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史上最慘半導體項目暴雷:企業失聯,高管起訴脫身
史上最慘半導體項目暴雷:企業失聯,高管起訴脫身史上最慘半導體項目暴雷:企業失聯,高管起訴脫身
快科技7月21日消息，人民法院公告網壹則送達公告顯示，落戶重慶六年的萊芯半導體（重慶）有限公司已陷入經營危局。
法院判決要求該公司滌除公司監事的備案登記，而法院已無法通過任何渠道聯系到該企業。
2020年3月，萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目正式簽約落戶重慶江北區。項目總投資17億元，分兩期建設，占地面積150畝。
壹期規劃月產10萬片晶圓代工產線，主攻晶圓研磨、晶圓凸塊等中段制程；贰期擴充中段產線並布局功率半導體封裝測試產能，芯片月產能規劃2萬片。項目當時被視為補齊當地功率半導體產業鏈短板的關鍵抓手。
然而六年過去，宏大藍圖尚未兌現。監事主動起訴要求滌除工商備案身份，本身就是企業經營失序的典型信號，正常狀態下監事離職僅需公司內部流程即可完成變更，走到訴訟階段意味著內部管理已徹底癱瘓。
而法院無法通過電話、注冊地址等渠道聯系企業，只能登報送達文書，直接佐證公司已無常態化經營聯絡渠道。
2026年7月16日的壹份公告顯示，萊芯半導體廠房項目租金評估已啟動，暗示廠房資產正在被處置。
截至目前，市場尚未查詢到該項目停工、資產轉讓、破產清算等官方公示，17億元投建的產線資產現狀、在手訂單履約進度全部成謎。
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還沒人說話啊，我想來說幾句
法院判決要求該公司滌除公司監事的備案登記，而法院已無法通過任何渠道聯系到該企業。
2020年3月，萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目正式簽約落戶重慶江北區。項目總投資17億元，分兩期建設，占地面積150畝。
壹期規劃月產10萬片晶圓代工產線，主攻晶圓研磨、晶圓凸塊等中段制程；贰期擴充中段產線並布局功率半導體封裝測試產能，芯片月產能規劃2萬片。項目當時被視為補齊當地功率半導體產業鏈短板的關鍵抓手。
然而六年過去，宏大藍圖尚未兌現。監事主動起訴要求滌除工商備案身份，本身就是企業經營失序的典型信號，正常狀態下監事離職僅需公司內部流程即可完成變更，走到訴訟階段意味著內部管理已徹底癱瘓。
而法院無法通過電話、注冊地址等渠道聯系企業，只能登報送達文書，直接佐證公司已無常態化經營聯絡渠道。
2026年7月16日的壹份公告顯示，萊芯半導體廠房項目租金評估已啟動，暗示廠房資產正在被處置。
截至目前，市場尚未查詢到該項目停工、資產轉讓、破產清算等官方公示，17億元投建的產線資產現狀、在手訂單履約進度全部成謎。
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