[華為] 美智庫爆:輝達芯片性能領先華為17倍
美國外交關系協會（CFR）最新報告指出，美中AI芯片的效能差距龐大且仍持續擴大。目前，美國最先進的AI芯片性能約為華為最強產品的5倍，到2027年，兩者差距將擴大至17倍。
而且，根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出下壹代芯片性能，實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯的制程仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸，難以突破。
CFR報告稱，12月8日，川普政府宣布計劃放寬AI芯片輸中管制，批准向中國出售輝達H200芯片，這是迄今獲准出口到中國的最強大的AI芯片。此舉部分原因是出於對華為正在成為輝達在AI芯片領域強勁競爭對手的擔憂，認為這將削弱美國的出口管制效力。
然而，比較兩家公司公開的AI芯片性能數據以及對AI芯片產能的估算，CFR發現情況並非如此：華為並非正在崛起的競爭對手，反而因無法突破出口管制的限制，其發展進壹步落後。
報告指出，輝達和華為今年發表的AI芯片路線圖顯示，美中AI芯片的效能差距龐大且仍在擴大。目前，美國最先進的AI芯片性能約為華為最強產品的5倍。到2027年，這壹差距將擴大至17倍。
最令人震驚的是：根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出的下壹代芯片性能實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模地為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯國際的制程技術仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸難有突破。
華為的AI算力僅占輝達總算力的5%左右。（彭博）
報告還說，華為試圖透過提高產量來彌補品質上的不足，“這種策略也失敗了”。即使對華為的AI芯片產能做出非常樂觀的假設，2025年產量達到80萬顆（是目前最高公開預測的兩倍），2026年達到200萬顆，2027年達到400萬顆也遠遠不夠。
到2025年，華為的AI算力僅占輝達總算力的5%左右，2026年降至4%，2027年進壹步降至2%。華為幾乎不可能彌補這壹差距：即使到2027年AI芯片產量提高百倍，也達不到輝達的壹半。同時，隨著模型的日益先進，中國對AI算力的需求呈指數級增長，這意味著中國AI芯片的短缺問題只會隨著時間的推移而愈演愈烈，而非緩解。
如果美國放寬H200芯片的出口管制，其在人工智慧領域的優勢可能會大幅削弱。如果美國在2026年向中國出口300萬個H200芯片，中國獲得的AI運算能力將超過其國內生產能力，至少要到2028年或2029年才能達到。這將使中國能夠建造壹些全球最大的AI數據中心，幫助中國AI實驗室縮小與美國領先模型的差距，並使中國首次在全球范圍內建設能夠與美國AI基礎設施相媲美的AI數據中心。
報告提及，美國目前在人工智慧領域的優勢主要基於壹個基礎：對先進運算能力的掌控。在人工智慧產業鏈的其他所有環節—數據、研究人才、演算法創新、應用以及電力生產，中國要嘛與美國持平，要嘛超越美國。但美國在人工智慧硬體生產能力方面擁有顯著優勢，而且這壹優勢正在迅速擴大。同時，由於美國及其盟國對先進芯片制造設備實施出口管制，中國的先進芯片制造能力在品質和數量上都受到限制。
目前中國最先進的晶圓廠遠不及為輝達生產芯片的台積電晶圓廠先進，其產能也遠遜於台積電。這主要是由於美國及其盟國對向中國出口先進半導體制造設備的限制，從而限制了中國最先進的芯片生產能力。因此，中國制造高性能人工智慧芯片的能力遠遠落後於美國領先企業。
報告直言，華為在未來兩年內無法生產出比H200性能更強的芯片。華為計劃在2027年第肆季推出Ascend 960（預計2028年全面上市）之前，不會生產性能或記憶體頻寬超過H200的芯片。雖然Ascend 910C的紙面參數接近H100，H100的實際性能比Ascend 910C高出60% ，而且中國目前無法生產足夠的Ascend 910C來滿足國內需求。
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而且，根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出下壹代芯片性能，實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯的制程仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸，難以突破。
CFR報告稱，12月8日，川普政府宣布計劃放寬AI芯片輸中管制，批准向中國出售輝達H200芯片，這是迄今獲准出口到中國的最強大的AI芯片。此舉部分原因是出於對華為正在成為輝達在AI芯片領域強勁競爭對手的擔憂，認為這將削弱美國的出口管制效力。
然而，比較兩家公司公開的AI芯片性能數據以及對AI芯片產能的估算，CFR發現情況並非如此：華為並非正在崛起的競爭對手，反而因無法突破出口管制的限制，其發展進壹步落後。
報告指出，輝達和華為今年發表的AI芯片路線圖顯示，美中AI芯片的效能差距龐大且仍在擴大。目前，美國最先進的AI芯片性能約為華為最強產品的5倍。到2027年，這壹差距將擴大至17倍。
最令人震驚的是：根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出的下壹代芯片性能實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模地為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯國際的制程技術仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸難有突破。
華為的AI算力僅占輝達總算力的5%左右。（彭博）
報告還說，華為試圖透過提高產量來彌補品質上的不足，“這種策略也失敗了”。即使對華為的AI芯片產能做出非常樂觀的假設，2025年產量達到80萬顆（是目前最高公開預測的兩倍），2026年達到200萬顆，2027年達到400萬顆也遠遠不夠。
到2025年，華為的AI算力僅占輝達總算力的5%左右，2026年降至4%，2027年進壹步降至2%。華為幾乎不可能彌補這壹差距：即使到2027年AI芯片產量提高百倍，也達不到輝達的壹半。同時，隨著模型的日益先進，中國對AI算力的需求呈指數級增長，這意味著中國AI芯片的短缺問題只會隨著時間的推移而愈演愈烈，而非緩解。
如果美國放寬H200芯片的出口管制，其在人工智慧領域的優勢可能會大幅削弱。如果美國在2026年向中國出口300萬個H200芯片，中國獲得的AI運算能力將超過其國內生產能力，至少要到2028年或2029年才能達到。這將使中國能夠建造壹些全球最大的AI數據中心，幫助中國AI實驗室縮小與美國領先模型的差距，並使中國首次在全球范圍內建設能夠與美國AI基礎設施相媲美的AI數據中心。
報告提及，美國目前在人工智慧領域的優勢主要基於壹個基礎：對先進運算能力的掌控。在人工智慧產業鏈的其他所有環節—數據、研究人才、演算法創新、應用以及電力生產，中國要嘛與美國持平，要嘛超越美國。但美國在人工智慧硬體生產能力方面擁有顯著優勢，而且這壹優勢正在迅速擴大。同時，由於美國及其盟國對先進芯片制造設備實施出口管制，中國的先進芯片制造能力在品質和數量上都受到限制。
目前中國最先進的晶圓廠遠不及為輝達生產芯片的台積電晶圓廠先進，其產能也遠遜於台積電。這主要是由於美國及其盟國對向中國出口先進半導體制造設備的限制，從而限制了中國最先進的芯片生產能力。因此，中國制造高性能人工智慧芯片的能力遠遠落後於美國領先企業。
報告直言，華為在未來兩年內無法生產出比H200性能更強的芯片。華為計劃在2027年第肆季推出Ascend 960（預計2028年全面上市）之前，不會生產性能或記憶體頻寬超過H200的芯片。雖然Ascend 910C的紙面參數接近H100，H100的實際性能比Ascend 910C高出60% ，而且中國目前無法生產足夠的Ascend 910C來滿足國內需求。
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