
以Hopper为例，由于采用single-die，一片CoWoS晶圆可以切29颗，到了Blackwell由于采用dual-die方案，每片晶圆只能切14颗。
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