[小米] 小米3nm芯片已出貨超百萬顆 為何美國至今沒制裁?
要知道，華為模式是全部底層組件自行完成、實現全國產替代。這類芯片直接沖擊美國產業霸權，必然成為圍堵首標。而小米芯片研發模式是核心IP依然與第叁方技術捆綁，並未完全脫離美國的技術生態。美國也需要保留壹點“可控競爭”，避免中國半導體全面抱團突破。
小米當前未被制裁，是“技術路徑差異化 + 性能安全線 + 產業利益微妙交織，最終使得它沒有真正摸到被美制裁的那根紅線。對小米而言，未被制裁，也可以視為壹個機遇，說明它在美國主導的規則體系裡找到了生存空間，它可以繼續沿著這條路繼續走下去，不斷壘高自己的技術護城河。
事實上，小米也是這麼做的，最近有報道提到，小米計劃每年推出壹款新的手機處理器芯片，每年更新SoC是壹項巨大工程，與蘋果每年推出A系列處理器類似。
此外，壹款型號為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機現身了代碼庫，代號為“lhasa”。相關推測認為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。
按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。
如果小米按照既定的研發節奏走，那麼下壹代芯片的出貨量與使用范圍會越來越大，有望將自研芯片推向更多產品系列，後續的平板、汽車、電腦等產品也有望進行搭載。
因此，從這個角度來看，國內科技界的芯片研發模式，在華為模式之外，小米找到第贰路也未嘗不是壹件好事，小米與華為的路線可以視為互補。華為以“全鏈路自研+國產供應鏈”構建戰略縱深，小米通過“自研設計+先進工藝”快速實現性能突破。
華為麒麟芯片是中國自研芯片全國產替代的開路者，小米作為後來者，且不是全國產替代模式，所以不應該拿小米與華為來比，如果拿小米單獨和它自己的過去比，小米這些年進步很大，有勇氣持續走芯片自研這條路，比中途放棄解散芯片團隊要的多，小米也證明了自己具備自研設計手機SoC芯片的能力。
華為在制裁牢籠裡活出了自己的韌性，小米則在銷量下滑的困境中展現了它的務實。在去年5月，雷軍在發布會上說：“芯片研發是壹場馬拉松，我們做好了跑拾年、贰拾年的准備。”如果小米研發真能踐行雷軍的諾言，迭代個10年20年，也許到那時候再看，這兩場看似不同路線的造芯模式，會壹起鑄成中國半導體工業的底氣。
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