[叁星] "搶貨戰"打響,台積電叁星都在瘋搶
當全球科技巨頭將目光聚焦在台積電（TSMC）、叁星（Samsung）與SK海力士（SK Hynix）的先進制程與高頻寬記憶體（HBM）產能大戰時，壹場圍繞著核心化學原材料的“搶貨戰”正悄然打響，這把決定AI算力未來的關鍵鑰匙，正是“電子級氫氟酸（EG-HF）”。
華爾街見聞報道，當前，電子級氫氟酸正迎來史詩級的“肆重共振窗口期”：AI算力需求爆發、半導體產能的全球擴張、本土化替代加速，以及上游成本飆升帶來的漲價潮。這款過去隱身在晶圓廠背後的濕電子化學品，正被推至鎂光燈的最前線。
報道指出，電子級氫氟酸是積體電路制造中用量最大、需求最為剛性的濕電子化學品之壹。它由無水氫氟酸經純化後吸收於超純水中制備而成。憑借氟離子與贰氧化矽（晶圓核心基材）唯壹發生化學反應的特性，電子級氫氟酸在芯片制造中扮演著不可替代的角色，主要用於晶圓清洗（去除自然氧化層與微量殘留雜質）和蝕刻（實現晶圓表面的精確圖形化與結構成型）。
根據純度和應用場景，電子級氫氟酸被劃分為EL、UP、UPS、UPSS、UPSSS（即半導體G5級）等多個等級。其中UPSSS是當前最高等級，主要用於12英寸晶圓55nm及以下制程，其技術壁壘和產品定價顯著高於低等級產品。全球G5級氫氟酸的領導者主要包括日本的Stella Chemifa、Kanto Chemical，以及韓國的Soulbrain、ENF Technology。
從終端需求結構看，半導體制造是電子級氫氟酸最大的消費方向。濱化集團H股招股書顯示，根據Frost & Sullivan的資料，2025年中國電子級氫氟酸整體市場規模約42.5億元人民幣。其中，G5（半導體級）產品在中國的產能、產量和收入分別達到13.5萬噸、7.49萬噸和6.58億人民幣。隨著AI芯片、存儲芯片及邏輯芯片產能的持續擴張，這壹市場正以雙位數增速擴容。
而近期，這個原本低調的行業，在市場關注度驟然爆，自2026年3月以來，中東地緣政治沖突加劇，導致全球硫磺供應鏈嚴重受阻。這直接引發了硫酸（制造無水氫氟酸AHF 的核心原料）價格的瘋狂飆升。
根據瑞銀最新報告顯示，2026 年以來中國無水氫氟酸價格整體呈現出極為顯著的上漲趨勢，這股成本壓力沿著“硫磺→硫酸→無水氫氟酸→電子級氫氟酸” 的產業鏈條層層向下傳導。目前，包括多氟多在內的多家化工龍頭已陸續披露，終端產品已迎來20% 至30% 的全面漲價。
（示意圖）
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華爾街見聞報道，當前，電子級氫氟酸正迎來史詩級的“肆重共振窗口期”：AI算力需求爆發、半導體產能的全球擴張、本土化替代加速，以及上游成本飆升帶來的漲價潮。這款過去隱身在晶圓廠背後的濕電子化學品，正被推至鎂光燈的最前線。
報道指出，電子級氫氟酸是積體電路制造中用量最大、需求最為剛性的濕電子化學品之壹。它由無水氫氟酸經純化後吸收於超純水中制備而成。憑借氟離子與贰氧化矽（晶圓核心基材）唯壹發生化學反應的特性，電子級氫氟酸在芯片制造中扮演著不可替代的角色，主要用於晶圓清洗（去除自然氧化層與微量殘留雜質）和蝕刻（實現晶圓表面的精確圖形化與結構成型）。
根據純度和應用場景，電子級氫氟酸被劃分為EL、UP、UPS、UPSS、UPSSS（即半導體G5級）等多個等級。其中UPSSS是當前最高等級，主要用於12英寸晶圓55nm及以下制程，其技術壁壘和產品定價顯著高於低等級產品。全球G5級氫氟酸的領導者主要包括日本的Stella Chemifa、Kanto Chemical，以及韓國的Soulbrain、ENF Technology。
從終端需求結構看，半導體制造是電子級氫氟酸最大的消費方向。濱化集團H股招股書顯示，根據Frost & Sullivan的資料，2025年中國電子級氫氟酸整體市場規模約42.5億元人民幣。其中，G5（半導體級）產品在中國的產能、產量和收入分別達到13.5萬噸、7.49萬噸和6.58億人民幣。隨著AI芯片、存儲芯片及邏輯芯片產能的持續擴張，這壹市場正以雙位數增速擴容。
而近期，這個原本低調的行業，在市場關注度驟然爆，自2026年3月以來，中東地緣政治沖突加劇，導致全球硫磺供應鏈嚴重受阻。這直接引發了硫酸（制造無水氫氟酸AHF 的核心原料）價格的瘋狂飆升。
根據瑞銀最新報告顯示，2026 年以來中國無水氫氟酸價格整體呈現出極為顯著的上漲趨勢，這股成本壓力沿著“硫磺→硫酸→無水氫氟酸→電子級氫氟酸” 的產業鏈條層層向下傳導。目前，包括多氟多在內的多家化工龍頭已陸續披露，終端產品已迎來20% 至30% 的全面漲價。
（示意圖）
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