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ASML造出一台最强光刻机,最大客户还不想要
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Substrate 的创始人 James Proud 不打算把机器卖给台积电或英特尔。他的计划是自建晶圆厂，用自己的光刻设备来提供代工服务，目标是把单片先进制程晶圆的成本从行业预估的 10 万美元降到 1 万美元。他说，当前 AI 对芯片的需求最终会比现在最大胆的预测还要高出好几个数量级。
业内人士们对 Substrate 这条路线的评价褒贬不一。Koch 认为它的技术方向“很酷”，也“有意思”，但从实验室演示到量产之间的路还很长。《Focus: The ASML Way》一书的作者 Marc Hijink 则更为谨慎，他认为同时掌握一种全新光刻技术和高产能晶圆厂运营几乎是不可能的，而 Substrate 对自身技术细节的保密让他不安。“这个行业靠的是开放式创新，”他说。
另一个挑战者来自更远的地方。挪威初创公司 Lace Lithography 在 2026 年 3 月完成了 4,000 万美元 A 轮融资，由 Atomico 领投，微软旗下的 M12 基金参投。Lace 的方法完全绕开了光：它用激发态的氦原子束来替代光子做图案转移。氦原子束的宽度约 0.1 纳米，比 EUV 的 13.5 纳米波长精细了 135 倍，而且原子没有光子的衍射极限，理论上可以实现原子级分辨率。
Lace 的 CEO Bodil Holst 是一位在卑尔根大学从事纳米物理研究超过二十年的物理学家，她同时还是 Kavli 纳米科学奖委员会的主席。联合创始人 Adrià Salvador Palau 此前是她的博士生，专攻物理学和机器学习。
Holst 说，她从 2008 年就开始研究原子束光刻。当时 MIT 教授 Henry“Hank”Smith 告诉她应该去探索用原子做芯片，因为那时他并不确定 ASML 的 EUV 路线能成功。“就算 EUV 成了，我们最终也需要原子，”Smith 对她说。
ASML 对这些新出现的竞争对手也已经有所关注，其技术执行副总裁 Jos Benschop 评价称，自己无法评估 Substrate 的技术是否可靠，因为这家公司从未解释过自己的工艺流程。但他去看了 Lace 在 SPIE 先进光刻大会上的报告，对他们的技术路线印象深刻，只是怀疑这种方法能否在晶圆上形成足够深度的图案。“到目前为止，我还没有看到一个可行的替代方案，”他说。
光刻行业的范式转换向来都是比较慢的。从深紫外到极紫外，ASML 用了 16 年和大约 100 亿美元的研发投入。塔夫茨大学国际历史学教授、《芯片战争》一书的作者 Chris Miller 说，光刻技术的代际更替历史上动辄以十年计。
ASML 如今已经在为下一步做准备。Benschop 认为 high-NA 技术将主导 2030 年代的芯片制造。在那之后呢？工程团队已经在设计将数值孔径从 0.55 进一步提升到 0.75 的方案，内部称之为“hyper NA”，理论分辨率可以达到 6 纳米。
如果顺利，hyper NA 可能在七到八年后推向市场。他们同时还在考虑将不同级别的 EUV 光学系统标准化到同一尺寸的机身中，让客户可以订购一台机器，然后根据需要配置普通 EUV、high NA 或 hyper NA 的光学模块。
芯片行业只会在一种情况下切换范式：当现有路径连多延伸一点点都做不到的时候。4 亿美元一台、最大客户明确推迟采购，也许还不是那个临界点。但它至少说明，“做得更小”的代价正在变得越来越大，而围绕这个代价的分歧，正在从工程问题变成战略问题。
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业内人士们对 Substrate 这条路线的评价褒贬不一。Koch 认为它的技术方向“很酷”，也“有意思”，但从实验室演示到量产之间的路还很长。《Focus: The ASML Way》一书的作者 Marc Hijink 则更为谨慎，他认为同时掌握一种全新光刻技术和高产能晶圆厂运营几乎是不可能的，而 Substrate 对自身技术细节的保密让他不安。“这个行业靠的是开放式创新，”他说。
另一个挑战者来自更远的地方。挪威初创公司 Lace Lithography 在 2026 年 3 月完成了 4,000 万美元 A 轮融资，由 Atomico 领投，微软旗下的 M12 基金参投。Lace 的方法完全绕开了光：它用激发态的氦原子束来替代光子做图案转移。氦原子束的宽度约 0.1 纳米，比 EUV 的 13.5 纳米波长精细了 135 倍，而且原子没有光子的衍射极限，理论上可以实现原子级分辨率。
Lace 的 CEO Bodil Holst 是一位在卑尔根大学从事纳米物理研究超过二十年的物理学家，她同时还是 Kavli 纳米科学奖委员会的主席。联合创始人 Adrià Salvador Palau 此前是她的博士生，专攻物理学和机器学习。
Holst 说，她从 2008 年就开始研究原子束光刻。当时 MIT 教授 Henry“Hank”Smith 告诉她应该去探索用原子做芯片，因为那时他并不确定 ASML 的 EUV 路线能成功。“就算 EUV 成了，我们最终也需要原子，”Smith 对她说。
ASML 对这些新出现的竞争对手也已经有所关注，其技术执行副总裁 Jos Benschop 评价称，自己无法评估 Substrate 的技术是否可靠，因为这家公司从未解释过自己的工艺流程。但他去看了 Lace 在 SPIE 先进光刻大会上的报告，对他们的技术路线印象深刻，只是怀疑这种方法能否在晶圆上形成足够深度的图案。“到目前为止，我还没有看到一个可行的替代方案，”他说。
光刻行业的范式转换向来都是比较慢的。从深紫外到极紫外，ASML 用了 16 年和大约 100 亿美元的研发投入。塔夫茨大学国际历史学教授、《芯片战争》一书的作者 Chris Miller 说，光刻技术的代际更替历史上动辄以十年计。
ASML 如今已经在为下一步做准备。Benschop 认为 high-NA 技术将主导 2030 年代的芯片制造。在那之后呢？工程团队已经在设计将数值孔径从 0.55 进一步提升到 0.75 的方案，内部称之为“hyper NA”，理论分辨率可以达到 6 纳米。
如果顺利，hyper NA 可能在七到八年后推向市场。他们同时还在考虑将不同级别的 EUV 光学系统标准化到同一尺寸的机身中，让客户可以订购一台机器，然后根据需要配置普通 EUV、high NA 或 hyper NA 的光学模块。
芯片行业只会在一种情况下切换范式：当现有路径连多延伸一点点都做不到的时候。4 亿美元一台、最大客户明确推迟采购，也许还不是那个临界点。但它至少说明，“做得更小”的代价正在变得越来越大，而围绕这个代价的分歧，正在从工程问题变成战略问题。
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