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史上最惨半导体项目暴雷:企业失联,高管起诉脱身
史上最惨半导体项目暴雷:企业失联,高管起诉脱身史上最惨半导体项目暴雷:企业失联,高管起诉脱身
快科技7月21日消息，人民法院公告网一则送达公告显示，落户重庆六年的莱芯半导体（重庆）有限公司已陷入经营危局。
法院判决要求该公司涤除公司监事的备案登记，而法院已无法通过任何渠道联系到该企业。
2020年3月，莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目正式签约落户重庆江北区。项目总投资17亿元，分两期建设，占地面积150亩。
一期规划月产10万片晶圆代工产线，主攻晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程；二期扩充中段产线并布局功率半导体封装测试产能，芯片月产能规划2万片。项目当时被视为补齐当地功率半导体产业链短板的关键抓手。
然而六年过去，宏大蓝图尚未兑现。监事主动起诉要求涤除工商备案身份，本身就是企业经营失序的典型信号，正常状态下监事离职仅需公司内部流程即可完成变更，走到诉讼阶段意味着内部管理已彻底瘫痪。
而法院无法通过电话、注册地址等渠道联系企业，只能登报送达文书，直接佐证公司已无常态化经营联络渠道。
2026年7月16日的一份公告显示，莱芯半导体厂房项目租金评估已启动，暗示厂房资产正在被处置。
截至目前，市场尚未查询到该项目停工、资产转让、破产清算等官方公示，17亿元投建的产线资产现状、在手订单履约进度全部成谜。
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法院判决要求该公司涤除公司监事的备案登记，而法院已无法通过任何渠道联系到该企业。
2020年3月，莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目正式签约落户重庆江北区。项目总投资17亿元，分两期建设，占地面积150亩。
一期规划月产10万片晶圆代工产线，主攻晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程；二期扩充中段产线并布局功率半导体封装测试产能，芯片月产能规划2万片。项目当时被视为补齐当地功率半导体产业链短板的关键抓手。
然而六年过去，宏大蓝图尚未兑现。监事主动起诉要求涤除工商备案身份，本身就是企业经营失序的典型信号，正常状态下监事离职仅需公司内部流程即可完成变更，走到诉讼阶段意味着内部管理已彻底瘫痪。
而法院无法通过电话、注册地址等渠道联系企业，只能登报送达文书，直接佐证公司已无常态化经营联络渠道。
2026年7月16日的一份公告显示，莱芯半导体厂房项目租金评估已启动，暗示厂房资产正在被处置。
截至目前，市场尚未查询到该项目停工、资产转让、破产清算等官方公示，17亿元投建的产线资产现状、在手订单履约进度全部成谜。
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