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賣馬桶的卡了AI脖子,這是什麼新時代爽文嘛?
賣馬桶的卡了AI脖子,這是什麼新時代爽文嘛?賣馬桶的卡了AI脖子,這是什麼新時代爽文嘛?
在上個世紀，味之素在味精生產過程中，得到了壹種副產物氯化石蠟，這玩意能軟化樹脂，這讓味之素大受啟發，是不是除了做調味品以外，咱還能做改變樹脂性能的化工添加劑跟衍生物啊？
俗話說，來都來了。。。
順著這條線，味之素壹路研究，做起了樹脂改性材料、阻燃劑和絕緣樹脂配方等等。
他們旗下有壹款叫 PLENSET 的產品，這種樹脂粘合劑因為性能賊好，相機模塊、半導體封裝和汽車電子等高精度電子部件都會用到。
還有壹種絕緣材料，ABF ，這也是壹種有高絕緣性、低熱膨脹性、易加工性的環氧樹脂配方，它可以加工成壹卷壹卷、很薄很薄的固體膜，也就是 ABF 增層膜。
這玩意外觀看著有點像保鮮膜，但每層厚度僅 10 微米左右，作為參考，咱們頭發的直徑是 80 微米。
簡單來說，先進的 CPU、GPU 芯片連接點密得離譜，普通主板接不住，於是就要通過封裝基板這座轉接橋來對接，把芯片上的信號壹層層變大到主板能接到的程度。而這塊封裝基板就是由多層銅線路跟 ABF 絕緣材料反復疊出來的。
咱們現在每壹塊 AI 芯片，無論是 GPU、TPU 以及 AI ASIC 普遍依賴這種材料。
味之素的工程師接受媒體采訪的時候，表示，ABF 作為FC-BGA的絕緣材料，在全球市場占據著 95% 的份額。
所以英特爾、英偉達、AMD們都得排隊等這家味精企業供貨，這話還真沒說錯。
同時，AI 時代對芯片性能有了更高的要求。而芯片越大，單顆芯片吃掉的 ABF 也就越多。
根據味之素的材料，以前普通的基板，ABF 用量是 6 層，現在高性能的基板要用到 18 層，面積也是之前的 3.5 倍。
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這條新聞還沒有人評論喔，等著您的高見呢
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還有壹種絕緣材料，ABF ，這也是壹種有高絕緣性、低熱膨脹性、易加工性的環氧樹脂配方，它可以加工成壹卷壹卷、很薄很薄的固體膜，也就是 ABF 增層膜。
這玩意外觀看著有點像保鮮膜，但每層厚度僅 10 微米左右，作為參考，咱們頭發的直徑是 80 微米。
簡單來說，先進的 CPU、GPU 芯片連接點密得離譜，普通主板接不住，於是就要通過封裝基板這座轉接橋來對接，把芯片上的信號壹層層變大到主板能接到的程度。而這塊封裝基板就是由多層銅線路跟 ABF 絕緣材料反復疊出來的。
咱們現在每壹塊 AI 芯片，無論是 GPU、TPU 以及 AI ASIC 普遍依賴這種材料。
味之素的工程師接受媒體采訪的時候，表示，ABF 作為FC-BGA的絕緣材料，在全球市場占據著 95% 的份額。
所以英特爾、英偉達、AMD們都得排隊等這家味精企業供貨，這話還真沒說錯。
同時，AI 時代對芯片性能有了更高的要求。而芯片越大，單顆芯片吃掉的 ABF 也就越多。
根據味之素的材料，以前普通的基板，ABF 用量是 6 層，現在高性能的基板要用到 18 層，面積也是之前的 3.5 倍。
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