[叁星] 台積電悄悄"掀桌",叁星英特爾慌了

決勝未來拾年的終局之戰


魏哲家表示,台積電將在持續增強的戰略下,推出N2P作為N2家族的延伸。

N2P在N2的基礎上進壹步提升了性能和功耗表現,計劃於2026年下半年起進行量產。

A16是台積電面向HPC/AI的下壹步先進制程(與N2家族在架構與生態上緊密相關)。

它采用了超級電軌(Super Power Rail)背面供電技術,主要針對復雜的人工智能和高性能計算處理器,同樣計劃2026下半年起實現量產。

從N2的架構革命,到N2P的持續優化,再到A16引入的背面供電技術,台積電的技術路線圖已經清晰,而其N2工藝進入量產,無疑是半導體行業的壹個關鍵節點。

它標志著被譽為“後摩爾定律時代”最關鍵技術之壹的環柵(GAA)納米片晶體管架構,已由行業領導者成功導入大規模生產。

這不僅鞏固了台積電在先進工藝制造領域的領先地位,也為全球依賴高性能計算的產業,從消費電子到人工智能,提供了下壹階段發展的堅實基礎。

但領導這場先進制程半導體競賽的並非台積電壹家巨頭。

當台積電邁入2nm(N2)門檻時,其主要競爭者——叁星與英特爾等也在同步推進新壹代晶體管技術。



2022年6月,叁星宣布采用GAA架構成功量產3納米制程芯片

早在台積電之前,2022年6月,叁星宣布已在其3nm制程中率先將GAA(環柵)晶體管架構投入量產,成為全球首家在先進制程節點上實現GAA商用的晶圓廠。

這壹“搶跑”也體現了叁星在尖端制程競爭上的技術實力與戰略決心。

與此同時,英特爾正在其Intel 18A節點中引入RibbonFET(GAA晶體管)與PowerVia(背面供電)兩項關鍵技術。


據報道,該節點已於2025年進入早期生產階段,並預計在2026年逐步擴大產能、實現更廣泛的商業化應用。



2025年10月,英特爾CEO陳立武在亞利桑那州Ocotillo園區親自展示了代號為Panther Lake的Intel Core Ultra系列3處理器晶圓,這也是英特爾首次公開展示基於18A(1.8nm級)工藝節點開發的客戶端芯片。

英特爾18A與台積電N2雖同屬GAA世代,但前者更激進,後者更穩健。

英特爾以“RibbonFET+PowerVia”的組合推進性能與供電架構革新,率先應用於高復雜度CPU,試圖在下壹代制程競賽中先發制人。

而台積電則是先用N2實現量產服務於大規模客戶,而將進壹步的技術突破放到N2P/A16等後續節點。

此次台積電N2節點的量產,更像是正式拉開了後FinFET時代、以GAA為核心的新壹輪先進制程技術競賽的序幕。

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