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马斯克太空算力蓝图曝光,还要在月球造巨型工厂 | 温哥华教育中心
   

[马斯克] 马斯克太空算力蓝图曝光,还要在月球造巨型工厂

随着 AI 算力爆发,电力、冷却系统、周边居民的反对、大块土地的需求……每一个环节都成了如今在地面上兴建数据中心的掣肘。因此,科技巨头和一些初创企业不再满足于只利用地球表面的太阳能,他们想跳出大气层,大规模捕捉恒星能量。


近日,在一条由 SpaceX 发布的技术视频中,埃隆·马斯克(Elon Musk)首次详细拆解了其设想的太空 AI 数据中心落地路线:由地球工厂制造、Starship 负责发射,数万至百万颗卫星在轨提供低成本 AI 计算。

在更远的未来,马斯克还要在月球建设巨型工厂,直接利用月面资源生产卫星,通过电磁炮(Mass Driver)将 AI 卫星直接打入深空轨道,实现更低成本的算力集群方案。

6 月 12 日,SpaceX 将以每股 135 美元的价格进行首次公开募股(IPO),对应估值约 1.75 万亿美元。在路演的最后窗口期,马斯克如此密集释放技术愿景,自然不只是为了科普技术。这场太空算力豪赌背后,马斯克到底在打什么算盘?

AI 正在吃掉电网

6 月 10 日,咨询机构高德纳(Gartner)发布最新报告:2026 年,全球数据中心用电量预计达 565 太瓦时(TWh),较 2025 年增长了 26.4%。其中,AI优化服务器的用电占比已从 2025 年的 20% 跃升至 31%,预计到 2027 年将超过传统服务器。从全球来看,到 2030 年,数据中心用电量将超过 1,200 TWh。

国际数据中心管理局(IDCA)数据也显示,全球数据中心用电占总用电量的比例从 2024 年的 1.7% 升至 2%。其中,美国数据中心目前消耗 29.2 吉瓦(GW)电力,是增长的绝对主力,已占全国用电量的 6%。在弗吉尼亚州北部等部署密集区域,数据中心用电已占当地总电力需求的 25% 以上,电力接入排队周期长达 7 至 12 年。

但这不是唯一的限制因素,除了电,还有冷却环节的巨大耗水量。加之土地审批流程漫长、周边社区反对声音日益高涨,地面数据中心要扩张,阻力重重。

视频中,马斯克的判断更为激进:当前全球 AI 算力年产量约 100 吉瓦(GW),仅能满足旗下公司(特斯拉、SpaceX、xAI)需求的 3%。该数字的真实性尚存疑,但至少初步证明,AI 对算力的渴求,正在超越地面基础设施的承载极限。

先从造芯片做起

地面资源的紧俏,促使马斯克将太空视为大规模算力部署的下一个增长空间。

据美国国家航空航天局(NASA)的测量数据,地球大气层外的太阳辐照度约为 1,361 瓦/平方米,经过大气散射和吸收后,即便是晴天条件,到达地表的辐照仅为 1,000 瓦/平方米,实际情况中,纬度和天气还会进一步拉低年均值。

但如果卫星运行在“曙暮线同步轨道”,就可实现接近 24 小时的持续光照。摆脱昼夜循环和天气干扰后,同等面积的太阳能板在轨道上的年均发电量可达地面的数倍。


至于散热,在真空中,热量唯一的排出途径是热辐射。根据斯特藩-玻尔兹曼定律(Stefan-Boltzmann Law),一个维持在 20°C 的散热器,每平方米可向深空辐射约 385 瓦的功率;双面辐射、扣除太阳入射吸收后,净散热效率约为 633 瓦/平方米。无需冷却设施,太空计算直接通过真空解决了地面数据中心的热管理问题。

太空计算的物理可行性成立后,自研芯片成为首个切入点。

2026 年 3 月 21 日,在德克萨斯州奥斯汀(Austin)的一座废弃发电厂中,马斯克正式公布了 Terafab 项目:由特斯拉、SpaceX 和 xAI 三方合资,目标是成为全球最大的2纳米级别芯片工厂,最终实现每年 1 太瓦(TW)的算力产出,约为当前全球 AI 算力年产量的 10 倍。

Terafab 的设计面积约 1 亿平方英尺,是奥斯汀现有特斯拉超级工厂(Giga Texas)面积的 10 倍。工厂将包含两条产线:一条生产用于特斯拉自动驾驶系统(FSD)和人形机器人 Optimus 的推理芯片(AI5、AI6 系列);另一条则生产专为轨道环境设计、需具备耐高温和抗辐射能力的 D3 训练芯片。在产能分配上,马斯克表示,计划中 80% 的算力产出将用于太空轨道卫星,剩余 20% 留给地面应用。

起初,Terafab 面临的最大质疑是:特斯拉和 SpaceX 并无运营半导体工厂和制造芯片的经验。但直到 4 月 7 日,英特尔(Intel)正式宣布加入 Terafab 项目,消息公布当天,英特尔股价暴涨近 20%。

英特尔为马斯克带来了 18A 制造工艺:采用全环绕栅极(GAA)晶体管架构和 PowerVia 背面供电技术,制程密度达到 2 纳米级别,与台积电 N2 和三星 SF2 同属一类层级。此外,英特尔的先进封装能力(Foveros 3D 堆叠、EMIB 桥接)也将成为其对 Terafab 最具战略价值的贡献之一。

[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
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