2026年"芯片战争":共115万片晶圆,苹果、联发科参战
CoWoS封装概念图，来源：台积电
CoWoS的精髓在于异构集成，将多个小芯片，例如计算芯粒（GPU/ASIC核心）、高带宽内存（HBM）、I/O芯粒等，通过中介层进行超高密度、超高带宽互连，集成在一个封装内。
表1：CoWoS中介层面积变化趋势
这种方式可以突破单芯片光罩（掩模板）尺寸限制，中介层面积当前可达2800mm2，直接好处就是晶体管更多，HBM显存更高。
另外，由于CoWoS采用了硅中介层，上面的微凸块（μBump）间距极小，芯粒间通信带宽激增，延迟和功耗大幅降低。
正因如此，无论是追求极致性能的英伟达GPU，还是追求最佳总拥有成本的云巨头ASIC，但凡涉足顶级AI算力，都离不开CoWoS。
所以，在2026年这个时间点上，当制程进入2nm深水区，成本高企，架构路线出现根本性分叉时，CoWoS先进封装的产能分配，就成了决定算力版图的最关键变量，没有之一。
02 产能图谱：台积电CoWoS的供给格局
表2：台积电CoWoS产能爬坡情况
从我们掌握的情况来看，过去三年，台积电CoWoS产能一路从单月12K晶圆，逐步爬升至2025年底的80K/月，2026年年底的预估目标是120K/月左右。
取一个全年有效平均值：96K/月，即2026年台积电CoWoS总有效产能约为：96K/月 × 12个月 = 1150000片晶圆，这是AI芯片战的总弹药基数。
产能分配原则
这1150000万片晶圆如何分配，背后是一场基于技术、商业、地缘的复杂棋局。
按照优先级，英伟达作为CoWoS最早期、最大胆的共同定义者和投资者，其架构（如NVLink）与台积电CoWoS工艺深度耦合，毫无意外可以拿到最多。
按客户层级，由于苹果、英伟达、AMD是台积电前三大VVIP级客户，其巨额预付款和长期协议锁定了基础产能。不过，苹果要到2028年才有自研AI芯片。另外，博通、Marvell因承接谷歌、AWS、Meta等云巨头天量ASIC订单，已跻身顶级VIP客户行列。
另外，对台积电来说，除了ASIC以外，AMD、英特尔乃至中国客户，都是制衡英伟达、分散客户风险的重要力量，也会分得一部分产能。
产能分配明细
总体来看，产品需求最旺、单价最高、技术最领先的英伟达有望拿到其中近60%的产能；AMD的预定量在90K左右，占比接近8%，相比2025年有64%的增量，增幅几乎与英伟达一致。
当然单一客户CoWoS订单激增，也包含了中介层放大的因素，但对于业绩的贡献必然是正面的。不过也要强调，更复杂、集成度更高的封装（如集成更多HBM、更大中介层）初期良率较低，实际有效产出需打折。
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
好新闻没人评论怎么行，我来说几句
CoWoS的精髓在于异构集成，将多个小芯片，例如计算芯粒（GPU/ASIC核心）、高带宽内存（HBM）、I/O芯粒等，通过中介层进行超高密度、超高带宽互连，集成在一个封装内。
表1：CoWoS中介层面积变化趋势
这种方式可以突破单芯片光罩（掩模板）尺寸限制，中介层面积当前可达2800mm2，直接好处就是晶体管更多，HBM显存更高。
另外，由于CoWoS采用了硅中介层，上面的微凸块（μBump）间距极小，芯粒间通信带宽激增，延迟和功耗大幅降低。
正因如此，无论是追求极致性能的英伟达GPU，还是追求最佳总拥有成本的云巨头ASIC，但凡涉足顶级AI算力，都离不开CoWoS。
所以，在2026年这个时间点上，当制程进入2nm深水区，成本高企，架构路线出现根本性分叉时，CoWoS先进封装的产能分配，就成了决定算力版图的最关键变量，没有之一。
02 产能图谱：台积电CoWoS的供给格局
表2：台积电CoWoS产能爬坡情况
从我们掌握的情况来看，过去三年，台积电CoWoS产能一路从单月12K晶圆，逐步爬升至2025年底的80K/月，2026年年底的预估目标是120K/月左右。
取一个全年有效平均值：96K/月，即2026年台积电CoWoS总有效产能约为：96K/月 × 12个月 = 1150000片晶圆，这是AI芯片战的总弹药基数。
产能分配原则
这1150000万片晶圆如何分配，背后是一场基于技术、商业、地缘的复杂棋局。
按照优先级，英伟达作为CoWoS最早期、最大胆的共同定义者和投资者，其架构（如NVLink）与台积电CoWoS工艺深度耦合，毫无意外可以拿到最多。
按客户层级，由于苹果、英伟达、AMD是台积电前三大VVIP级客户，其巨额预付款和长期协议锁定了基础产能。不过，苹果要到2028年才有自研AI芯片。另外，博通、Marvell因承接谷歌、AWS、Meta等云巨头天量ASIC订单，已跻身顶级VIP客户行列。
另外，对台积电来说，除了ASIC以外，AMD、英特尔乃至中国客户，都是制衡英伟达、分散客户风险的重要力量，也会分得一部分产能。
产能分配明细
总体来看，产品需求最旺、单价最高、技术最领先的英伟达有望拿到其中近60%的产能；AMD的预定量在90K左右，占比接近8%，相比2025年有64%的增量，增幅几乎与英伟达一致。
当然单一客户CoWoS订单激增，也包含了中介层放大的因素，但对于业绩的贡献必然是正面的。不过也要强调，更复杂、集成度更高的封装（如集成更多HBM、更大中介层）初期良率较低，实际有效产出需打折。
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
| 分享: |
| 注： | 在此页阅读全文 |
| 延伸阅读 |
推荐: