[三星] 英特尔裁员 三星乘机抢人 锁定研究下代科技工程师

韩国媒体报导,美国芯片大厂英特尔(Intel)陷入困境,正导致人才大量出走,促使三星电子等半导体业者积极抢人,尤其锁定从事先进封装技术、玻璃基板与晶背供电(BSPDN)等下一代科技研究的资深工程师。


朝鲜日报英文版20日引述韩国产业人士指出,英特尔已取消前执行长基辛格启动的多项专案与投资,并进行大规模裁员,宣布今年将裁减7.5万名员工,部分员工已跳槽到三星电子与三星电机(Samsung Electro-Mechanics)等企业的美国子公司。

英特尔许多离职员工,也包含在英特尔长期投资科技领域的关键工程师,吸引半导体业者招揽,例如三星电子正积极揽才,以扩充美国的晶圆代工与研发人力。

报导指出,在英特尔自有2.5D嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)领域具权威地位的一名工程师,今年已到三星电子晶圆代工部门任职,三星电子半导体事业也锁定玻璃基板与BSPDN等领域的研究人员。

报导引述知情人士指出,三星电子正积极招聘有十年以上经验的封装制程工程师,也想延揽三星电子相对不熟悉领域的人才。


被誉为英特尔半导体封装技术“王牌”的首席工程师段罡(Gang Duan),最近也到三星电机工作,预料将监督三星电机美国子公司技术行销与应用工程事业。

产业观察家预测,随英特尔取消或缩减先前宣布的晶圆代工相关投资与新厂计划,人力将继续出走。英特尔执行长陈立武之前曾说,该公司过去几年对产能投资,多为大幅超出需求的过多投资,暗示会调整下一代技术开发步调,并表示若14A先进制程与之后制程未能找到大客户,可能终止开发。

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