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1.5萬億美元,存儲巨頭下場"救市"
1.5萬億美元,存儲巨頭下場"救市"1.5萬億美元,存儲巨頭下場"救市"
新加坡將成為美光的先進封裝卓越中心，重點擴展HBM封裝產能，預計2027年上半年開始貢獻收入，當地新建NAND晶圓廠的拾年投資約240億美元。
梅赫羅特拉特別提到，美光最近跟ASML簽了壹項多年期EUV供應協議，為下壹代1-delta節點及更先進工藝鋪路。
叁家公司的投資安排有壹個共同點：都在擴產，但都是拉長時間、分攤負擔，沒有壹家在賭短期爆發。
桑傑在美光第叁財季電話會上解釋，全行業都在努力增加供應，但擴產速度受限於以下幾個因素：晶圓廠建設周期太長，設備交付越來越慢，熟練工人不夠用，能源和水電基礎設施也跟不上。
他把這些因素統稱為“結構性約束”。在這種約束下，未來兩叁年，供給端的緊張大概率不會緩解。
02 HBM成為戰略籌碼
比起傳統DRAM（動態隨機存取存儲器），真正讓下游廠商睡不著覺的，是HBM（高帶寬存儲器）。
這種堆疊式高帶寬內存的需求邏輯，跟過去所有內存品類都不壹樣。
6月份，黃仁勳在首爾跟SK集團會長崔泰源會面時直接表示：SK海力士到2030年將存儲晶圓產能翻倍的計劃還遠遠不夠。“我們已經從SK海力士采購，每年采購額達數拾億美元，而且這個數字還將大幅增長。”
根據分析師fin在《AI半導體終局推演》中的測算邏輯，每張GPU的HBM容量需求每年增長約40%，供給端的產能增量為14%，DRAM的單元密度增速只有9%，需求與供給的差距越來越大。
這意味著，DRAM的供給增速只有24%，增速差值達到16%。
更關鍵的是，傳統DRAM是標准化產品，逆周期下，需求暴跌，進而價格暴跌，行業面臨巨虧。HBM則繞開了這個陷阱。
fin認為，HBM雖然上層堆疊的依舊是DRAM，但Base die（基底裸片）有定制屬性，客戶需要和存儲原廠簽長約鎖產能，同時AI需求可預測性更強，價格跌了反而會刺激客戶加大配置量，形成托底。另外，由於技術換代快，舊貨貶值快，存儲原廠傾向於搶fabless客戶的下壹代技術資格認證，而不是在存量市場裡打價格戰。
根據fin的分析，HBM已經從過去那種“賺壹年虧叁年”的傳統周期，變成了“上行賺得多、下行也虧不到哪裡去”的成長性周期。他認為，只要Transformer架構裡的注意力機制不被顛覆，HBM的指數級需求就不會停。
03 誰在爭搶韓國產能？
6月份，黃仁勳在韓國與SK集團會長崔泰源、SK海力士CEO郭魯正等舉辦“晚餐會”。
餐後，黃仁勳向現場媒體確認：英偉達新推出的Vera CPU將采用SK海力士DRAM；雙方正在為今年下半年和明年“超大規模的合作”做准備。
同壹天，英偉達與SK海力士官宣壹份多年期技術合作協議，涉及AI超級計算機延伸到機器人、數字孿生和半導體制造。
黃仁勳不是唯壹壹個盯上韓國內存產能的人。
今年3月，AMD的CEO蘇姿豐完成了她2014年上任以來的首次韓國之行，第壹站就是叁星電子在京畿道平澤的園區。
雙方簽下的諒解備忘錄覆蓋了多個層面：叁星將為AMD下壹代AI加速器MI455X供應HBM4內存，同時為代號“Venice”的第六代EPYC處理器開發定制化的DRAM方案。
巨頭扎堆飛往首爾，本質上是因為內存正在從壹種可按需采購的通用部件，變成壹種需要CEO親自出馬去爭取的戰略資源。
04 美光掀桌子，蘋果遭反噬
這輪漲價潮裡，美光的態度比叁星和SK海力士都強硬。
在發布創紀錄的第叁財季業績後，美光首席商務官蘇米特·薩達納接受《華爾街日報》采訪時，罕見地翻起了舊賬。
他透露，美光在上壹次行業低迷期無法投資擴產，部分原因是壹些客戶“在定價上非常激進”，“以最低價采購”，把供應商的毛利率壓成了負數。他說，美光當時就告訴過那幾個客戶，“這種做法沒有建設性”。由於極差的定價和利潤率，2023年許多行業投資被直接叫停。
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好新聞沒人評論怎麼行，我來說幾句
梅赫羅特拉特別提到，美光最近跟ASML簽了壹項多年期EUV供應協議，為下壹代1-delta節點及更先進工藝鋪路。
叁家公司的投資安排有壹個共同點：都在擴產，但都是拉長時間、分攤負擔，沒有壹家在賭短期爆發。
桑傑在美光第叁財季電話會上解釋，全行業都在努力增加供應，但擴產速度受限於以下幾個因素：晶圓廠建設周期太長，設備交付越來越慢，熟練工人不夠用，能源和水電基礎設施也跟不上。
他把這些因素統稱為“結構性約束”。在這種約束下，未來兩叁年，供給端的緊張大概率不會緩解。
02 HBM成為戰略籌碼
比起傳統DRAM（動態隨機存取存儲器），真正讓下游廠商睡不著覺的，是HBM（高帶寬存儲器）。
這種堆疊式高帶寬內存的需求邏輯，跟過去所有內存品類都不壹樣。
6月份，黃仁勳在首爾跟SK集團會長崔泰源會面時直接表示：SK海力士到2030年將存儲晶圓產能翻倍的計劃還遠遠不夠。“我們已經從SK海力士采購，每年采購額達數拾億美元，而且這個數字還將大幅增長。”
根據分析師fin在《AI半導體終局推演》中的測算邏輯，每張GPU的HBM容量需求每年增長約40%，供給端的產能增量為14%，DRAM的單元密度增速只有9%，需求與供給的差距越來越大。
這意味著，DRAM的供給增速只有24%，增速差值達到16%。
更關鍵的是，傳統DRAM是標准化產品，逆周期下，需求暴跌，進而價格暴跌，行業面臨巨虧。HBM則繞開了這個陷阱。
fin認為，HBM雖然上層堆疊的依舊是DRAM，但Base die（基底裸片）有定制屬性，客戶需要和存儲原廠簽長約鎖產能，同時AI需求可預測性更強，價格跌了反而會刺激客戶加大配置量，形成托底。另外，由於技術換代快，舊貨貶值快，存儲原廠傾向於搶fabless客戶的下壹代技術資格認證，而不是在存量市場裡打價格戰。
根據fin的分析，HBM已經從過去那種“賺壹年虧叁年”的傳統周期，變成了“上行賺得多、下行也虧不到哪裡去”的成長性周期。他認為，只要Transformer架構裡的注意力機制不被顛覆，HBM的指數級需求就不會停。
03 誰在爭搶韓國產能？
6月份，黃仁勳在韓國與SK集團會長崔泰源、SK海力士CEO郭魯正等舉辦“晚餐會”。
餐後，黃仁勳向現場媒體確認：英偉達新推出的Vera CPU將采用SK海力士DRAM；雙方正在為今年下半年和明年“超大規模的合作”做准備。
同壹天，英偉達與SK海力士官宣壹份多年期技術合作協議，涉及AI超級計算機延伸到機器人、數字孿生和半導體制造。
黃仁勳不是唯壹壹個盯上韓國內存產能的人。
今年3月，AMD的CEO蘇姿豐完成了她2014年上任以來的首次韓國之行，第壹站就是叁星電子在京畿道平澤的園區。
雙方簽下的諒解備忘錄覆蓋了多個層面：叁星將為AMD下壹代AI加速器MI455X供應HBM4內存，同時為代號“Venice”的第六代EPYC處理器開發定制化的DRAM方案。
巨頭扎堆飛往首爾，本質上是因為內存正在從壹種可按需采購的通用部件，變成壹種需要CEO親自出馬去爭取的戰略資源。
04 美光掀桌子，蘋果遭反噬
這輪漲價潮裡，美光的態度比叁星和SK海力士都強硬。
在發布創紀錄的第叁財季業績後，美光首席商務官蘇米特·薩達納接受《華爾街日報》采訪時，罕見地翻起了舊賬。
他透露，美光在上壹次行業低迷期無法投資擴產，部分原因是壹些客戶“在定價上非常激進”，“以最低價采購”，把供應商的毛利率壓成了負數。他說，美光當時就告訴過那幾個客戶，“這種做法沒有建設性”。由於極差的定價和利潤率，2023年許多行業投資被直接叫停。
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