[华为] 华为"核弹级算力"撼动英伟达霸主地位?
随着5G、生成式AI等新兴应用迅速发展,对数据的传输量与传输速度要求也愈加提高,为了满足高速低延迟的数据传输需求,运用共同封装模块技术(Co-packaged optics; CPO)整合光电组件,使得芯片开发者获得更多通信带宽,不仅能实现高速低延迟的数据传输,而且让传输数据时所消耗的电力也大幅减少,符合当今全球低碳节能的要求,也正因为拥有上述之优势的CPO,将成为下一代高速网通芯片的关键技术之一。
今年在上海举行的世界人工智能大会(WAIC)上,华为升腾三八四(CloudMatrix 384)超节点真机首次亮相,该系统由三八四颗升腾NPU,与一九二颗鲲鹏CPU芯片构建,采用全互连拓墣架构以实现芯片间的资料传输,其算力表现十分突出,能提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。 此外,CloudMatrix 384在内存容量和带宽方面也具有显著优势,其总内存容量是英伟达方案的三. 六倍,内存带宽则达到二. 一倍,为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。
华为重磅产品登场
尽管单颗升腾芯片的性能仅为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一,华为透过大量配置升腾芯片来实现算力突破,在超大规模模型训练和实时推理等应用中展现了强大的竞争力。 按照中国本土法人的分析指出,华为的CloudMatrix 384解决方案已领先英伟达和AMD目前市场上的产品一个世代,并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。


英伟达执行长黄仁勋也曾公开表示,从技术参数来看,华为的CloudMatrix 384超节点性能甚至超越英伟达,比英伟达的尖端技术更具优势。 黄仁勋强调英伟达必须高度重视华为这家实力雄厚的公司,并全力应对挑战。 黄仁勋认为,华为已明确表态要融合5G与AI技术,这种前瞻性的布局被视为是完全正确的战略方向,而英伟达也在推进类似计划,但必须加快进度。
此外,半导体研究和咨询机构SemiAnalysis指出,华为的工程优势不仅体现在芯片层面,更展现在系统级的创新,包括网络架构、光学互联以及软件优化,这些技术使得CloudMatrix 384能充分发挥集群算力,满足超大规模AI计算的需求,进一步巩固其在全球AI产业中的领先地位。
根据Yole预估,全球硅光子市场规模到二○二七年将超过50亿美元,年复合成长率达30%,其中在全球光讯号互连市场规模将从22年的0.38亿美元,成长至28年的1.37亿美元,年复合成长率达24%,而从28年以后,由AI、机器学习(ML)需求所驱动的CPO与Optical I/O为主的产品进一步放量,将迎来新一波成长动能, 到了三三年市场规模将再成长至二六亿美元,年复合成长率达八○%。
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