[叁星] 全球首個3nm芯片將量產，叁星造？
據台積電介紹，公司的3納米（N3）制程技術將是5納米（N5）制程技術之後的另壹個全世代制程，在N3制程技術推出時將會是業界最先進的制程技術，具備最佳的PPA及電晶體技術。相較於N5制程技術，N3制程技術的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。N3制程技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動通訊及高效能運算應用，預期2021年將接獲多個客戶產品投片。此外，預計於2022下半年開始量產。
而如上所述，晶圓18廠將是台積電3nm的主要生產工廠。資料系那是，台積電南科的Fab 18是現下的擴產重心，旗下有P1～P4共4座5納米及4奈廠，以及P5～P8共4座3納米廠，而P1～P3的Fab 18A均處於量產狀態，至於P4～P6的Fab 18B廠生產線則已建置完成，而Fab 18B廠，即3納米制程產線，早在去年年年底就已開始進行測試芯片的下線投片。
代工廠的“3nm之戰”
在芯片設計企業還在為產能“明爭暗斗”的時候，晶圓制造領域又是另外壹番景象。對晶圓制造廠來說，眼下更重要的是3nm的突破。誰率先量產了3nm，誰就將占領未來晶圓制造產業的制高點，甚至還會影響AMD、英偉達等芯片巨頭的產品路線圖。
毫無疑問，在3nm這個節點，目前能壹決雌雄的只有台積電和叁星，但英特爾顯然也在往先進制程方面發力。不過從近日的消息來看，台積電和叁星兩家企業在量產3nm這件事上進行的都頗為坎坷。Gartner 分析師 Samuel Wang表示，3nm 的斜坡將比之前的節點花費更長的時間。
台積電
近日，壹份引用半導體行業消息來源的報告表明，據報道，台積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。消息來源報告的關鍵傳言是台積電發現其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。但到目前為止，台積電尚未公開承認任何 N3 延遲，相反其聲稱“正在取得良好進展”。
眾所周知，台積電3nm在晶體管方面采用鰭式場效應晶體管（FinFET）結構，FinFET運用立體的結構，增加了電路閘極的接觸面積，進而讓電路更加穩定，同時也達成了半導體制程持續微縮的目標。其實，FinFET晶體管走在3nm多多少少已是極限了，再向下將會遇到制程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題，而台積電之所以仍選擇其很大部分原因是不用變動太多的生產工具，也能有較具優勢的成本結構。特別對於客戶來說，既不用有太多設計變化還能降低生產成本，可以說是雙贏局面。
從此前公開數據顯示，與5nm芯片相比，台積電3nm芯片的邏輯密度將提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。據悉，台積電 3nm 制程已於2021年3 月開始風險性試產並小量交貨，預計將在2022年下半年開始商業化生產。
來源：台積電
從工廠方面來看，中國台灣南科18廠肆至六期是台積電3nm量產基地。客戶方面，從上文可以看出，英特爾、蘋果、高通等都選擇了台積電。大摩分析師Charlie Chan日前發表報告稱，台積電在2023年的3nm芯片代工市場上幾乎是壟斷性的，市場份額接近100%。
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
而如上所述，晶圓18廠將是台積電3nm的主要生產工廠。資料系那是，台積電南科的Fab 18是現下的擴產重心，旗下有P1～P4共4座5納米及4奈廠，以及P5～P8共4座3納米廠，而P1～P3的Fab 18A均處於量產狀態，至於P4～P6的Fab 18B廠生產線則已建置完成，而Fab 18B廠，即3納米制程產線，早在去年年年底就已開始進行測試芯片的下線投片。
代工廠的“3nm之戰”
在芯片設計企業還在為產能“明爭暗斗”的時候，晶圓制造領域又是另外壹番景象。對晶圓制造廠來說，眼下更重要的是3nm的突破。誰率先量產了3nm，誰就將占領未來晶圓制造產業的制高點，甚至還會影響AMD、英偉達等芯片巨頭的產品路線圖。
毫無疑問，在3nm這個節點，目前能壹決雌雄的只有台積電和叁星，但英特爾顯然也在往先進制程方面發力。不過從近日的消息來看，台積電和叁星兩家企業在量產3nm這件事上進行的都頗為坎坷。Gartner 分析師 Samuel Wang表示，3nm 的斜坡將比之前的節點花費更長的時間。
台積電
近日，壹份引用半導體行業消息來源的報告表明，據報道，台積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。消息來源報告的關鍵傳言是台積電發現其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。但到目前為止，台積電尚未公開承認任何 N3 延遲，相反其聲稱“正在取得良好進展”。
眾所周知，台積電3nm在晶體管方面采用鰭式場效應晶體管（FinFET）結構，FinFET運用立體的結構，增加了電路閘極的接觸面積，進而讓電路更加穩定，同時也達成了半導體制程持續微縮的目標。其實，FinFET晶體管走在3nm多多少少已是極限了，再向下將會遇到制程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題，而台積電之所以仍選擇其很大部分原因是不用變動太多的生產工具，也能有較具優勢的成本結構。特別對於客戶來說，既不用有太多設計變化還能降低生產成本，可以說是雙贏局面。
從此前公開數據顯示，與5nm芯片相比，台積電3nm芯片的邏輯密度將提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。據悉，台積電 3nm 制程已於2021年3 月開始風險性試產並小量交貨，預計將在2022年下半年開始商業化生產。
來源：台積電
從工廠方面來看，中國台灣南科18廠肆至六期是台積電3nm量產基地。客戶方面，從上文可以看出，英特爾、蘋果、高通等都選擇了台積電。大摩分析師Charlie Chan日前發表報告稱，台積電在2023年的3nm芯片代工市場上幾乎是壟斷性的，市場份額接近100%。
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