辉达携手台积电 冲刺中企200万颗H200大单

2025-12-31 | 来源: 上报 | 有0人参与评论 | 字体: 放大 缩小 | 收藏 | 打印
H200芯片属于辉达上一代的Hopper图形处理器微架构芯片，采用台积电的4奈米制程来生产。辉达目前的重心主要放在更新一代的Blackwell芯片，以及未来要推出的Rubin芯片系列。


路透社本月稍早报道，辉达打算先用现有库存来处理第一批订单，而首批H200芯片预计会在农历春节前出货。

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