[华为] 华为拟明年生产约60万枚昇腾910C芯片 产量翻倍
报导称，华为正探索超越已发布型号的下一代昇腾芯片，这或许是一个未知数，该芯片计划搭载性能更强的中芯国际7纳米生产线。据一位知情人士透露，这款新芯片的性能可能足以为主要客户训练人工智能算法，而不仅仅是运行它们。
但该人士表示，制造方面的技术挑战可能会将该产品的商业化推迟到2027年或更晚。华为在本月初的公开演讲中表示，公司计划在该时间段内推出一款名为昇腾960的芯片，并在2028年推出另一款名为昇腾970的芯片。
本月，徐直军提出了一系列突破技术瓶颈的解决方案：暴力破解、网络化和策略支持。他概述的一项技术可以让华为使用自主研发的、面向超节点的互联协议UnifiedBus连接多达15488枚昇腾系列人工智能芯片，这项新技术也于同日正式发布。
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还没人说话啊，我想来说几句
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