[關稅] 不敢打破美中關稅休戰 美對陸芯片課稅 拖到後年
路透廿叁日引述美國貿易代表署(USTR)報導,美國將對中國大陸半導體產業采取行動,在贰○贰柒年六月對來自中國的芯片加征新關稅,稅率至少提前壹個月公布。目前大陸芯片銷往美國享有零關稅。
路透指出,川普政府將征收大陸半導體關稅時間推遲到壹年半以後,顯然是不願因此事造成美中關系緊張。
此前,美國在前總統拜登政府時期曾引用壹九柒肆年貿易法叁○壹條款,對中國向美國出口芯片展開調查,由美國貿易代表領導。
美國貿易代表署聲明,調查顯示,中國針對半導體產業尋求主導地位的做法不合理,對美國商業造成負擔或限制,因此美方可采取行動。
USTR表示,美國將對范圍廣泛的中國半導體產品實施關稅措施,初始稅率為零,該稅率將在拾八個月後、贰○贰柒年六月廿叁日調升至更高水准,具體稅率將在期限前卅天公布。
USTR表示,中國鎖定“半導體供應鏈的每壹個主要環節”,包括晶圓制造、設計、組裝、測試與封裝。
美國和中國大陸目前正在關稅戰休兵期,美國總統川普正安排明年肆月訪問北京,和中國大陸國家主席習近平會面,兩人預料明年可能會面肆次。
美國關稅沖擊誰在吞?中經院報告揭真相
針對美國關稅政策沖擊,企業轉嫁關稅的能力明顯提升。中經院“台灣采購經理人營運展望調查”顯示,制造業與客戶達成關稅分攤的比例已升至23.4%,顯示企業不再單方面吸收成本,而是在議價與產品結構支撐下,逐步提升轉嫁能力;且隨著今年下半年營運表現優於預期,企業對明年營運展望轉趨樂觀。
調查中顯示,在已完成關稅或成本分攤協商的企業中,平均由企業自行承擔27.8%,客戶分攤72.2%,相較上半年,企業成功轉嫁關稅的能力明顯提升。進壹步觀察發現,產品客制化程度高、替代性低的產業,具有更強的完全轉嫁能力,包括航太相關電子零組件、高階自行車、半導體設備等,關稅成本多由客戶吸收。
不過,整體制造業仍有44.4%回報關稅與保護主義政策已經或預期影響營收,顯示轉嫁能力仍高度分化,與產業結構、技術門檻密切相關。
此次調查也首次深入評估AI基礎建設與算力投資是否過熱。調查中顯示,整體制造業中,25.7%的經理人認為AI資料中心或算力已有過熱跡象,但若僅限於“已完成研發並實際產出、銷售”的AI供應鏈企業,認為過熱的比例降至17.1%。而截至2025年底,僅30.7%制造業已參與或規劃進入AI供應鏈,較前壹年僅微幅提升,反映AI投資門檻高、投入期長,並非全面性熱潮。
面對關稅與地緣政治不確定性,今下半年,制造業采取“提高美國以外市場占比、分散客戶來源”的比例升至44.4%,躍居首位;相較之下,“暫緩觀望、不做重大決策”的比例已大幅下降,顯示企業由被動避險,轉為主動調整布局。報告中指出,半導體供應鏈的策略更為積極,不僅加速盤點供應鏈來源、開發次要供應商,也提高美國市場投資與技術含量,轉型速度快於整體制造業。
調查顯示,隨著2025下半年營運表現優於預期,企業對未來壹年的營運展望,制造業認為會比今年更佳,非制造業也由持平轉為樂觀。
盡管目前多數企業產能仍未滿載,但調查指出,超過伍成制造業仍規劃新增產線,主因並非產能不足,而是開發新產品與新商業模式,顯示企業投資策略更著重長期布局。
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路透指出,川普政府將征收大陸半導體關稅時間推遲到壹年半以後,顯然是不願因此事造成美中關系緊張。
此前,美國在前總統拜登政府時期曾引用壹九柒肆年貿易法叁○壹條款,對中國向美國出口芯片展開調查,由美國貿易代表領導。
美國貿易代表署聲明,調查顯示,中國針對半導體產業尋求主導地位的做法不合理,對美國商業造成負擔或限制,因此美方可采取行動。
USTR表示,美國將對范圍廣泛的中國半導體產品實施關稅措施,初始稅率為零,該稅率將在拾八個月後、贰○贰柒年六月廿叁日調升至更高水准,具體稅率將在期限前卅天公布。
USTR表示,中國鎖定“半導體供應鏈的每壹個主要環節”,包括晶圓制造、設計、組裝、測試與封裝。
美國和中國大陸目前正在關稅戰休兵期,美國總統川普正安排明年肆月訪問北京,和中國大陸國家主席習近平會面,兩人預料明年可能會面肆次。
美國關稅沖擊誰在吞?中經院報告揭真相
針對美國關稅政策沖擊,企業轉嫁關稅的能力明顯提升。中經院“台灣采購經理人營運展望調查”顯示,制造業與客戶達成關稅分攤的比例已升至23.4%,顯示企業不再單方面吸收成本,而是在議價與產品結構支撐下,逐步提升轉嫁能力;且隨著今年下半年營運表現優於預期,企業對明年營運展望轉趨樂觀。
調查中顯示,在已完成關稅或成本分攤協商的企業中,平均由企業自行承擔27.8%,客戶分攤72.2%,相較上半年,企業成功轉嫁關稅的能力明顯提升。進壹步觀察發現,產品客制化程度高、替代性低的產業,具有更強的完全轉嫁能力,包括航太相關電子零組件、高階自行車、半導體設備等,關稅成本多由客戶吸收。
不過,整體制造業仍有44.4%回報關稅與保護主義政策已經或預期影響營收,顯示轉嫁能力仍高度分化,與產業結構、技術門檻密切相關。
此次調查也首次深入評估AI基礎建設與算力投資是否過熱。調查中顯示,整體制造業中,25.7%的經理人認為AI資料中心或算力已有過熱跡象,但若僅限於“已完成研發並實際產出、銷售”的AI供應鏈企業,認為過熱的比例降至17.1%。而截至2025年底,僅30.7%制造業已參與或規劃進入AI供應鏈,較前壹年僅微幅提升,反映AI投資門檻高、投入期長,並非全面性熱潮。
面對關稅與地緣政治不確定性,今下半年,制造業采取“提高美國以外市場占比、分散客戶來源”的比例升至44.4%,躍居首位;相較之下,“暫緩觀望、不做重大決策”的比例已大幅下降,顯示企業由被動避險,轉為主動調整布局。報告中指出,半導體供應鏈的策略更為積極,不僅加速盤點供應鏈來源、開發次要供應商,也提高美國市場投資與技術含量,轉型速度快於整體制造業。
調查顯示,隨著2025下半年營運表現優於預期,企業對未來壹年的營運展望,制造業認為會比今年更佳,非制造業也由持平轉為樂觀。
盡管目前多數企業產能仍未滿載,但調查指出,超過伍成制造業仍規劃新增產線,主因並非產能不足,而是開發新產品與新商業模式,顯示企業投資策略更著重長期布局。
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